BM20JC-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM20JC-30DS-0.4V(53)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 설계가 적용되어 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합을 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 소형화와 성능 최적화를 동시에 요구하는 현대 전자 시스템에 이상적인 선택입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 최적화 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기에도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 BM20JC-30DS-0.4V(53)는 이러한 특징을 통해 설계자들이 시스템 성능을 저하시키지 않으면서도 회로…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF40HC(3.0)-60DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40HC(3.0)-60DS-0.4V(58)는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 솔루션으로, 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 특징으로 하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항에 대해서도 안정적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 높은 결합 주기 요구 사항을 충족합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 설계의 유연성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경에 대한 저항력을 갖추고 있습니다. 경쟁…
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FX4C2-40S-1.27DSAL(98) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 FX4C2-40S-1.27DSAL(98)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입 및 메자리(보드 간) 구성에 최적화된 차세대 인터컨넥트 솔루션입니다. 이 제품은 복잡한 보드 간 연결에서의 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장하면서도, 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고도화된 설계 덕분에 까다로운 환경에서도 균일한 성능을 유지하고, 높은 체결 주기와 견고한 기계적 결합으로 장시간의 작동 신뢰성을 제공합니다. 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 이점은 모바일 기기, 산업용 제어 판넬, 네트워크 장비, 그리고 항공 우주와 자동차 분야의 임베디드 시스템에서 특히 돋보입니다. 간결한 형태의 접점 배열은 소형화된 보드 레이아웃에서도 안정적인 인터커넥션을 가능하게 하며, 설계 초기 단계에서의 물리적 배치 융통성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 헤더 간의 전기 저항과 도체 손실을…
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FX8C-80P-SV1(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX8C-80P-SV1(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 인터커넥션을 제공한다. 이 부품군은 밀도 높은 시스템에서의 신호 무결성과 전력 전달의 효율성을 우선으로 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 통해 열악한 운용 환경에서도 지속적인 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에 맞춰 최적화된 설계로 보드 간 연결을 간소화하고, 고속 데이터 전송이나 전력 배분 요구가 있는 시스템에 적합하다. 개요 FX8C-80P-SV1(92)는 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 모듈형 인터커넥트 솔루션으로, 보드 간 직접 연결이 필요한 모듈과 시스템 설계에 이상적이다. 엣지 타입 어레이 구성은 보드의 가장자리에서 간섭 없이 신호를 전달하도록 설계되었고, 메자닌 설계는 보드 투 보드 간의 짧은 경로를 제공해 체적 공간을 최소화한다. 이러한 구성은 고밀도 회로 및 모듈형 플랫폼에서의 신뢰성 있는 연결을 가능하게 한다. 주요…
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BM20B(0.6)-34DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 BM20B(0.6)-34DP-0.4V(51)는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간)으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 디자인을 통해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 저손실 설계로 신호 전송 성능을 극대화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 고결합 주기 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 다양한 환경에서 안정적인 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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BM20B(0.6)-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.6)-20DP-0.4V(51)은 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 유형의 제품입니다. 이 커넥터는 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 제한된 공간 내에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있도록 최적화된 디자인을 특징으로 합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전달: BM20B(0.6)-20DP-0.4V(51)은 낮은 손실 설계를 통해 신호 손실을 최소화하고 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송을 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 공간 절약형 설계로, 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템의 크기 제한을 고려하여 설계되었습니다. 소형화된 형태는 더 작은 PCB 설계에도 적합하며,…
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PCN6-10S-2.5DS by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 PCN6-10S-2.5DS는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 형식으로 설계되어 전송의 안정성을 보장하고, 공간 제약이 있는 시스템에서도 탁월한 통합을 지원합니다. 또한, 고주기 결합 및 뛰어난 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족시키는 동시에 기계적 강도를 보장합니다. 주요 특징 고급 신호 무결성 PCN6-10S-2.5DS는 저손실 설계로 신호 전송을 최적화하여 뛰어난 신호 무결성을 제공합니다. 이는 고속 전송을 요구하는 애플리케이션에서 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기에도 불구하고 강력한 성능을 발휘하여 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 제한된 공간에서도 효율적인 배치가 가능하여 설계의 유연성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 기계적 구조로 고주기 결합을 위한 안정성을 제공합니다. 반복적인 결합 및…
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FX23L-120P-0.5SV8 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23L-120P-0.5SV8는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고빈도 접합 사이클과 우수한 환경 저항을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 FX23L-120P-0.5SV8는 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 최적화하여, 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 신호 간섭을 최소화하여 더욱 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화된 설계 덕분에 휴대용 장치 및 임베디드 시스템에 적합하며, 제한된 공간에서 효과적으로 배치할 수 있습니다. 이는 제품의 경량화와 작은 크기를 중요시하는 현대 전자기기 설계에 적합합니다. 강력한 기계적 설계 FX23L-120P-0.5SV8는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 높은…
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DF40TC-50DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF40TC-50DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 강한 기계적 지지력을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 고정밀 신호 전달과 높은 체결 사이클을 유지하도록 설계되었으며, 공간이 협소한 보드 설계에서 특히 빛을 발합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족시키도록 최적화된 설계와 구조를 갖추고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고, 고속 인터커넥트에서의 신호 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 설정으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.…
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FX23L-60P-0.5SV10 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈시닌(보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23L-60P-0.5SV10은 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 배열형 엣지 타입과 메즈시닌(보드투보드) 구성을 통해 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항으로 가혹한 환경에서도 안정적인 동작이 보장되며, 공간 제약이 큰 보드에서도 신호 무결성과 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 최적화된 설계는 작은 폼팩터로도 고속 신호 또는 전력 밀도를 유지해야 하는 현대의 전자 시스템에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡과 반사 억제에 유리합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 한층 더 기여하는 컴팩트한 외형. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나 반복적인 접촉 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm), 방향(수평/수직), 핀 수의 확장 가능한 선택으로 다양한 보드 레이아웃에 맞춤 구성 가능. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 견디는 능력이…
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