DF40HC(3.5)-60DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 기반의 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF40HC(3.5)-60DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 특히 공간 제약이 큰 보드에 맞춘 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌 보드-투-보드 구성을 한꺼번에 충족시키며, 모듈식 설계와 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송 조건에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작아진 실장 면적으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX6A-80P-0.8SV(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 고급 상호 연결 솔루션을 위한 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 소개 FX6A-80P-0.8SV(92)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식의 커넥터입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접속 주기와 뛰어난 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 데이터 전송과 고출력 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 최적화된 신호 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하는 설계 견고한 기계적 설계: 높은 접속 주기 요구에 대응하는 내구성 강한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계 유연성 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및…
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BM15FR0.8-24DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 BM15FR0.8-24DP-0.35V(51)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형·엣지 타입 및 보드 투 보드 메자닌 연결에 최적화된 제품입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 하나로 묶어 주며, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구가 높은 현대 전자 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드에서도 간편한 구성으로 구현할 수 있으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 짧은 거리에서도 손실을 최소화하는 구조로, 고속 데이터 전송 및 정밀 회로 간 연결에 유리합니다. 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다. 강력한 기계적 설계: 다중 mating 사이클에서도 견고하게 작동하도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치 계열, 방향, 핀…
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DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간의 고정밀 인터커넥트를 구현합니다. 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계, 기계적 강성을 갖춘 이 제품은 까다로운 환경에서도 반복 접속 수명과 전기적 신뢰성을 확보합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 3.0mm 피치의 밀도 있는 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 달성합니다. 강력한 기계 설계: 반복 접속 수명에 견디는 견고한 하우징과 결합으로 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 및…
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HIF7-40PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메제인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿 소개 HIF7-40PA-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 어레이 구성의 에지 타입 및 메제인(보드-투-보드) 접속에 최적화된 솔루션입니다. 작지만 견고한 이 커넥터는 밀집된 보드 레이아웃에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 커넥트 사이클과 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 만들어졌습니다. 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 피치와 핀 수의 다양성, 및 방향성 옵션이 제공되며, 고속 신호나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 기계적 강도와 전기적 안정성을 제공합니다. 이 모듈형 솔루션은 설계 간소화와 모듈식 시스템 구성을 원하는 현대 전자제품에 특히 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 관리와 간섭 최소화를 통해 신호 품질 유지 소형 형상: 1.27mm 피치의 컴팩트한 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절감에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에 견디는 내구성…
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DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어셈블리 간의 안정적인 신호 전달과 공간 제약이 큰 모듈에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 견고한 내환경 성능을 갖춘 이 계열은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에 대한 견고한 신뢰성을 제공합니다. 컴팩트한 설계는 협소한 보드 간섭 없이도 안정적으로 설계에 통합되며, 기계적 강도와 전기적 성능의 균형을 이룹니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송의 무결성을 확보합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 적합합니다. 강인한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 견고한 구성. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 아키텍처에 적용 가능. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 경쟁 우위…
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FX23-80P-0.5SV15B by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈: 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 FX23-80P-0.5SV15B는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 구성으로 설계되었습니다. 안전한 신호 전달과 소형화된 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 연결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 상황에서도 안정적으로 작동합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 디자인은 기계적 강도와 전기적 신뢰성을 동시에 확보하며, 간편한 배열 구성으로 시스템 통합을 용이하게 만듭니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 형태: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 폼 팩터를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디는 내구성과 안정성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도…
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FX6-40S-0.8SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-40S-0.8SV(93)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고빈도 커넥팅 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX6-40S-0.8SV(93)는 공간이 제한된 보드에 통합을 쉽게 할 수 있도록 최적화된 디자인을 갖추고 있으며, 고속 또는 고전력 전송 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 신호 손실을 최소화한 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원하는 소형 설계. 견고한 기계적 설계: 고빈도 커넥팅 사이클을 견딜 수 있는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 다양한 시스템 설계를 지원. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 외부 환경에 강한 내성을…
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KN13C0.7-24DS-0.4V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 소개 KN13C0.7-24DS-0.4V(895)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전달과 강력한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 부품은 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계와 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 갖추어 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 동시에 만족시킵니다. 높은 결합 주기와 우수한 내환경성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능이 일관되게 유지됩니다. 간결한 공간 설계와 견고한 구조를 결합해, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 모바일 기기에도 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질 유지 및 왜곡 최소화. 소형 폼 팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 적합한 컴팩트 디자인. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정적 작동을 보장하는 내구성 높은…
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FX23L-80P-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX23L-80P-0.5SV10은 Hirose Electric이 선보인 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간 데이터와 전력 전달의 안정성을 최우선으로 설계되어, 협소한 공간에서도 견고한 연결을 제공합니다. 고 mating 주기에도 성능이 유지되며, 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 특히 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 또는 고전력 전달 요구를 충족시키는 한편 기계적 강도도 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성 및 낮은 손실 설계: 회로 간 신호 품질 저하를 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 모듈로 휴대용, 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결…
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