BM24-50DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 BM24-50DS/2-0.35V(53)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메제인인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 밀도 높은 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 결합과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 산업용 장비, 포터블 기기 등에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 활용할 수 있습니다. 최적화된 설계는 배선 간 간섭을 최소화하고 간편한 보드 간 연결을 가능하게 하여, 공간 제약이 큰 애플리케이션의 설계 효율성을 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계와 일관된 임피던스 제어로 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 피치 구성. 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 구조로 반복…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF17B(4.0)-20DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17B(4.0)-20DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 고속 및 전력 전달 요구사항을 충족합니다. 또한 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF17B(4.0)-20DS-0.5V(57)는 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 전송 성능이 뛰어난 설계를 통해 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리한 크기. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결 주기를 처리할 수 있는 내구성이 뛰어난 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 시스템 설계 유연성 제공. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 저항성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE…
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DF12L(3.0)-14DP-0.5V(86) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12L(3.0)-14DP-0.5V(86)는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 타입으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 높은 접속 주기와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 합니다. 이를 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구 사항을 만족시킵니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 및 정확한 전력 전달이 가능합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기에도 뛰어난 성능을 유지하여, 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 설계 시 공간 절약을 할 수 있어 보드 크기를 최소화할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 연결 및 분리에도…
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Title : DF12NB(4.0)-32DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NB(4.0)-32DP-0.5V(51)는 Hirose 전자에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 하나로, 어레이형/엣지 타입/메즈시나인(보드 간) 구성의 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 정밀한 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 결합해, 작고 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 신뢰 가능한 연결을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에 맞춘 최적화 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실과 간섭을 최소화, 고속 인터커넥션에서도 일관된 성능 확보 컴팩트한 외형: 4.0mm 피치 계열의 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 활용 극대화 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에도 견딜 수 있도록 내구성 있는 구조와 소재 채택 유연한…
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DF37B-70DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF37B-70DP-0.4V(75)는 Hirose에서 제조한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 설계를 기반으로 합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 소형화된 시스템 설계, 그리고 기계적 강도를 지원하는 특징을 지니고 있습니다. 높은 커넥터 이탈 주기와 뛰어난 환경 저항성 덕분에, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한, 이 커넥터의 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 통합을 쉽게 만들어, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 만족시킵니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 DF37B-70DP-0.4V(75)는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이 필요한 전자기기에서도 안정적인 성능을 보장할 수 있습니다. 소형화된 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 형태로, 휴대용 장치 및 임베디드 시스템에 최적화되어 있습니다. 공간 효율적인 설계로, 제한된 공간에서도 높은 성능을 발휘하며, 차세대 컴팩트 전자기기 설계에 적합합니다. 강력한 기계적…
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FX4C2-60S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX4C2-60S-1.27DSA(71) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 간 모듈식 인터커넥트의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 1.27mm 피치의 Mezzanine(보드투보드) 타입으로, 간섭 없이 밀집된 회로 구성과 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 시스템에서도 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 설계되어, 고밀도 PCB 설계나 모듈형 어셈블리에서 뛰어난 선택지로 각광받습니다. Rugged한 기계적 구성과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 대역에서의 신호 품질이 우수합니다. 임피던스 제어와 접점 설계로 간섭과 크로스토크를 억제합니다. 소형 폼팩터: 피치 1.27mm의 콤팩트한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 해체에도 견딜 수 있는 내구 구조를 갖추고 있어 고 mating 주기에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치…
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FX8C-80S-SV5(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 히로세 일렉트릭 FX8C-80S-SV5(93) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 매즈인 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction FX8C-80S-SV5(93)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드 간(메자리인) 연결을 한데 모아 고도화된 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송을 위한 저손실 설계와 함께 컴팩트한 외형을 갖춰, 공간이 제약된 보드에 고속 데이터 전송 또는 전력 공급을 요구하는 애플리케이션에서도 견고한 성능을 유지합니다. 내구성 있는 기계 구조와 높은 접점 수명을 바탕으로 진동, 고온, 습도 같은 harsh 환경에서도 일관된 작동을 보장하며, 모듈형 구성으로 다양한 보드 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 소형화와 함께 고성능 인터커넥션을 실현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서의 신뢰성을 강화합니다. 소형…
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FX4B1-60P-1.27SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX4B1-60P-1.27SV(71)는 Hirose Electric에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 고주기 연결이 가능하고 뛰어난 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX4B1-60P-1.27SV(71)의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 이는 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 작은 크기를 자랑하며, 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 공간을 절약하면서도 뛰어난 기능을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 고주기 결합이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 반복적인…
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DF23C-18DP-0.5V(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF23C-18DP-0.5V(92)는 고성능의 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로 설계되어 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 고주기 결합에 뛰어난 내구성과 우수한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 신호 전송 및 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하여 공간 효율성을 극대화합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 주기가 요구되는 응용 분야에서 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계 자유도를 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에…
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히로세 일렉트릭 DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리 보드-투-보드) 솔루션 소개 DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 공간 제약이 큰 보드 디자인에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 배열(다중 핀 배열)과 엣지 타입 구성으로 보드 간 연결을 간소화하며, 메자리(보드 대 보드) 애플리케이션에서 필요한 고속 데이터 전송과 파워 공급을 동시에 충족합니다. 향상된 접촉 안정성, 낮은 신호 손실, 그리고 폭넓은 회로 구성이 결합되어 까다로운 방진·방수 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 소형화된 패키지와 높은 체결 내구성은 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 미니어처화와 신뢰성 있는 동작 사이의 균형을 제공합니다. 이 커넥터는 빌드-인 고정도얼라인먼트와 강한 기계적 지지 구조를 갖추고 있어 진동이나 충격이 잦은 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 인터커넥트를 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 설계 최적화로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간이 한정된 보드에 더 많은 기능을 집약할 수 있어 기기 소형화에 기여합니다.…
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