DF9A-25S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF9A-25S-1V(69)는 Hirose Electric이 선보인 고정밀 직사각형 커넥터로, 어레이형 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넷을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 가진 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 인터페이스나 다중 전력 경로를 필요로 하는 시스템에서의 손실을 줄이고, 시스템 통합의 복잡성을 완화합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 신호 전달과 반사 감소 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 견고한 기계 설계: 반복 물림 사이클에서도 일관된 연결 성능 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: 히로세 일렉트릭 FX11A-100P-SV — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리닌 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 소개 FX11A-100P-SV는 히로세가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 구성과 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 모듈링을 한꺼번에 제공하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 함께 소형화된 설계로 보드 간 밀착 간섭과 공간 제약을 최소화합니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 내성으로 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 운용 환경에서도 반복적인 체결 사이클을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구에도 일관된 성능을 보이며, 공간이 협소한 시스템에 최적화된 구성으로 손쉽게 통합 가능하도록 고안되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 실선형 인터커넥트로 데이터 무결성을 유지 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처라이제이션을 지원 견고한 기계적 설계: 높은 체결 수명과 반복 운용에 대한 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57)는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 커넥터입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간이 제한된 보드에 통합을 쉽게 할 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF17(3.0H)-60DS-0.5V(57)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 높은 신뢰성을 요구하는 응용 분야에서 뛰어난 신호 무결성을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 소형화된 설계를 통해 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간을 절약할 수 있도록 돕습니다. 제한된 공간에서도 높은 성능을 유지할 수 있어 다양한 시스템에 적합합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인…
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DF40JC-20DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF40JC-20DS-0.4V(53)는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 설계로 제작되어 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장합니다. 이 제품은 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 특히 공간이 제한된 회로 설계에 최적화된 구조를 제공하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구사항을 충족하도록 설계되어 다양한 전자 장치에 적용 가능합니다. 소형화된 설계와 견고한 구조 덕분에 엔지니어들은 회로 기판 설계의 효율성을 높이고, 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 효율 극대화 소형 폼팩터: 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 구조: 반복적인 접속 사이클에도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 변화에 강한…
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FX11A-60S/6-SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX11A-60S/6-SV(91)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX11A-60S/6-SV(91)는 낮은 손실 설계로 신호 전송을 최적화하여 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 이 커넥터는 신호 무결성을 보장하면서도 소형 시스템에서 높은 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 공간 제약이 있는 휴대용 및 임베디드 시스템에 통합할 수 있는 작은 크기를 제공합니다. 이는 엔지니어들이 설계 공간을 절약하면서도 높은 성능을 유지할 수 있게 합니다. 강력한 기계적 설계 FX11A-60S/6-SV(91)는…
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타이틀 히로세 일렉트릭 FX10A-168P-SV2(83) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10A-168P-SV2(83)는 히로세의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시리즈로, 안전한 전송, 콤팩트한 집적, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 험한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 맞춰 간소화된 통합 설계가 가능하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 시리즈는 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 신뢰성 있는 인터커넥션을 구현하는 데 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 특성을 최적화하고 고속 신호에 안정적인 대응 소형 폼팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템의 미니화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 mating 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 선택 가능 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
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FX5-56S2A-DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX5-56S2A-DSAL(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에 속하는 어레이, 에지 타입, 메자리(보드 간) 솔루션으로, 복잡한 인터커넥트 요구를 만족시키는 견고한 설계와 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외관에도 불구하고 높은 접속 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 열악한 기계적 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 integrity를 유지하도록 설계되어, 데이터 전송 품질을 안정적으로 확보합니다. 컴팩트 형상: 소형 포맷으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며, 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 강력한 기계 구조: 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(예: 상/하/측面 구성), 핀 수를 지원하여 시스템 설계에 맞춘 커넥터 구성이…
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DF23C-18DP-0.5V(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF23C-18DP-0.5V(91)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(nezzanine, 보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 갖추어, 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 일관된 동작을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 소형 폼팩터와 다변형 구성 옵션으로 현대의 미니어처리된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서 탁월한 호환성을 보입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 및 저유입 구조로 신호 무결성을 유지하며, 보드-투-보드 간의 안정적인 데이터 전달을 실현합니다. 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에 적합한 미니어처 디자인으로, PCB 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 다중 접점 구성과 내구성 있는 하우징으로 반복 결합 수명 극대화 및 충격·진동 하에서도 안정적 작동을 제공합니다.…
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BM28B0.6-44DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 첨단 인터커넥트 솔루션 Hirose Electric의 BM28B0.6-44DS/2-0.35V(53)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구조를 갖춘 제품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 높은 삽입 및 탈착 사이클과 환경적 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요구 사항을 모두 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 BM28B0.6-44DS/2-0.35V(53)는 손실을 최소화한 설계로 신호 전달 품질을 극대화합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 환경에서도 안정적인 성능을 제공하여 시스템 신뢰성을 높입니다. 컴팩트 폼팩터 소형 설계로 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화에 최적화되어 있습니다. 공간 절약형 보드 설계가 가능하며, 제품 전체의 크기를 줄이는 데 기여합니다. 견고한 기계적 설계 높은 삽입 및 탈착 사이클을 견딜 수 있는…
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BM28B0.6-16DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BM28B0.6-16DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직렬 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메잠인(board-to-board) 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 물리적 결합 강도를 제공하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 높은 현대의 임베디드 및 모듈형 시스템에서 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 패키징 덕분에 협소한 보드에의 통합이 용이하고, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 환경 스트레스에 잘 견디는 구조로 설계되었습니다. 컴팩트하고 다변화된 구성 옵션은 공간이 한정된 보드에서도 높은 성능을 유지하도록 돕습니다. 주요 특징 높은 신호 품질: 저손실 설계로 전송 손실 최소화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 모듈화 촉진 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 설계 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 견디는 내환경성…
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