FX20-120P-0.5SV20(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX20-120P-0.5SV20(10)는 Hirose Electric의 고품질 직교형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 대 보드) 구성을 통해 빠르고 안정적인 인터커넥트를 제공한다. 좁은 보드 공간에 맞춘 소형 폼팩터와 견고한 기계적 설계가 결합되어, 고속 신호 전송이나 파워 전달이 요구되는 첨단 전자 시스템에서 일관된 성능을 유지한다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 높은 접속을 제공하도록 설계되어 있으며, 회로 간 간섭을 줄이고 배선 복잡성을 낮춘 점이 특징이다. 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 솔루션에서의 통합 효율성을 높일 수 있어 엔지니어의 설계 선택 폭을 넓혀 준다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송에 적합 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 강력한 기계적 구조: 반복 결합 사이클에 강한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치,…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23PF0.8-54DP-0.35V(51)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구조로서 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고주기 접촉과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 BM23PF0.8-54DP-0.35V(51)는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송 및 고급 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 중요한 요소로 작용합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에 적합한 설계를 제공합니다. 소형화된 디자인 덕분에 공간을 절약하면서도 성능을 최적화할 수 있습니다. 내구성 있는 기계적 설계 BM23PF0.8-54DP-0.35V(51)는 반복적인 연결 및 분리에도…
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FX20-80P-0.5SV15(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX20-80P-0.5SV15(10)은 Hirose Electric의 고신뢰형 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에서 정밀하고 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 보안적인 신호 전달과 컴팩트한 PCB 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한데 모아 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 고정밀 접점 설계와 저손실 전송 특성으로 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 인터커넥션에서 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 크기로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 밀착형 설계를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명에 강한 내구성으로 고신뢰성의 상시 연결이 필요하거나 자주 분리/조립되는 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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DF40B-80DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40B-80DS-0.4V(51)은 Hirose가 설계한 고품질 직렬 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트용으로 최적화되었습니다. 이 계열은 신호 전송의 안정성, 보드 공간의 효율적 활용, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 높은 결합 주기에도 일관된 성능을 유지하며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 harsh한 환경 조건에서도 신뢰성을 확보합니다. 컴팩트한 설계는 공간이 한정된 보드에 손쉽게 통합되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 설계 최적화를 반영하고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 내구성을 유지하도록 강화된 구조를 채용했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템…
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FX6-50S-0.8SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX6-50S-0.8SV(93) 시리즈는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 내구성과 안정적 신호 전송을 결합해 전력 공급과 고속 데이터 전송이 요구되는 시스템에서 신뢰성을 확보합니다. 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 및 포터블 기기에서도 칩 간 연결의 밀도를 높이고, 지속적인 반복 접점에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 이 모듈은 고속 신호 전송과 안정적인 기계적 결합을 동시에 달성하도록 최적화되어, 설계 초기 단계부터 최적의 연결 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 선형 및 고속 전송에서 신호 손실을 최소화하는 구조로, EMI 관리와 광대역 성능을 강화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 공간 효율성을 극대화하여 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 높은 핀 수와 다중 배열 구성을 견딜 수 있는 내구성으로, 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지합니다. 유연한…
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FX23L-20S-0.5SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23L-20S-0.5SV는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션을 위한 최적화된 디자인을 자랑합니다. 이 커넥터는 높은 신호 무손실 설계와 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 특히 고주기 접속이 가능하며, 환경적인 저항성이 뛰어나 까다로운 사용 환경에서도 지속적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: FX23L-20S-0.5SV는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이나 민감한 전자기기에서 중요한 요소로, 신호의 왜곡을 최소화하여 시스템의 효율성을 극대화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 이 커넥터는 매우 소형화된 형태로 설계되어, 제한된 공간 내에서의 통합이 용이합니다. 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에서 매우 중요한 특성으로, 보드 크기를 최소화하면서도 우수한 성능을 유지할 수 있습니다. 내구성 있는 기계적 설계: FX23L-20S-0.5SV는 높은 기계적 내구성을 자랑하며, 반복적인 결합…
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DF37C-44DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드-투-보드용) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37C-44DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 정밀한 인터커넥트가 필요한 최신 애플리케이션에 최적화되어 있다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 함께 컴팩트한 설계를 제공하여 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있다. 높은 접촉 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 작은 폼팩터에 집중된 설계는 보드 간 간격을 최소화하고, 제조 공정에서의 설계 유연성을 크게 높인다. 주요 특징 신호 무결성 최적화: 저손실 설계로 신호 손실과 반사를 최소화하여 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 보장한다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약에 대응하는 컴팩트한 크기와 경량 구조로 설계되어 시스템 밀도를 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·해체 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 견고한 하우징과 핀 배열을 채택했다. 구성 옵션의 유연성: 다양한…
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DF9-41P-1V(69) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9-41P-1V(69)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 보장합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화 가능성을 높입니다. 강력한 기계적 설계: 고결합 주기 애플리케이션에 적합한 내구성이 뛰어난 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성을 자랑합니다. 경쟁력 있는 장점 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 직사각형 커넥터와…
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FX11B-80S-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿 서론 FX11B-80S-SV(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 배열형과 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있다. 견고한 전송 안정성과 좁은 공간에서도의 고밀도 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있다. 이 커넥터는 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 모듈형 시스템에서 안정적인 성능을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이다. 공간 제약이 큰 현대의 보드 레이아웃에서 간편하게 통합될 수 있도록 구성되어 있고, 빠른 회로 신뢰와 일관된 전기적 특성을 제공한다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고 신호 무결성 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 인터페이스에서의 신호 품질을 유지하고, 간섭과 반사로부터의 영향을 최소화한다. PCB 트레이스 길이 차이와 커넥터의 매칭 특성이 높은 신뢰성을 보장한다. 소형 폼 팩터 소형화된 외형에도 불구하고 다수의 핀 배열과 다양한 피치 옵션을…
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DF40C(2.0)-60DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF40C(2.0)-60DS-0.4V(58)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 높은 기계적 내구성을 자랑합니다. 또한, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF40C(2.0)-60DS-0.4V(58)는 특히 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항에 맞는 안정적인 성능을 제공합니다. 핵심 기능 우수한 신호 무결성: 이 커넥터는 저손실 설계로 최적화된 전송을 지원하여 높은 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 디자인 덕분에 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에 적합하여, 공간을 효율적으로 사용할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로 여러 번의 접속 사이클을 견디며, 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수…
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