제목: FX5-60P-SH09(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX5-60P-SH09(92)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 공간 효율성을 모두 실현합니다. 견고한 기계적 구성과 높은 체결 사이클 수를 갖추어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 이 모듈은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키도록 설계 되어 있으며, 소형화와 신뢰성 두 마리 토끼를 동시에 잡아야 하는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조를 통해 신호 무결성을 유지하고, 빠른 데이터 속도에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 축소에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 견고한 몸체와 견고한 체결 메커니즘으로 고정밀 더블-사이클 환경에서도 반복적인 연결이 안정적으로 이뤄지도록 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 시나리오에 맞춘 맞춤형…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX4C2-80S-1.27DSAL(98) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX4C2-80S-1.27DSAL(98)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 투 보드(Mezzanine)용 및 엣지 타입 배열 구성에서 고밀도 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강도를 핵심으로 하여, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 작은 설치 공간에 최적화된 구조로 설계되어 공간 제약이 있는 보드 디자인에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계된 신뢰성 높은 솔루션입니다. 주요 특징 신호 무결성 확보를 위한 저손실 설계: 임피던스 매칭과 반사 최소화를 통해 고속 신호에서의 품질을 유지합니다. 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 접점 수명과 내구성이 향상된 구조로 반복 체결이 많은 응용에 적합합니다. 다채로운 구성 옵션: 피치(1.27 mm), 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경…
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DF17(2.5)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 히로세 전자 DF17(2.5)-80DP-0.5V(57)은 고밀도 어레이 구성과 보드 간 연결에 최적화된 직사각형 커넥터 계열입니다. 이 시리즈는 밀착형 모듈과 소형 회로판에서 안정적인 신호 전달을 보장하도록 설계되었으며, 고정밀 접점 설계와 뛰어난 환경 저항성을 통해 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 공간에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이며, 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 모듈러한 시스템 통합이 가능합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 경로와 신호 무결성 최적화를 통해 고속 인터커넥션에서도 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 좁은 실장 공간에 적합하도록 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다. 구성 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 디자인의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 환경, 습도…
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히로세 전자 DF9-11P-1V(69) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9-11P-1V(69)는 히로세 전자의 고품질 Rectangular Connectors로서 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 밀집된 회로 보드 간의 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 모듈과 휴대용 또는 임베디드 시스템에 적합하도록 소형화된 구성으로, 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달 요구를 충족시키도록 구성 요소 간 간섭을 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 전송 경로의 왜곡을 줄이고, 고속 인터커넥트에서 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 간 간격 최소화가 가능해, 장치의 전체 크기를 줄이고 레이아웃의 자유도를 향상시킵니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 강한 고정력을 제공해 조립 및 서비스 중 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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FX8C-80P-SV2(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-80P-SV2(93)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 설계로 안정적 데이터 전송을 보장하고, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 manufacture되었습니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 수용하는 설계로 까다로운 산업용, 임베디드 및 휴대형 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 풋프린트에도 견고한 기계적 강성을 갖춰, 진동과 열 환경이 까다로운 상황에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이처럼 기능의 다변성과 미세한 피치 조합은 복합 시스템에서의 신뢰성과 설계 자유도를 함께 제공합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 신호 왜곡과 전력 손실을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀레이션을 가능하게 합니다. Robust Mechanical Design: 고충격·고진동 환경에서도 반복 체결 사이클에 견디는…
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DF37NC-24DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메조네인(보드-투-보드)으로 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NC-24DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 배열형, 엣지 타입, 메조네인 구조를 통한 보드-투-보드 인터커넥션은 공간이 촘촘한 시스템에서 특히 가치가 큽니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성으로 험한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지하고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 효율적으로 지원합니다. 컴팩트한 설계는 소형 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 애플리케이션의 공간 제약을 완화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 링 피크를 효과적으로 관리 소형 폼팩터: 휴대용 및 밀도 높은 보드 설계에 적합한 미니멀한 외관 강건한 기계적 설계: 다중 핀 배열에서도 반복 mating 수명과 내구성 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양화로 시스템 설계의 자유도 증가 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 구조로…
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FX4B2-20S-1.27SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX4B2-20S-1.27SV(71)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 설계를 위한 최신 기술이 적용된 제품입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안전성, 공간 절약 통합, 그리고 기계적 강도를 확보하며, 까다로운 사용 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 고주기 결합에도 안정적인 성능을 제공하며, 다양한 산업 응용 분야에서 신뢰성 높은 연결을 보장합니다. 이 제품의 최적화된 설계는 제한된 공간에 효율적으로 통합될 수 있어, 고속 전송 및 전력 공급을 요구하는 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX4B2-20S-1.27SV(71)는 낮은 손실 설계를 채택하여 신호 전송 최적화에 중점을 두고 있습니다. 이는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 응용 프로그램에서 필수적인 특성으로, 장치 간 데이터 손실을 최소화하며 신뢰성 높은 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 매우 작은 크기로 설계되어 휴대용 및…
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FX11LB-120P/12-SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose Electric의 FX11LB-120P/12-SV(91)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 설계로 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 제공하며, 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항력을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 기능 높은 신호 무결성 FX11LB-120P/12-SV(91)는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 및 고전력 전달이 요구되는 시스템에서 우수한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 공간 제약이 있는 시스템에 최적화된 크기로 설계되어, 모바일 장치 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 또한, 미니어처화된 설계를 통해 보드 설계에 유연성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 FX11LB-120P/12-SV(91)는 높은 결합 주기를 요구하는 애플리케이션에서도 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 연결 및 분리가 필요한 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한…
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FX6-100P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX6-100P-0.8SV1(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입과 보드 투 보드(mezzanine) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 합리적인 공간에 구현합니다. 작고 가볍게 설계되었지만, 높은 커플링 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 협소한 보드 공간에 맞춘 최적화된 디자인은 고속 또는 전력 패키지 요구를 충족시키며, 시스템 인테그레이션의 복잡성을 줄여줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 무결성 유지 컴팩트한 포뮬레이션: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능 강력한 기계적 내구성: 다중 접점 반복링에 견디는 내구성 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성 고정밀 인터페이스: 수평/수직 배치와 엣지 타입 구성에서 일관된 재킷 접속 성능 경쟁 우위 Molex나 TE…
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DF37NC(1.5)-60DS-0.4V(60) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 DF37NC(1.5)-60DS-0.4V(60)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업의 핵심으로, 어레이, 엣지 타입, 메젠인(보드 간) 인터커넷 솔루션에 최적화된 설계가 돋보인다. 이 부품은 제한된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강도를 제공하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 우수한 내환경 특성으로 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화한다. 컴팩트한 형상은 공간 제약이 큰 보드 설계에서 유연한 배치를 가능하게 하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 강하다. 소형 FORM 팩터: 작고 가벼운 외관으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여한다. 견고한 기계 설계: 반복 커플링이 필요한 상황에서도 내구성이 유지되도록 설계된 구조를 갖춘다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을…
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