FX11LB-120P/12-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX11LB-120P/12-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 안전한 신호 전송과 밀도 높은 설계를 동시에 실현하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 강한 기계적 내구성과 높은 접속 반복 수를 제공합니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화된 구성으로, 소형화가 필요한 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계를 단순화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 제한된 공간에서도 패널 및 기판 간 간섭 없이 밀도 높은 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강화된 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성으로 까다로운…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX6-20P-0.8SV1(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX6-20P-0.8SV1(93) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드 간 보드(Mezzanine) 연결에 최적화되어 있습니다. 견고한 접속과 안정적인 신호 전송을 바탕으로, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되며 기계적으로도 뛰어난 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 내성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 피치 0.8mm의 미세 설계로 소형화가 가능해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 필요를 충족시키면서도 공간 절약을 실현합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전달을 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터: 피치 0.8mm의 소형 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 접속 강도를 제공해 내구성을 높였습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을…
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FX8C-80P-SV2(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-80P-SV2(91)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리니(Mezzanine) 형식의 보드 투 보드 인터커넥트를 구현합니다. 견고한 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시키며, 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서도 용이하게 통합할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터커넥션에 적합합니다. 콤팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 모듈과 보드 설계에서 패키지 크기를 최소화합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 접합(매팅) 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 견고한 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.…
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FX11LB-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX11LB-100P/10-SV(71)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 형태의 고급 인터커넥트 솔루션을 대표합니다. 좁은 공간에 뛰어난 결속력과 높은 안정성을 제공하도록 설계된 이 부품은 보드 간의 데이터 전송은 물론 전력 공급까지 안정적으로 실현하기 위해 개발되었습니다. 고속 신호 전송이 요구되거나 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이며, 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 이 글에서는 FX11LB-100P/10-SV(71)의 핵심 가치와 엔지니어링 측면을 살펴보고, 왜 이 부품이 현대 전장 시스템의 핵심 인터커넥트로 주목받는지 설명합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 유지: 저손실 구조와 임피던스 제어를 통해 고속 신호에서도 반사 및 크로스토크를 최소화합니다. 이로써 데이터 무결성과 전력 전달의 안정성을 강화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 피치 옵션과 콤팩트한 외형은 휴대용 및…
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FX6A-50S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 주요 특징 FX6A-50S-0.8SV2(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메잠인(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 밀도 높은 시스템에서의 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 지원하도록 설계되었으며, 작은 폼 팩터에도 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 0.8mm 피치를 기반으로 한 이 시리즈는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 포터블 기기에서 특히 매력적이며, 고속 신호 전송과 견고한 반복 mating 주기를 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 다양한 핀 수와 배열, 방향 구성이 가능해 설계의 유연성을 크게 높이고, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 접속을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전달에 유리함 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계적 설계: 반복적인 mating 주기에서도 내구성 유지 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은…
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제목: Hirose Electric의 DF37B-20DP-0.4V(74) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF37B-20DP-0.4V(74)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 새로운 표준을 제시합니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 운용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 피치가 좁은 고밀도 보드 구성에서도 간편한 설계와 신뢰성 있는 전력 공급 및 신호 전달을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에 맞춘 최적화된 레이아웃과 견고한 기계 구조로, 고속 데이터 전송 또는 파워 딜리버리 요구가 있는 현대 전자 기기에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 고속 전송과 안정적인 데이터 다중화가 가능 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 결합이 필요한 고 mating cycle 애플리케이션에서 뛰어난 내구성 제공 구성 옵션의 유연성: 피치,…
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BM25-4S/2-V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드-투-보드용)로 고급 인터커넥트 솔루션을 실현 서론 BM25-4S/2-V(53)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 개발한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자리인(보드 투 보드) 구성을 하나로 묶어 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 솔루션은 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 스피드급 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 디자인은 고속 또는 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열. 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결 사이클에도 안정성을 보장하는 내구성 높은 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성…
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FX12B-40P-0.4SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX12B-40P-0.4SV는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형·엣지 타입·메제니인(board-to-board) 구성으로 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 소형화된 폼팩터에도 불구하고 뛰어난 기계적 강도와 환경 저항성을 갖춰 열악한 환경에서도 일관된 성능을 보입니다. 이는 공간 제약이 큰 보드 설계에서 간편한 인터커넥트 배치를 가능하게 하며, 고속 데이터나 전력 전달 요구가 있는 응용 분야에서 특히 강점을 발휘합니다. 0.4mm 피치 기반의 고밀도 배열 설계는 작은 디바이스에서도 다수의 핀을 안정적으로 연결할 수 있게 해 주며, 서로 다른 보드 간의 정밀한 정렬과 견고한 체결을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질 유지 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 지원 견고한 기계 설계: 반복 체결에서도 높은 내구성 확보 폭넓은 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 유연한 조합 가능…
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DF12NC-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12NC-60DS-0.5V(51)은 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 솔루션으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 신뢰성 있는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 지원하는 내구성 강한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력 제공 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지…
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BM23FR0.6-24DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 연결 솔루션 서론 BM23FR0.6-24DS-0.35V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 형태를 채택하여 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 고주기 마이팅을 지원하며 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한, 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있는 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고 신호 무결성 BM23FR0.6-24DS-0.35V(51)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 가능하게 합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송에 필수적인 신호의 품질을 유지하면서도, 전송 품질에 손실이 발생하지 않도록 보장합니다. 소형 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 이상적인 설계입니다. 좁은 공간에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 설계되어, 엔지니어들이 크기가 제한된 보드에서도 고성능을 유지할…
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