Hirose Electric Co Ltd

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BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.6-12DP-0.35V(51)은 히로세 전자의 고신뢰성 사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성으로 긴밀한 interconnect를 구현합니다. 이 시리즈는 신호의 안정적인 전송과 기계적 강도를 우선으로 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 혹독한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 형상과 빠른 결합/해체 주기로, 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 크기에도 불구하고 강한 결합력과 견고한 구조를 갖춰, 임베디드 및 모듈형 시스템에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 특성을 최적화해 고속 회로에서도 안정적인 신호를 유지합니다. 콤팩트한 형상: 소형 포맷으로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 설계를 단순화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에 견디도록 설계된 내구성을 갖추고 있습니다. 융통성 있는 구성 옵션: 피치 0.6mm의…
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DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 간섭 연결에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 밀집형 보드 레이아웃에서도 안정적 신호 전송을 제공하고, 좁은 공간에서의 손실 없이 견고한 인터커넥트를 구현합니다. 고속 데이터 전송 요구와 고전력 공급 요구가 동시에 존재하는 현대의 EMI/EMC 환경에서 특히 강점을 발휘하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 실환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 디자인은 공간 제약이 큰 스마트기기, 의료 기기, 산업용 제어판 등에서 빠르게 통합될 수 있게 해 주며, 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션이 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 이처럼 DF40GB(1.5)-시리즈는 신호 무결성 유지와 전력 전달의 안정성을 동시에 달성해, 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 내구성을 한 차원 끌어올립니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 인터커넥트 환경에서도…
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ER8-70P-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd
ER8-70P-0.8SV-5H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 ER8-70P-0.8SV-5H는 Hirose Electric에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 형식으로 설계되어 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 ER8-70P-0.8SV-5H는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 반복 결합 주기를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 직사각형…
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DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd
DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF17(2.0)-40DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 성능이 일정하게 유지되며, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서의 고속 신호 전달 및 전력 공급 요구를 동시에 충족합니다. 특히 밀집된 보드 설계에서 손실을 최소화하는 로우-손실 설계와 다양한 피치, 방향, 핀 수의 구성 옵션은 설계 융통성을 크게 높여 줍니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 데이터 전송 품질이 향상되며, 고속 인터페이스에서의 신호 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 공간 효율성을 극대화해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지하며, 열팽창과 진동에 강한 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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DF30FC-34DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-34DS-0.4V(82) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors(어레이, 엣지 타입, 메자리: 보드-투-보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션 도입 DF30FC-34DS-0.4V(82)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, secure 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 높은 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 용이하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 빠른 속도 전달이나 전력 공급이 필요한 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 보장합니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송과 정합을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는Compact한 레이아웃. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 환경에서도 마모와 스트레스를 최소화하는 내구성. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 설계 가능. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 까다로운…
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FX6-20S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd
FX6-20S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열형, 엣지 타입, Mezzanine 보드-보드)로진보된 인터커넥트 솔루션 개요 FX6-20S-0.8SV(71)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-보드(Mezzanine) 연결 구성을 제공합니다. 이 시퀀스는 안전한 데이터/전력 전달과 함께 작은 크기에서의 밀도 높은 배치를 가능하게 하도록 고안되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 적합한 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 자동차, 산업용 제어, 통신 장비 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성과 내구성을 동시에 필요로 하는 설계자들에게 매력적입니다. ICHOME의 다년간 파트 공급 노하우와 함께 FX6-20S-0.8SV(71)는 글로벌 시장의 품질 관리와 부품 가용성을 한층 강화합니다. 주요 특징 신호 무결성 향상: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 공간 효율을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계:…
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DF30FC-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-30DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 용도 DF30FC-30DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간(MEZZANINE) 배열, 엣지 타입 구성 및 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 밀집형 패키징 환경에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 좁아진 공간에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어 작은 시스템에서도 신뢰성을 유지합니다. 공간이 한정된 임베디드 보드나 포터블 시스템에서의 커넥터 구성에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치 계열의 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 무결성을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 하우징과 핀 배열로 시스템의 공간 효율을 극대화합니다. 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 모듈 구성으로 시스템…
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ER8-70S-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd
Hirose Electric의 ER8-70S-0.8SV-5H – 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 ER8-70S-0.8SV-5H는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 모델로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, ER8-70S-0.8SV-5H는 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성 이 커넥터는 신호 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 전송 성능을 자랑합니다. 그 결과, 고속 데이터 전송을 요구하는 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 ER8-70S-0.8SV-5H는 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 가지고 있습니다. 이로 인해 공간 효율성을 극대화하면서도 높은 성능을 유지할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 이 커넥터는 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합과 분리가 요구되는 환경에서 장기간 안정적인 성능을…
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FX18-80P-0.8SH Hirose Electric Co Ltd
FX18-80P-0.8SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넷 솔루션 소개 FX18-80P-0.8SH는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터로, 어레이 방식의 엣지 타입과 메자닌(보드 간) 구성에 최적화되어 있습니다. 작은 공간에 밀집 배치되더라도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 휴대용 기기, 임베디드 솔루션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 할 때 특히 강점이 있습니다. 설계는 기계적 강성과 안정성을 우선시해 진동이나 급격한 온도 변화가 있는 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 빠른 조립과 간편한 보드 간 연결이 가능하도록 최적화되어, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구에 맞춘 구성 유연성을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고대역폭 애플리케이션에Compatible 컴팩트한 폼 팩터: 공간이 제한된 시스템에서의 미니어처라이제이션에 유리 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥트 사이클에서도 신뢰성 유지 유연한 구성 옵션:…
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BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
제목: BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드))를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 보드 간 인터커넥트에서 신호의 안정성, 공간 제약 해소, 기계적 강성을 모두의 균형으로 담아낸 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 체결 수명을 자랑하며, 가혹한 환경에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 폼 팩터와 최적화된 핀 배열은 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 임베디드 시스템과 휴대형 장치의 설계를 간소화하고, 복합 회로에서의 안정적인 인터페이스를 보장합니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 안정된 반사 특성으로 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가와 설계 자유도를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 및 진동 환경에서도 내구성을 발휘하는 구조로 설계되었습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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