FX23-120P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX23-120P-0.5SV20는 Hirose가 제공하는 고신뢰 Rectangular Connectors로서, 보드 간 고속 신호 전송과 전력 전달의 안정성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 솔루션은 밀도 높은 배열, 엣지 타입 연결, 그리고 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있어, 공간이 제약된 모듈에서도 견고한 연결을 보장합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 0.5mm 피치의 컴팩트한 설계는 소형화된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 손실 없이 신호 품질을 확보합니다. 특징 요약 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.5mm 피치 기반의 소형 배열로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄여 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복된 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산성과 신뢰성을 높여 줍니다. 다양한 구성 옵션: 피치,…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF17A(2.0)-40DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 DF17A(2.0)-40DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 엣지 타입 및 메즈니인(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 신호 품질과 기계적 강성을 바탕으로 밀도 높은 시스템에서도 안정적인 전송을 구현하며, 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족하면서도 낮은 총 체적을 유지하는 것이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 특성과 신호 무결성 보장을 통해 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성으로 보드 레벨 설계를 간소화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에 견디는 내구성 있는 구조로, 자주 체결/분리되는 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 조합을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 환경성: 진동,…
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ER8-30S-0.8SV-5H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 ER8-30S-0.8SV-5H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈의 대표주자로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 모듈에서도 밀도 높은 구성과 강한 기계적 지지력을 제공하며, 높은 접점 수명과 넓은 동작 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 부분은 고속 데이터 전송과 전력 공급이 동시에 필요한 어플리케이션에서 특히 가치가 큽니다. 최적화된 설계 덕분에 밀폐된 보드 레이아웃에서도 간편하게 설치되며, 신호 무결성과 기계적 내구성을 유지하면서도 소형화와 집적화를 실현합니다. 주요 특징 고신호 무결성을 위한 저손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 소형형 폼팩터: 소형화된 바디와 미세 피치로 포켓형/휴대용 시스템의 시스템 인그레이션을 촉진합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요해도 변형이나 마모를 최소화하도록 설계된 내구성 높은 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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DF12NB(4.0)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12NB(4.0)-50DP-0.5V(51)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 커넥팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간에 통합하기 쉽도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원하는 안정적인 연결을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 높은 커넥팅 사이클 응용을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내성 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌…
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ER8-120P-0.8SV-5H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메제인 보드-투-보드용) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction ER8-120P-0.8SV-5H는 Hirose Electric가 설계한 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 구성품으로, 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 만들어졌습니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 필요성에 대응하면서 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 끌어올립니다. 또한 엣지 타입의 배열과 메제인 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 간결하게 구현할 수 있어, 모듈식 설계와 조립 효율을 크게 향상합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달에 적합 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화 촉진 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적 작동 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설계 맞춤 가능 환경 내성: 진동, 고온/저온 변화,…
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DF30FC-60DS-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 에지 타입, 메자리 보드 간 인터커넥트)로 고급 연결 솔루션 소개 DF30FC-60DS-0.4V(81)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 설계 환경에서의 소형화, 높은 기계적 강성을 모두 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서 빠르고 안정적인 연결을 가능하게 하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강건한 기계적 설계: 반복적 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 경쟁 우위 같은…
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제목: FX11LB-68P-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11LB-68P-SV(21)는 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강성을 구현합니다. 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요건을 안정적으로 뒷받침하며, 임베디드 시스템과 휴대용 개발에서도 간편한 통합을 가능하게 합니다. 소제목 1: 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 전송 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 레이아웃의 밀도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에서도 변형 없이 안정적인 작동을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 요구에 대응합니다. 환경…
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BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23PF0.8-30DS-0.35V(895)는 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 솔루션으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위한 설계가 특징입니다. 높은 커넥팅 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 제품은 제한된 공간에 배치할 수 있도록 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요건을 충족할 수 있는 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계 설계: 높은 커넥팅 주기를 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 경쟁력 있는 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)…
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DF12NB(3.0)-10DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 DF12NB(3.0)-10DP-0.5V(51)는 보드 간 인터커넥트를 위한 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 제공합니다. 이 계열은 미니어처 설계에서도 견고한 기계적 강성을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 현대의 공간 제약이 큰 시스템에 특히 적합합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성은 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF12NB(3.0) 라인은 피치와 핀 수의 다양한 구성으로, 공간과 시스템 요구에 맞춘 간편한 적합성을 제공합니다. 이로써 엔지니어는 소형화된 보드에서도 복잡한 인터커넥트 설계를 구현할 수 있게 되며, 고속 신호와 파워 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질과 시그널 대역폭의 손실을 최소화 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합 견고한 기계 설계:…
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BM20B(0.6)-50DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 BM20B(0.6)-50DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메제인 보드 투 보드 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 시스템에서의 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 좁은 보드 간격에서도 안정적인 접점 확보를 보장하며, 고속 데이터 전송 및 파워 딜리버리 요구를 만족시키는 성능 여유를 제공합니다. 다양한 환경 조건에서의 신뢰성을 강조하는 설계로, 진동, 온도 변화, 습도에 의한 성능 저하를 최소화해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적 동작을 유지합니다. 이로써 최신 애플리케이션의 공간 절약과 고속 신호 품질, 전력 전달의 균형을 실현합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 삽입 손실과 우수한 return loss로 고주파에서도 안정적인 신호 전송을 보장 콤팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 임베디드 플랫폼의 공간 효율성을 극대화 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도…
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