FX8C-140P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 FX8C-140P-SV1(91)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 중에서도 보드 간 인터페이스를 담당하는 어레이, 엣지 타입, 메자닌 계열에 속하는 우수한 성능의 솔루션이다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되어 기계적 강도와 내구성이 핵심으로 자리한다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드 설계에서 안정적으로 작동하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰도 높은 인터커넥션을 제공한다. 피치 옵션과 핀 수의 폭넓은 구성으로 다양한 시스템 설계에 손쉽게 적합하며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 까다로운 환경에서도 성능 변화를 최소화한다. 이 모든 장점을 바탕으로 모듈식 설계와 미니멀한 실장 공간이 필요한 현대 전자 기기에 이상적이다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 안정적인 품질을 유지한다. 컴팩트…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 구현하며, 높은 체결 사이클에서도 변형 없이 일관된 성능을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 작동 가능한 내구성과 우수한 환경 저항성으로, 좁은 보드 간격의 설계에서도 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 시스템에서 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 설계는 설계자들이 실현하고자 하는 미니어처화와 전력/데이터 품질의 균형을 쉽게 달성하게 해 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전달 시 왜곡과 손실을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치 계열의 컴팩트한 구성이 임베디드 및 휴대용 시스템의 크기를 줄여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과…
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DF9A-9S-1V(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9A-9S-1V(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형(멀티-레이) 엣지 타입 및 메자리(보드-투-보드) 인터커넥트 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전달과 집적도 높은 시스템 설계, 그리고 기계적 강성을 함께 제공하도록 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항력을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. 또한 공간이 제한된 보드 설계에 쉬운 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 DF9A-9S-1V(22)는 모듈식 시스템에서의 간편한 적용과 장기적인 시스템 신뢰성 사이의 균형을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 최적의 전송 신호 품질 확보 소형 폼팩터로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 촉진 견고한 기계 설계로 반복 체결에 강한 내구성 제공 다양한 피치, 방향, 핀 수로…
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BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 소개 Hirose Electric의 BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51)은 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 설계를 통해 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접촉을 지원하며 뛰어난 환경 내구성을 자랑해, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 만족할 수 있도록 최적화되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 최적화 컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 고주기 접촉을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경 내구성: 진동, 온도, 습도에 강한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 제조사의 직사각형 커넥터와 비교했을 때, Hirose BM10NB(0.8)-60DS-0.4V(51)은 다음과 같은 장점을 제공합니다: 더 작은 풋프린트와 우수한 신호…
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DF9-13P-1V(32) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메지닌(보드-보드)으로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션 개요 및 적용 분야 Hirose Electric의 DF9-13P-1V(32)는 보드-보드 간 인터커넥트를 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로 설계되었습니다. 이 시리즈는 밀집된 모듈형 설계가 필요한 최신 전자기기에 알맞게, 안정적인 신호 전송과 간편한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 컴팩트한 외피와 견고한 구조로 인해 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 설계된 점이 특징입니다. 특히 고정밀 배열 타입과 에지 타입의 구성으로, 모듈 간의 정밀 위치 고정과 안정적 접촉을 보장합니다. 이러한 특성은 자동차, 산업용 제어, 항공우주, 통신 기기 및 포터블 기기 등 다양한 분야에서 요구되는 고밀도 인터커넥트 솔루션에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 매끄러운 임피던스 매칭과 저손실 경로 구성이 핵심이라 할 수 있습니다. 소형 폼팩터:…
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DF37B-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37B-60DP-0.4V(53)는 Hirose가 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니나인 보드 투 보드 간의 고신뢰성 연결을 목표로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 소형화된 배치, 뛰어난 기계적 강도와 함께 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 구성되어 있습니다. 작은 공간에 밀집한 보드 설계에서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원하도록 최적화된 디자인이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최대화하고 전송 손실을 최소화하도록 구성 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지 유연한 구성이 가능한 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동 경쟁 우위 다른 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type,…
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DF40C-40DP-0.4V(51) 히로세 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메진/보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-40DP-0.4V(51)은 히로세 전자(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성과 엣지 타입, 그리고 보드 간(메진) 연결을 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 최적화되어 있으며, 좁은 공간의 모듈에서도 견고한 기계적 강성과 안정적인 연결을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 내환경 특성으로 극한의 사용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형 피치와 다양한 배열 옵션은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 충족시키면서도 설계 복잡성을 줄여 줍니다. 결과적으로 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 휴대용 디바이스, 그리고 고밀도 보드 간 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 미세 피치에서도 반사 손실을 억제하고 일관된 접촉 특성을 제공해 시스템 신뢰도를 높입니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한…
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DF12NC-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NC-20DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 배열형 엣지 타입 메자리너(보드 간) 솔루션으로, 고속 신호 전송과 견고한 기계적 연결이 필요한 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 작은 폭의 보드 설계에서도 안정적인 접속과 우수한 환경 저항성을 제공하도록 설계되어, 공간이 협소한 시스템에서의 통신 안정성과 전력 전달의 신뢰성을 동시에 달성합니다. 밀도 높은 배열 구성과 다양한 피치 옵션을 통해 복잡한 회로 설계에서의 구현이 용이하며, 고속 데이터 전송이나 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실과 우수한 임피던스 제어로 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성 있는 구조를 채택합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 시스템 설계에 맞춘…
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FX6-100S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 개요 FX6-100S-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 프리미엄 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강도에 중점을 두고 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 피치 0.8mm 계열의 설계로 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족시키며, 환경 변화에도 성능 저하 없이 작동하도록 채택된 재료와 마감 처리로 우수한 내구성을 발휘합니다. 소형 모듈과 임베디드 시스템의 모듈화, 확장성 향상을 위해 설계된 이 부품은 반복 결합 사이클에서도 안정성을 유지해 신뢰성 높은 전장 배치를 가능하게 합니다. 71핀 구성 옵션 등 다양한 핀 수와 배열 옵션을 통해 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 전달 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥션에…
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DF37C-20DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드) 고급 연결 솔루션 서론 DF37C-20DP-0.4V(53)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 투 보드)으로, 안정적인 전송, 콤팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하고 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: DF37C-20DP-0.4V(53)는 최적화된 저손실 설계로 신호 전송을 개선하여 고속 신호 전송에 적합합니다. 신호 무결성이 중요한 전자 시스템에서 필수적인 요소입니다. 콤팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 폼 팩터를 제공합니다. 공간이 제한된 설계에서 높은 성능을 유지하면서 시스템의 크기를 줄이는 데 기여합니다. 견고한 기계적 설계: DF37C-20DP-0.4V(53)는 높은 연결 주기와 내구성을 자랑하는 견고한 기계적 구조로 설계되었습니다. 반복적인 연결과…
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