DF9-9S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9-9S-1V(32)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이라 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급이 필요한 고집적 시스템에 적합합니다. 이 커넥터는 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업 현장에서도 신뢰로운 작동을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손실 최소화와 기계적 강도를 제공하며, 빠른 설계 변경이나 시스템 업그레이드에도 탄력적으로 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 채널 구성을 통해 고속 신호 전송과 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 있는 회로 설계가 가능합니다. 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에 견디는 내구성으로 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성:…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX23-80S-0.5SV by Hirose Electric — 고신뢰도 직렬 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자리인(Board to Board))를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 FX23-80S-0.5SV는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 계열의 핵심 구성으로, 어레이 및 엣지 타입, 메자리인(Board to Board) 연결을 통해 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고정밀 배열과 견고한 기계 구조를 바탕으로, 공간이 부족한 첨단 전자기기에 적합한 소형형과 높은 매팅 주기를 제공합니다. 또한 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 환경 저항 특성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 최적화된 레이아웃 설계로 좁은 보드 간 간격에서도 손쉬운 시스템 통합이 가능하며, 다양한 구동 요구를 충족하는 유연한 설계 옵션을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전파 특성으로 고대역폭 및 고속 데이터 전송이 필요한 상용 및 산업용 시스템에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.5mm 피치의 소형 구성으로 포터블 디바이스와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 합니다. 견고한 기계…
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FX8C-140P-SV6(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-140P-SV6(71)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자리너인 보드 투 보드 간 인터커넥트를 구현합니다. 이 부품은 신뢰성 있는 전송과 컴팩트한 설치를 위해 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 임피던스 제어를 강화하며 고속 데이터 전송에서 왜곡을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 실장 공간을 효율적으로 활용합니다. Robust Mechanical Design: 핀 밀집도와 견고한 하우징 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공하여 다양한…
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DF12NB(4.0)-60DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12NB(4.0)-60DP-0.5V(51)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 형식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 신뢰성 높은 신호 전송, 컴팩트한 통합 설계 및 기계적 강도를 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 뛰어난 접합 주기와 환경 내구성 덕분에 다양한 산업 분야에서 널리 사용될 수 있습니다. DF12NB(4.0)-60DP-0.5V(51)는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 특히 고밀도 회로 기판에서의 성능 요구를 충족시키는 데 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공하여 신호 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템에 적합하도록 소형화되어 공간 효율적인 설계를 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접합 주기에 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되어…
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제목: BM28N0.6-6DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM28N0.6-6DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 어레이형 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션이다. 정밀한 전송과 안정적 통합, 높은 기계적 강도를 통해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 최적화된 구성으로 크기가 제한된 시스템에서도 회로 간의 신뢰성 있는 연결을 보장한다. 주요 특징 주요 특징: 신호 무결성 향상 – 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 반사와 크로스토크를 최소화해 안정적인 신호 품질을 유지한다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하는 컴팩트한 외형과 레이아웃 설계. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 높은 구조로, 생산 라인이나 재작업 상황에서도 일관된 성능 확보. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등…
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제목: FX11LA-80P/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11LA-80P/8-SV(71)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 계열의 대표 주력 제품으로서, 신뢰할 수 있는 전송성과 컴팩트한 통합을 동시에 제공합니다. 이 커넥터는 고정밀 제조와 엄격한 품질 관리 하에 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 밀폐형 모듈에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한 공간이 제약된 보드 레이아웃에 쉽게 맞추어지도록 최적화된 설계를 채택하고 있어, 시스템 설계 시 설계 자유도와 신뢰성을 동시에 높여줍니다. 기계적 강성도 뛰어나 반복적인 커플링 사이클에서도 변형이나 손상이 최소화되며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고 간섭 민감 영역에서의 신호 왜곡을 억제합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이…
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DF9C-31P-1V(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9C-31P-1V(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메짓(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 전송을 안정적으로 유지하고, 공간 제약이 큰 시스템에 손쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 최적화된 설계는 공간이 협소한 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 신뢰성 있는 인터커넥션이 필요한 임베디드 시스템과 휴대형 장치의 설계에 유리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 설계 최적화를 통해 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 체결 수명과 진동, 충격에 견디는 구조로 반복 체결 환경에서도 안정적입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수…
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DF40HC(4.0)-90DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40HC(4.0)-90DS-0.4V(51)은 히로세 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한 번에 아우르는 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 좁은 공간에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 가능하게 합니다. 작은 풋프린트와 최적화된 설계로 공간 제약이 큰 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 특히 적합하며, 고속 신호 전송과 고전력 구간에서도 일관된 성능을 제공합니다. 시스템 통합 시 핀 수와 피치의 다양성은 배선 복잡성을 줄이고 레이아웃 유연성을 확대합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 안정성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 미니어처화된 디자인으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 변형 없이 안정적인 접속을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…
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BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈(배열, 에지 타입, 메자리너 보드 간)으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 소개 Hirose Electric의 BM20B(0.8)-10DS-0.4V(51)은 보드 간 연결에서 신뢰성 있는 전송과 컴팩트한 실장을 동시에 실현하는 고품질 직사각형 커넥터 계열입니다. 배열, 에지 타입, 메자리너 구성을 통해 견고한 기계적 강도와 안정적인 전송 특성을 제공하며, 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 설계에서도 신호 무결성과 전력 전달 성능을 유지하도록 최적화된 설계로, 빠른 시스템 통합과 안정적인 작동을 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실과 반사 특성으로 고속 신호 전송의 왜곡을 최소화하는 설계 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 가능하게 하는 소형 구현 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견고한 내구성과 안정성을 제공하는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(0.8mm 계열), 설치 방향, 핀 수를 지원하는 다방향 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 일관된 성능 유지 경쟁…
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EX80-54S(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 Hirose Electric의 EX80-54S(70)는 고신뢰성을 자랑하는 직사각형 커넥터로, 배열형(Array), 엣지 타입(Edge Type), 메자닌(Board to Board) 구조를 갖춘 최첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 뛰어난 신호 전달 안정성과 견고한 기계적 강도를 기반으로 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히, 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합될 수 있는 최적화된 디자인 덕분에, 다양한 전자기기에서 컴팩트한 설계를 구현할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성(High Signal Integrity) EX80-54S(70)는 손실을 최소화한 설계로 신호 전달의 안정성을 극대화합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 왜곡이나 간섭을 최소화할 수 있으며, 산업용, 통신, 임베디드 시스템 등 다양한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor) 소형화가 필수적인 현대 전자기기 환경에 적합한 설계로, 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. EX80-54S(70)는 작은 footprint에도 높은 핀 수와 다양한 배치 옵션을…
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