Hirose Electric Co Ltd

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DF30FC-60DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-60DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FC-60DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간 제약이 큰 보드의 통합을 간소화하고, 높은 접촉 수명 주기에도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 빠르게 변화하는 전자 시스템에서 신호 무손실성 및 전력 효율성을 유지하며, 고밀도 회로 설계에서도 안정적인 인터페이스를 가능하게 합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실 최소화와 안정된 신호 품질을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 크기. 견고한 기계적 설계: 다중 커넥션 반복성에도 버티는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치(0.4mm), 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배열 가능. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온,…
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FX10B-140P/14-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd
FX10B-140P/14-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX10B-140P/14-SV1(91)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 에지 타입 및 메자닌(보드 대 보드) 구성에 최적화된 설계가 돋보입니다. 이 커넥터는 견고한 기계적 강성과 안정된 전기적 성능을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 소형화된 구조로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터나 전력 공급을 요구하는 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 빠르게 변화하는 현대 전자 시스템에서, FX10B-140P/14-SV1(91)은 고밀도 인터커넥트가 필요한 설계의 실용적 해법으로 주목받고 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 및 고주파 응용에서 안정적인 신호 무결성을 확보합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외관으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 초기 설계 리스크를 줄여줍니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀…
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DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열과 엣지 타입, 보드 대 보드(mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강인한 기계적 내구성을 결합하여 협소한 보드 레이아웃에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현합니다. 높은 체결 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업현장과 고속 신호/전력 전송 요건을 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에서도 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 전송 대역폭에 유리한 설계로 고속 인터페이스에서 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용/임베디드 시스템에 적합한 소형화 설계로 보드 밀도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계된 견고한 구조를 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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FX10A-168P-SV1(83) Hirose Electric Co Ltd
FX10A-168P-SV1(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10A-168P-SV1(83)은 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터군으로, 배열형, 엣지 타입, 메자리니(보드투보드) 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 강조합니다. 높은 체결 사이클 수, 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 간편한 통합을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 이러한 특성은 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼에서의 구성 유연성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호의 안정성을 확보합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 형상으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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FX6A-20P-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd
FX6A-20P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX6A-20P-0.8SV2(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 하나로 엮은 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 광범위한 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 transmission을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 최적화된 디자인은 소형화가 중요한 모바일, 임베디드 및 모듈형 시스템에 이상적이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. 개요 및 용도 FX6A 시리즈의 이 특정 모델은 0.8mm 피치의 고밀도 보드-투-보드 연결을 통해 공간 효율을 극대화합니다. 엣지 타입과 메자닌 구성의 결합은 보드 간의 직접적이고 견고한 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 고속 인터커넥트가 요구되는 시스템은 물론, 다중 전력 경로를 필요로 하는 모듈 간 연결에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 가혹한 열·진동 환경에서도 지속적인 신뢰성을 제공하도록…
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DF12NB(3.0)-14DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF12NB(3.0)-14DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 DF12NB(3.0)-14DS-0.5V(51)은 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 자랑하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF12NB(3.0)-14DS-0.5V(51)의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 데이터 전송 속도가 중요한 시스템에서 뛰어난 안정성을 발휘합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 공간 제약이 있는 환경에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 주기가 요구되는 응용 분야에서 뛰어난 성능을 유지합니다. 반복적인 연결 및 분리를 견디는 강한 내구성을…
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FX18-140S-0.8SH Hirose Electric Co Ltd
FX18-140S-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX18-140S-0.8SH는 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메조닌(보드 대 보드) 구성에서 까다로운 인터커넥트 요구를 충족하도록 설계됐다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 확보하며, 기계적 강도와 긴 수명 주기를 제공한다. 높은 접속 횟수의 반복 사용에도 견디며, 온도·진동·습도 같은 열화 요소에도 안정적으로 작동한다. 특히 공간이 제한된 보드에의 통합을 용이하게 하는 최적의 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 유지한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 반사Loss를 최소화해 데이터 전송의 정확도를 높인다. 미세 피치에서도 안정적으로 동작하도록 채택된 재료와 접점 설계가 결합되어, 고주파에서도 일관된 성능을 보여준다. 소형 폼팩터: 좁은 PCB 공간에서 다수의 핀 배열을 구현할 수 있어 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 공간 제약이 큰 모듈의 설계 융합을…
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DF40GB-30DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
Title: DF40GB-30DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF40GB-30DP-0.4V(58) 는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, 신뢰성 있는 전송과 compact한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 최적화된 설계로 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 경량화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션이 결합되어 첨단 시스템의 밀도와 성능을 동시에 끌어올립니다. 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 최적의 신호 품질을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성. 기계적 강건성: 높은 체결 사이클과 내충격 설계로 반복 연결에도 일관된 성능을 제공합니다. 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수…
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DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
소개 Hirose Electric의 DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(51)는 공간 제약이 큰 현대 기기에 최적화된 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈라인(보드 간) 연결을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 고신뢰성 설계로 신호 안정성, 기계적 강도, 환경 저항성을 모두 확보해 빠른 속도로 성장하는 고밀도 시스템에서도 안정적으로 작동합니다. 소형화된 형태에 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요건까지 충족하도록 설계되어, 좁은 보드 공간에 필요한 연결 밀도를 확보합니다. ICHOME은 이러한 Hirose 더미를 genuine하게 공급하는 파트너로서, 설계 단계에서의 리스크를 줄이고 신뢰성 높은 소싱을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 전송에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 3.0mm 피치의 얇고 컴팩트한 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 기계적 밀도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서 견디도록 설계된 내구성으로 생산 라인과 휴대용 모듈의 장기 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 설치 방향을 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 환경적…
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FX11LA-120P/12-SV(91) Hirose Electric Co Ltd
FX11LA-120P/12-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 주요 특징 FX11LA-120P/12-SV(91)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메저민(보드 간) 간섭합 연결을 위한 솔루션입니다. 밀도 높은 보드 설계에서 안정적인 전기적 연결을 제공하도록 설계되어, 좁은 공간에 강력한 인터커넥트 성능을 구현합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조는 환경 변화에도 일정한 성능을 유지하는 것이 특징입니다. 설계는 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 통합될 수 있도록 직교형 배열과 다양한 피치 옵션을 지원합니다. 다음은 이 시리즈의 핵심 특징입니다. 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하는 컴팩트한 구성. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의…
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