Hirose Electric Co Ltd

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FX11LB-80S/8-SV(71) Hirose Electric Co Ltd
FX11LB-80S/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX11LB-80S/8-SV(71)는 Hirose Electric이 제시하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드투보드) 구성을 통해 강력한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 밀집형 보드 설계 및 고속 신호 전달 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 작은 체적에서도 높은 핀 밀도와 견고한 연결을 가능하게 하며, 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 간편하게 인터그레이션될 수 있도록 최적화된 설계로, 빠른 설계 검증과 신뢰성 있는 시스템 구현을 돕습니다. 이와 같은 특성은 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 솔루션에서 특히 빛을 발합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송 품질이 유지되며, 신호 품질 저하를 최소화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 내장형 시스템의 설계를 간소화합니다. 견고한…
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FX8-80S-SV(21) Hirose Electric Co Ltd
FX8-80S-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8-80S-SV(21)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 위한 설계가 돋보입니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX8-80S-SV(21)의 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX8-80S-SV(21)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지터를 요구하는 고성능 시스템에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 작은 공간에서도 효율적인 성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다. 강력한 기계적 설계 FX8-80S-SV(21)는 높은 결합 주기를 처리할 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 설계되었습니다. 반복적인 결합과…
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FX23-80S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd
FX23-80S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX23-80S-0.5SH는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 에지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션을 구현합니다. 이 시리즈는 정밀한 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 위한 설계로, 공간 제약이 큰 최신 기기에 적합합니다. 견고한 외형과 높은 접속 주기를 견디는 구조 덕분에 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 발휘하며, 기판 간의 물리적 결합을 강화합니다. 작은 폼팩터 속에서도 신뢰도 높은 결합을 보장하는 FX23-80S-0.5SH의 최적화된 설계는 조립과 배치의 용이성을 높이고, 고속이나 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 좁은 보드 구획에 맞춰 배열할 수 있는 다중 핀 수와 피치 구성은 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 가능하게 합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계를 통해 고속 신호 전송에서 전기적 손실을 최소화합니다. Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의…
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DF40TC-40DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd
DF40TC-40DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40TC-40DS-0.4V(58)은 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에 최적화된 설계가 돋보입니다. 이 시리즈는 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(Mezzanine) 구성으로 구성되어 있어 보드 밀집 환경에서 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 제공하면서도 기계적 강성과 소형화를 동시에 달성합니다. 0.4mm 피치와 58핀 구성은 고속 신호 전송과 미세 회로 배치를 필요로 하는 현대의 임베디드 시스템, 소형 기기, 서버 간의 연결에서 신뢰성을 확보합니다. 내구성 있는 구조와 뛰어난 환경 저항성은 진동, 온도 변화, 습도 같은 까다로운 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되어, 고속 데이터 전송과 안정적 파워 배달 요구를 충족시킵니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계와 정밀 접점 배치로 고속 신호의 무결성을 유지합니다. Compact Form Factor: 0.4mm 피치와 슬림한 프로파일로 포터블/임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다.…
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DF30FC-50DP-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-50DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FC-50DP-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열로, secure한 전송, 콤팩트한 구현, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보여줍니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 유지하며, 보드 간 미세 피치에서도 안정적인 전송을 제공합니다. 콤팩트한 외형: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 소형 폼 팩터를 구현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조를 채용했습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 구성으로 다양한 시스템 레이아웃에 맞춤 적용이 가능합니다. 환경적 신뢰성:…
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DF30FB-30DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FB-30DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FB-30DS-0.4V(82)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열의 핵심 모델로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 한 번에 실현합니다. 이 시리즈는 고정밀 간섭 없는 접촉 방식과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조로 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 현대 전자 장치에서 기계적 강성과 전기적 신호 품질 사이의 균형을 잘 맞춰주는 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 특성을 최적화하고, 고속 모듈 간 연결에서도 안정적인 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하는Compact한 외관과 설치 공간 효율성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 어셈블리에서 견고한 내구성을 발휘하며,…
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DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메즈나인 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서문 DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열과 엣지 타입, 메즈나인(보드 간) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 공간 효율성을 동시에 구현합니다. 높은 삽입/탈착 수명과 환경적 신뢰성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 피치가 0.4mm급인 이 설계는 협소한 PCB 공간에 맞춘 미니멀한 폼 팩터를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡 줄이고, EMI 영향도 억제합니다. 소형 폼 팩터: 초미세 피치 0.4mm 계열로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 확보하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈식 시스템에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 디자인의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰…
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BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 방식으로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고빈도 결합 및 분리 주기를 지원하며, 까다로운 환경에서도 뛰어난 내구성을 발휘하여 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51)의 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있게 해주며, 고속 또는 고전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 최신 전자기기의 성능 및 설계 요구 사항을 충족하는 최적의 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클을 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성:…
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BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 BM20B(0.8)-40DP-0.4V(51) Rectangular Connectors의 세계는 고밀도 interconnect의 새로운 표준을 제시합니다. Hirose Electric이 설계한 이 시리즈는 보드 간 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 한꺼번에 끌어올리며, 공간이 제한된 모듈과 임베디드 시스템에서의 실용성을 극대화합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 환경에서도 안정적인 접속 성능을 제공하도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 밀폐형 어셈블리나 다중 보드 스택에서도 일관된 신호 품질을 유지합니다. 이러한 특성은 작은 폼팩터의 설계가 필수인 현대의 모바일, 자동차, 산업용 제어 및 로봇 시스템에서 특히 큰 이점을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하는 설계로 고속 인터커넥트에서도 왜곡 없이 데이터를 전달합니다. 소형 형상: 공간을 절약하는 콤팩트한 피치와 외형으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구에 부합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 마모와 이탈에 강한 구조로 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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ER8-10P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd
ER8-10P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 ER8-10P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 환경 저항성을 균형 있게 갖추고 있습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 주조 구조는 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에서도 쉬운 인터페이스를 제공하도록 설계된 이 커넥터는 소형화된 모바일 및 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션으로 평가됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고, 빠른 데이터 전송에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션을 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계: 고착합 주사와 고밀도 핀 배열로 반복 체결 사이클에서도 견고한 내구성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치,…
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