제목: DF9B-17S-1V(69) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(Board to Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션 개요 DF9B-17S-1V(69)는 Hirose Electric이 설계 및 제조한 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 어레이(배열) 연결과 엣지 타입, 그리고 보드 간 보드(Board to Board) 연결을 아우르는 메자리나인 솔루션입니다. 이 부품은 정밀한 대역폭 관리와 높은 결합 신뢰성을 바탕으로, 데이터의 안전한 전송과 전력 공급의 안정성을 보장합니다. 공간이 협소한 보드나 모듈 내에서의 정밀한 배치를 위해 최적화된 설계로, 고속 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 달성합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 산업용, 의료용, 및 고성능 휴대형 시스템에서 안정적으로 작동합니다. 이로써 엔지니어는 미세한 간섭 없이도 일관된 신호 품질과 전원 전달을 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 시그널 무결성을 유지하도록 최적화된 구조 컴팩트 폼팩터: 소형화된 보드 설계에서의 효율적 공간 활용과 경량화에 기여 견고한 기계적…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF37CJ-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37CJ-10DS-0.4V(53)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메즈시나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 실현합니다. 이 시리즈는 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 인터커넥트에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 형상: 소형화된 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 접합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 내성: 진동, 고온, 습도 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다. 경쟁 우위 다른 Rectangular Connectors -…
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DF9-51S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9-51S-1V(69)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열 중 하나로, 강력한 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서 회로 간의 연결 신뢰성을 향상시키며, 조립 과정에서도 간편한 통합을 가능하게 합니다. 섬세한 인터커넥트 요구사항을 충족하는 동시에, 좁은 공간에서도 밀도 높은 배열 구성이 가능하도록 만들어져, 차세대 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여지를 넓혀 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 인피던스 제어 및 차폐 성능을 통해 간섭을 억제합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지와 핀 배열로 포켓형 및 웨어러블 기기…
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FX8C-100S-SV5(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-100S-SV5(91)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 공간 절약형 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 자랑하는 FX8C-100S-SV5(91)는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 도와주며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: FX8C-100S-SV5(91)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공, 데이터 전송 품질을 높입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킵니다. 공간 제약이 있는 환경에서 중요한 요소로 작용합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합과 분리가 필요한 응용 분야에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향…
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DF9A-31P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 DF9A-31P-1V(69)는 보드 간 인터커넥트의 핵심으로 각광받는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에서 고정밀 설계가 돋보이며, 안정적인 전송과 컴팩트한 패키지를 동시에 실현합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 제한된 보드에 쉽고 견고하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 또한 밀도 높은 설계로 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮고 설계 최적화된 전송 특성으로 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 외형을 제공합니다. 견고한 기계적 디자인: 반복되는 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해…
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FX18-100P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX18-100P-0.8SV 소개 및 설계 특징 FX18-100P-0.8SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈니나인(Board to Board) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넥터입니다. secure한 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 높은 삽입/탈착 수명을 제공하도록 최적화되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 개발되었으며, 공간이 협소한 보드 설계에 쉽게 적용할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 또한 고속 신호 전송 혹은 전력 전달 요구를 충족시키는 구성으로, 현대의 밀도 높은 전자 시스템에서의 신뢰도와 효율성을 한층 강화합니다. 주요 특징 및 성능 이점 고신호 무손실 설계: 낮은 손실로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에서 이점이 큽니다. 콤팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 디바이스나 임베디드 시스템에서 공간효율성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 다중 체결 주기에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공합니다. 구성의 유연성: 피치,…
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FX20-60P-0.5SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지나인(보드투보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-60P-0.5SV15는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 고안정성 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 정밀한 신호 전송과 견고한 기계 구조를 갖추고 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호나 전력 공급 요건이 요구되는 밀집형 시스템에서도 신뢰 있는 연결을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 형상과 구성으로, 시스템의 크기 축소와 신호 품질 개선을 동시에 달성합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실 최소화와 간섭 억제 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리한 컴팩트 폼팩터 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성 보장 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(배열 방향), 핀 수 등 유연한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정성 유지…
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FX6-20P-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-20P-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 설계가 특징입니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 설계되었습니다. 밀집한 보드 레이아웃에 적합하도록 소형 폼팩터를 구현하면서도 높은 접속 사이클 수를 확보해, 반복적인 연결/분리 작업이 많은 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 고속/전력 전송 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 설계 단계에서부터 설치까지의 프로세스를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 크기 축소를 가능하게 하며, 모듈러 구성에 유연합니다. 견고한 기계 설계: 다수의 결합 주기에서도 견고한 연결 강도를 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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DF30FC-34DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FC-34DS-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한 번에 실현합니다. 작고 견고한 구조로 인해 공간이 촘촘한 보드에 쉽게 통합되며, 높은 삽입/탈착 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 기계 설계와 넓은 작동 온도 범위, 습도 및 진동에 대한 높은 내성을 갖춰, 산업용 제어, 의료 기기, 로봇 시스템 등 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공합니다. 또한 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션이 가능해 설계의 유연성을 크게 높여 주며, 고속 데이터 전송과 파워 디레이션이 필요한 응용에서 안정적으로 작동합니다. 이처럼 컴팩트한 폼팩터는 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현하고, 보드 간 결합으로 복잡한 시스템 아키텍처를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로로…
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FX6-100P-0.8SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-100P-0.8SV(91)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 설계를 통해 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 삽입 및 분리 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 매팅 어플리케이션을 위한 내구성이 뛰어난 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계를 유연하게 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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