Hirose Electric Co Ltd

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FX20-120S-0.5SV Hirose Electric Co Ltd
FX20-120S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX20-120S-0.5SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열(얼라인드 어레이), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 합리적 설계의 연결 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 높은 삽입/탈착 사이클, 그리고 다양한 환경에서의 내구성을 바탕으로, 협소한 공간의 보드에 안정적으로 고속 신호나 전력을 전달합니다. 작은 폼팩터와 우수한 환경 저항성 덕분에 공간 제약이 큰 고밀도 시스템에 이상적이며, 고속 인터커넥트 및 파워 전달 요구를 안정적으로 충족시키도록 설계되었습니다. 제품 개요 FX20-120S-0.5SV는 0.5mm 피치의 보드-투-보드 및 엣지 타입 구성에 사용할 수 있는 고정밀의 RECT 커넥터입니다. 이 시리즈는 서로 다른 보드 간 신호 경로를 직접 연결하고, 짧은 연결길이에서도 신호 무결성을 확보하도록 설계되었습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조가 결합되어, 다중 핀 카운트와 다양한 배열 방향에서의 신뢰성 있는 접촉을 제공합니다. 또한, 설계의 융통성 덕분에 소형 휴대용 기기부터…
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FX11A-100S/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd
FX11A-100S/10-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX11A-100S/10-SV(71)는 Hirose Electric이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 인터페이스를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 작업 환경에서도 일관된 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 넉넉한 전력 전달과 고속 데이터 전송 요구를 충족하도록 설계되었으며, 보드 간 표면 접촉의 안정성 확보와 기계적 강도를 강조한다. 개요 및 활용 분야 FX11A-100S/10-SV(71)는 어레이형 및 엣지 타입의 보드 간 연결을 포괄하는 메자닌 솔루션으로, 스택형 모듈, 모듈러 시스템, 임베디드 플랫폼에서 널리 활용될 수 있다. 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션을 제공해 설계 초기 단계부터 여러 시스템 포맷에 맞춰 적용이 가능하다. 공간이 제한된 포터블 기기, 산업용 자동화 제어판, 네트워크 엔클로저, 하이브리드…
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BM28B0.6-50DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM28B0.6-50DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드)로 발전된 인터커넥트 솔루션 소개 BM28B0.6-50DP/2-0.35V(53)는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 분야에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 실현을 목표로 개발되었습니다. 뛰어난 접촉 안정성과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 제한된 공간에 맞춘 미니어처 설계로 보드 간 결합을 간편하게 하며, 고속 신호 전송 또는 전력 공급 필요성이 높은 응용에서도 신뢰성 있게 작동합니다. 또한 최적화된 구조는 배치 밀도를 높이고 설계 유연성을 강화하여, 현대의 컴팩트한 시스템에 쉽게 통합될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 형태를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 매팅 사이클에서도 안정적인 작동과 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해…
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DF40TC-40DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40TC-40DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40TC-40DP-0.4V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결을 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 고밀도 통합, 기계적 강도를 보장하며, 고주기 결합과 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 합니다. 이를 통해 요구 사항이 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 용이한 최적화된 설계를 채택하였으며, 고속 또는 전력 전송을 위한 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF40TC-40DP-0.4V(51)은 저손실 설계를 적용하여 신호 전송을 최적화하며, 고속 전송이 필요한 응용 프로그램에서도 탁월한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 통합을 지원합니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 유지할 수 있어 공간 활용이 중요한 설계에서 유리합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조를 자랑하며, 반복적인 결합 주기가…
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FX11LB-140S-SV(21) Hirose Electric Co Ltd
FX11LB-140S-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리너니: 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 FX11LB-140S-SV(21)는 Hirose Electric이 설계·제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 갖춘 솔루션이다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 적용 가능하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리한다. 이 커넥터는 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 시스템에서도 소형화와 신뢰성의 균형을 잘 맞추며, 설계의 여유 공간을 줄이면서도 신호 무결성을 유지한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접촉 구조로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 안정적 성능을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에 최적화되어 보드 공간을 효율적으로 활용한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/해체 주기에서도 변형과 wear를 최소화하는 내구성을 갖춘 구조다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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BM23FR0.6-50DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM23FR0.6-50DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 BM23FR0.6-50DP-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 차세대 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강성과 높은 접합 수명을 통해 가혹한 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 현대의 전자 기기에서 밀착형 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 한 번에 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 다중 구성 옵션으로 설계 유연성을 강화해, 복잡한 시스템에서도 손쉽게 구성할 수 있습니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합 소형 폼 팩터: 모바일, 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적 작동 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 선택 가능 환경 내구성:…
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BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)은 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송 성능과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접합 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에도 손쉽게 적용 가능하고, 고속 신호 전송 여부나 파워 전달 요구에 탄력적으로 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 고속 데이터 전송에 적합 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 강력한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정 지원 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성 경쟁 우위 동급의 Molex 또는 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose의 BM23FR0.6-12DS-0.35V(895)는…
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FX8C-100P-SV4(91) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-100P-SV4(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-100P-SV4(91)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 미즈나인(보드 투 보드) 구성으로 정밀한 전송과 견고한 기계적 연결을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송 시 왜곡을 줄입니다. 소형폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커넥트가 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 제공합니다. 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높여줍니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 신뢰성 있는 작동을 유지합니다. 경쟁 우위 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능:…
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FX18-140P-0.8SH Hirose Electric Co Ltd
FX18-140P-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 현대 전자 시스템은 점점 더 작아지면서도 신뢰성 높은 인터커넥트를 요구합니다. Hirose Electric의 FX18-140P-0.8SH는 이러한 요구를 충족시키는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성 모두에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 전송과 강한 기계적 지지력을 바탕으로, 좁은 공간에서도 고속 신호나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 효과적으로 맞춤화됩니다. 컴팩트한 설계는 특히 공간 제약이 큰 보드에의 통합을 단순화하고, 신뢰성 있는 성능을 유지하도록 도와줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리한 작은 규격으로 설계되어, 보드 간 복잡한 배치를 간소화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직),…
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FX8-90P-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd
FX8-90P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX8-90P-SV1(91)은 Hirose Electric이 구현한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드-투-보드용 메자닌 구성을 통해 고정밀 인터커넥트를 제공합니다. 이 시리즈는 까다로운 환경에서도 안정적인 전송 품질을 유지하도록 설계되었으며, 컴팩트한 설계로 보드 밀도를 높이고 기계적 강도를 강화합니다. 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 모듈에서 특히 유리하게 작동하며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 견고한 접속을 보장합니다. 최적화된 형태는 간단한 조립과 신뢰성 있는 대면 결합을 가능하게 하며, 모듈 간 연결의 지속적 성능을 확보합니다. 주요 특징 FX8-90P-SV1(91)은 몇 가지 핵심 이점을 통해 고성능 인터커넥트 솔루션의 표준을 제시합니다. 첫째, 고신호 무결성에 초점을 맞춘 저손실 설계로 데이터 전송 손실을 최소화하고 신호 간섭을 억제합니다. 둘째, 집적도가 높은 컴팩트 포맷으로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 보드 간 연결에서도 필요한 공간을 줄여줍니다.…
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