FX10A-168P-SV4(85) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10A-168P-SV4(85)는 히로세전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 형태의 고신뢰 interconnect 솔루션에 속합니다. 안정적인 신호 전송, 소형화된 시스템 구성, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 통해 까다로운 조건의 사용에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 설계로, 공간이 협소한 보드에 간단히 통합되며, 다중 핀 구성과 방향성 선택 옵션을 통해 시스템 레이아웃의 융통성을 높여 줍니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 임피던스 제어가 용이합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 하여 전체 시스템 크기를 축소합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로 설계되었습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다. 환경 내구성: 진동,…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM23PF0.8-14DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 연결 솔루션 서론 BM23PF0.8-14DP-0.35V(895)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 배열형 엣지 타입 메자닌 (보드 투 보드) 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 고수명 및 탁월한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 접촉 주기를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 맞춤형 설계를 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성으로 더욱 향상된 내구성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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ER8-120S-0.8SV-7H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 ER8-120S-0.8SV-7H는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형 배열과 엣지 타입, 보드 간(메진) 인터커넥션을 위한 설계로 제공됩니다. 이 케이블-보드 간 고정밀 연결은 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 작고 단순화된 기계 구조로 모듈형 시스템의 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다. 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 통합을 최적화하고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계된 점이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 경로로 신호 무결성을 유지하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능 제공 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트 외형 강력한 기계적 설계: 고 mating cycle에서도 견고한 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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FX8-140P-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 FX8-140P-SV(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열 연결의 안정성, 공간 절약형 통합, 기계적 강성을 핵심으로 설계되었다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구성을 갖춘 것이 특징이다. 이 시리즈는 고속 신호 전송이나 파워 밀도가 높은 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공한다. 주요 특징 높은 신호 무손실 및 저손실 설계: 빠른 데이터 속도와 안정적인 신호 전달에 필요한 저손실 특성으로 시스템 성능을 확보한다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 компакт한 형태와 배열 구성 가능성을 제공한다. 견고한 기계 설계: 반복 접속이 필요한 어플리케이션에서도 견고한 내구성으로 수명 주기를 확보한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 다채로운 시스템…
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FX11LA-80S/8-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11LA-80S/8-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 높은 체결 주기, 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 전송을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서의 통합을 단순화하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 모듈식 시스템과 임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실 최소화와 신호 품질 유지 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절약 및 경량화 가능 견고한 기계적 설계: 반복 커플링이 필요한 고 mating 주기에 대응하는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 요구에 맞춤 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 범위, 습도에 대한 뛰어난 내성으로…
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FX8-60P-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8-60P-SV(71)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 설계를 채택하여 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 고주기 접촉과 우수한 환경 저항 성능을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 설계 최적화를 통해 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 및 고전력 요구 사항을 만족시키는 데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX8-60P-SV(71)은 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송 최적화를 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 신호 품질을 유지하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기의 설계는 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 절약을 가능하게 하여, 제한된 공간 내에서 효율적인 설계를 지원합니다. 특히, 좁은 공간에서의 통합을 고려한 설계가 돋보입니다. 강력한 기계적 설계…
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FX8-140P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8-140P-SV1(91)은 헤로즈(Hirose)에서 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메제인(보드 간) 간섭 인터커넥트에 최적화된 설계가 특징입니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 전송을 보장하며, 공간 제약이 큰 보드에 신속하게 통합될 수 있도록 미니멀리화된 디자인을 채택했습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 설계로, 임베디드 시스템이나 휴대용 기기의 소형화와 신뢰성 향상에 기여합니다. FX8-140P-SV1(91)은 외형이 작아 좁은 PCB 간 결합에서도 견고한 기계적 강성을 유지하며, 다양한 애플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 최적화 소형 폼팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 구성으로 반복 커넥션 사이클에서도 내구성 확보 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 옵션으로 융합성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성 경쟁 우위 Molex나 TE…
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BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 구조를 채택하여 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구를 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 저손실 설계를 채택하여 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 전송 중 발생할 수 있는 신호 손실을 최소화하며, 신뢰성 높은 데이터 전송이 가능합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 작은 크기를 자랑하여 휴대용 시스템과 임베디드 시스템의 미니어처화에 이상적입니다. 작은 공간에서도 최적화된 성능을 제공하며, 제한된 공간에서도 고속 연결을 지원합니다. 강력한 기계적 설계: BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51)는 내구성이 뛰어나며, 고주기 연결…
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도입 Hirose Electric의 DF30FC-50DP-0.4V(81)는 하이로이트 인터커넥트의 고신뢰성 직사각형 커넥터군으로, 어레이형 및 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 구성을 한꺼번에 제공하는 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀착형 설계와 견고한 기계구조로 신호 전송의 안정성과 시스템의 밀도 향상을 simultaneously 달성합니다. 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항 특성으로, 까다로운 산업용, 임베디드, 고속/전력 전달 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 동작을 보장합니다. 컴팩트한 외형은 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 안정적 전력 공급 요구사항을 만족하도록 설계되었습니다. 핵심 특징과 경쟁 우위 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 밀도 증가를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 반복 접합 주기에서도 일관된 접촉 성능과 내구성을 유지합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견디는 내환경성을 갖추었습니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의…
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DF17(4.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF17(4.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric은 고신뢰성(Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine) 계열의 보드 간 연결 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 компакт한 설계의 결합을 제공합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 어레이 구성에서도 우수한 기계적 강도와 환경 내구성을 갖추어, 까다로운 실환경에서도 안정적으로 작동합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 맞춰 최적화된 폼팩터와 고속 신호 전송/전력 공급 요구를 함께 충족하도록 설계되어 있어, 설계 초기 단계부터 시스템의 신뢰성과 성능을 함께 확보할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송과 정밀한 전력 전달에 유리합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 구현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 뛰어난 내구성을 제공하도록 견고하게 제작되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.…
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