FX8C-100S-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX8C-100S-SV(93)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(Mezzanine, 보드 투 보드) 구성의 상호연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 콤팩트한 구현, 기계적 강성을 모두 갖춘 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 작은 피치와 다수의 핀 구성을 통해 공간이 제한된 보드 설계에서도 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 결과적으로 모바일과 임베디드 시스템에서 필요한 미니어처화와 고신뢰성 간의 균형을 실현합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 좁은 공간의 보드에 손쉽게 배치할 수 있어 시스템의 미니어처화를 촉진합니다. 강한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의…
더 읽어보기 →
Hirose Electric Co Ltd
해당 카테고리에 37125개의 글이 있습니다.
BM29B-6DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지나인(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM29B-6DP/2-0.35V(53)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메지나인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전기적 연결과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 정밀한 설계로 고속 신호 전송과 파워 전달의 손실을 최소화하며, 좁은 보드 공간에 효율적으로 통합될 수 있습니다. 이 커넥터는 진동과 온도 변화, 습도와 같은 환경 조건에서도 우수한 내구성과 반복 접점 성능을 유지하도록 설계되어, 첨단 전자 기기의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 소형화된 형태이면서도 열 관리와 기계적 스트레스에 강해, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템이나 휴대용/임베디드 플랫폼의 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 PCB 간 고속 인터커넥션의 무결성을 향상시킵니다. 소형 형상: 축소된 풋프린트로 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 다회 접합 주도 가능한 내구성으로, 반복 커플링이 필요한…
더 읽어보기 →
히로세 일렉트릭 DF40C-40DS-0.4V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-40DS-0.4V(51)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리나인(보드 간) 구성을 통해 안전한 신호 전송은 물론 컴팩트한 시스템 통합을 구현합니다. 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 내구성을 제공합니다. 공간이 제약적인 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 형상: 소형화된 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 여러 시스템 설계에 맞출 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 히로세 DF40C-40DS-0.4V(51)는 Molex나 TE…
더 읽어보기 →
BM20B(0.8)-34DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.8)-34DP-0.4V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 제품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 접촉 주기와 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: 낮은 손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하여 높은 신뢰성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 시스템 및 내장형 시스템의 미니어처화가 가능하며, 공간 효율성을 극대화합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 높은 접촉 주기를 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계를 보다 유연하게 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나…
더 읽어보기 →
BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 보드-투-보드 메즈시나인 솔루션 소개 BM20B(0.8)-20DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 인터그레이션, 기계적 강인을 모두 목표로 설계됐다. 이 커넥터는 높은 매칭 주기 수와 향상된 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원한다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사로 인한 신호 왜곡을 억제 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 시스템 집적도를 높이는 미니어처 디자인 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 설계 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 성능 유지 경쟁 우위와…
더 읽어보기 →
개요 및 주요 특징 BM10JC-16DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메조니네인(보드 간) 인터커넥트 솔루션을 위한 강력한 설계가 특징입니다. 이 시리즈는 보드 간 데이터나 전력 전달 시 안정적인 신호 전송을 보장하고, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 신호 실현과 함께 견고한 기계적 구조를 제공하며, 다양한 기계 구성과 피치를 통해 복잡한 시스템에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. 환경 요건이 까다로운 산업 현장에서도 높은 신뢰성을 유지하도록 설계된 이 커넥터는 회전식 진동, 극단적 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내성을 제공합니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에서 공간과 무게를 줄이면서도 필요한 전력 및 신호 품질 수준을 달성하도록 돕습니다. 또한 보드 간 배열 구성에서 고정밀 정렬을 지원해 고속 인터페이스나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 높은 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의…
더 읽어보기 →
DF40B(2.0)-12DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40B(2.0)-12DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리넌(보드 투 보드) 구성에서 안정적 전송과 컴팩트한 설계를 강조합니다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형상과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 설계 특징을 갖추고 있어, 현대 전자 기기의 설계에서 신뢰성과 소형화를 동시에 달성합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화한 설계로 고속 전송이나 정밀 신호 전송에 유리 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합 강력한 기계적 구조: 높은 결합 사이클에서도 견디도록 내구성 강화 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성으로 까다로운 작업 환경에서도 성능 안정화…
더 읽어보기 →
FX8-90S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX8-90S-SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로,.secure transmission, 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 배열, 엣지 타입, 매즈네인(보드투보드) 구성 등 다양한 인터커넥트 옵션을 지원하며, 좁은 공간에서도 안정적인 연결을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 설계는 제한된 보드 공간에 최적화되어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 가진 현대 전자기기에 이상적이며, 설계 단계에서의 간편한 통합을 돕습니다. 주요 특징 FX8-90S-SV의 핵심은 신호 무손실을 지향하는 저손실 설계와 소형화된 폼팩터에 있습니다. 고밀도 핀 배열과 선택 가능한 피치로 임베디드 및 휴대형 시스템의 공간 절약을 실현하며, 다양한 방향성 및 핀 개수 옵션으로 보드 레이아웃의 설계 자유도를 높입니다. 또한 견고한 기계 설계는 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하고, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한…
더 읽어보기 →
FX6-60S-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX6-60S-0.8SV(71)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어드밴스드 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소로 설계되었습니다. 이 시리즈는 보드 간 연결이 필요한 고정밀 시스템에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내구성 덕분에 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 제약된 보드에서의 간편한 통합과 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 동시에 만족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계와 정확한 임피던스 관리로 고속 신호의 왜곡을 억제합니다. 콤팩트한 형태: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 고 mating 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 내구성이 강화된 구조를 갖춥니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성:…
더 읽어보기 →
제목: FX6-50P-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-50P-0.8SV(71)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열)형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 강한 기계적 내구성을 모두 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내성은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 모듈에서 신뢰도를 높여 주며, 좁은 보드 공간에 맞춘 최적의 설계로 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 간편하게 채택할 수 있습니다. 이러한 최적화된 설계는 작은 폼 팩터를 유지하면서도 고속 신호나 파워 트랜스퍼 요구를 안정적으로 충족시키는 데 초점을 맞추고 있습니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고주파 신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 구조로 신호 무결성을 향상시켜 고속 인터커넥트에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치의 고밀도 배열로 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클을 견디도록 설계되어 반복…
더 읽어보기 →