FX20-80S-0.5SV10 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-80S-0.5SV10은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 설계가 특징입니다. 이 커넥터는 안전한 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 접촉 주기를 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되어, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 신호 품질을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 형태: 소형화된 시스템 설계가 가능하여, 휴대용 장치 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 작은 크기에도 불구하고 강력한 성능을 발휘합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 접촉 주기와 내구성을 자랑하는 구조로, 반복적인 연결과 분리가 요구되는 환경에서도 안정적인…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.8-60DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 견고한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 고안되었으며, 높은 체결 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 충족시키는 데 적합한 설계 여유를 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 모듈식 설계나 미니어처화가 중요한 현대의 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 신호의 안정성을 확보합니다. 소형 폼팩터: 작은 공간에서도 다수의 핀 배치를 가능케 하여 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다. 견고한 기계적 설계: 충돌 및 진동 환경에서도 반복적인 체결 사이클을 견딜 수…
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BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM28B0.6-16DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었습니다. 이 모듈은 작고 복잡한 시스템에 적합하게 최적화되어 있어 공간이 협소한 보드에서도 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 실현합니다. 내진동, 고온, 습도와 같은 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 유지하며, 빠르게 변화하는 현대 전자 시스템의 밀도 증가에 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 링크의 안정성을 확보합니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 강화된 구조로 체결 신뢰성을 향상합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 다중 시스템 요구에 맞춰 설계의 자유도가 높습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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FX20-60P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-60P-0.5SV20는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간 연결) 디자인을 기반으로 한 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 신뢰할 수 있는 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하는 설계로, 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 고정밀 성능을 유지하며 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 작동을 보장합니다. FX20-60P-0.5SV20는 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 쉽게 최적화된 설계를 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 FX20-60P-0.5SV20는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 자랑합니다. 고속 및 고주파 전송에 적합하며, 데이터 전송 품질을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기와 효율적인 설계 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 크기가 제한된 환경에서도 완벽한 통합이 가능하여 설계 자유도를 높입니다. 강력한 기계적…
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FX10-120IP-36Q-8H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10-120IP-36Q-8H(03)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 제품은 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 제공하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX10-120IP-36Q-8H(03)는 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 설계를 채택하여, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 이 커넥터는 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필수적인 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적인 설계를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 고정밀도와 내구성을 바탕으로, 높은 접촉 주기에도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계에 맞는 최적의 선택이 가능합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 내성이 강해 안정적인…
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BM23FR0.6-50DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM23FR0.6-50DS-0.35V(51)은 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 고빈도 접속과 탁월한 환경 저항을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 BM23FR0.6-50DS-0.35V(51)은 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공하여, 고속 데이터 전송 및 신호 무결성을 중요시하는 응용 분야에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족할 수 있도록 설계되어, 시스템의 크기를 최소화하면서도 고성능을 제공합니다. 견고한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 접속에도 견딜 수 있으며, 높은 주기 수의 커넥터…
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DF40TC-20DP-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40TC-20DP-0.4V(58)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 메즈니언(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 선두주자 역할을 합니다. 정밀한 접속과 고강도 기계적 구성을 갖춰 신호 안정성과 전력 전달을 동시에 보장하며, 고도화된 환경에서도 우수한 견고성을 발휘합니다. 높은 체결 사이클 수를 견디고 환경 저항이 뛰어나 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 조립 편의성을 높였으며, 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 및 저손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 커넥션에도 내구성을 유지하는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
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FX11LA-120P/12-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX11LA-120P/12-SV(71)은 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드)입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX11LA-120P/12-SV(71)은 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 충족시킬 수 있도록 최적화된 설계를 자랑합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 뛰어난 내성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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DF30FC-70DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 DF30FC-70DS-0.4V(81)는 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 특화된 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 대표주자다. 배열, 엣지 타입, 보드 간 결합을 모두 포괄하는 이 시리즈는 정밀한 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 지원하도록 설계되었으며, 좁은 공간의 애플리케이션에서의 밀도와 기계적 강성을 동시에 확보한다. 높은 체결 사이클을 견디는 내구성, 극한의 환경 조건에서도 견디는 내환경성, 그리고 공간 제약이 큰 시스템에 적합한 컴팩트한 형상은 경량화와 고속 인터커넥션이 필요한 현대 전자제품의 요구를 충족시킨다. 0.4 mm 피치의 미세 배열 설계로 작은 보드 간 연결에서도 안정적인 전송 특성을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리한다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 고속 신호 전송에서의 손실을 최소화한다. 미세 피치에서도 왜곡 없이 안정적인 데이터 전송이 가능하다. 컴팩트한 형상: 0.4 mm 피치의 고밀도…
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FX6A-60S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션 개요 FX6A-60S-0.8SV2(71)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 및 메자리 보드투보드 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 만족시키도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 신뢰도 높은 솔루션으로 주목받습니다. 주요 특징 고손실 억제 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 경로와 최적화된 전기적 레이아웃으로 고속 신호에서도 왜곡을 최소화합니다. 0.8mm 피치의 컴팩트 폼팩터: 소형 임베디드 및 휴대용 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 제공합니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을…
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