Hirose Electric Co Ltd

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FX10-168IP-40D-8H(03) Hirose Electric Co Ltd
FX10-168IP-40D-8H(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 서론 FX10-168IP-40D-8H(03)은 Hirose Electric에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 방식에 적합한 제품입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안전성, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 기반으로 설계되어, 고속 및 고출력 요구 사항을 충족합니다. 높은 접촉 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 하며, 다양한 응용 프로그램에 적합한 고속 또는 고출력 전송을 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX10-168IP-40D-8H(03)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송에 필수적인 신호 무결성을 유지하며, 신뢰성 있는 통신을 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화된 설계 덕분에 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 작은 크기의 공간에도 쉽게 통합할 수 있어,…
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FX20-40P-0.5SV15 Hirose Electric Co Ltd
FX20-40P-0.5SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-40P-0.5SV15는 Hirose Electric의 프리미엄 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 배치를 지원하도록 설계된 고품질 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 지지를 동시에 목표로 하여, 높은 체결 사이클과 환경에 대한 저항성을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 데 초점을 맞추고 있습니다. 작은 폼팩터와 높은 신뢰성을 결합한 FX20-40P-0.5SV15는 모듈화된 시스템 아키텍처에서 설계 여유를 넓히고, 제조 공정의 복잡성을 낮추는 역할을 합니다. 결과적으로 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 애플리케이션에서 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 줄여 고속 데이터 전송에 유리한 환경을 제공합니다. 소형 폼팩터: 포켓형 또는 밀집 배열 설계에서 보드 공간을 절약하고 미니멀한 외관을 유지합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 구조적…
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DF9-21P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd
DF9-21P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9-21P-1V(69)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션 설계에 최적화되었습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 구현하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 높은 접촉 신뢰성과 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드 간 연결에서 특히 강점을 발휘하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이로써 설계자는 공간 제약을 해소하면서도 필요한 성능을 확보할 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화해 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족하는 컴팩트한 외형을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션 수명을 긴 기간 유지할 수 있도록 내구성 높은 구조를 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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DF17(2.0)-50DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd
DF17(2.0)-50DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17(2.0)-50DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형·에지 타입·메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간이 협소한 보드에서도 견고한 연결을 보장하며, 고속 신호나 전력 전달 요구에 대응합니다. 작은 패키지에 담긴 높은 신뢰성은 까다로운 산업용 시스템은 물론 모바일, 임베디드 및 고밀도 보드 설계에서 유용합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적 성능을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀화에 기여하는 콤팩트한 외형. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에도 견디는 내구성으로 다수의 커먼드컵 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 경쟁 우위 다른…
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DF17(3.0)-26DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd
DF17(3.0)-26DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 용도 Hirose Electric의 DF17(3.0)-26DS-0.5V(57)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메조닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계입니다. 정밀한 전송 신호와 견고한 기계적 구조를 통해, 소형 보드에서의 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급 모두를 원활하게 지원합니다. 공간이 제약된 시스템에서의 통합을 간소화하면서도 반복 체결 시에도 성능 저하를 최소화하는 것이 특징이며, 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이러한 특성 덕분에 모듈형 얼라이먼트가 필요한 임베디드 시스템, 모바일 장치, 산업용 제어 보드 등 폭넓은 분야에서 활용도가 높습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 특성을 최적화하여 고속 신호 전달에 안정적 endure 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화해 더 작은 보드를 구현 가능 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 물리적 내구성 확보…
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DF37NB-24DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Title DF37NB-24DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37NB-24DS-0.4V(53)은 Hirose가 제작한 고품질 Rectangular Connectors- Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board)로, 안정적인 전송, 소형화된 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 mating 주기 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 신호나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. Key Features 주요 특징: 고손실 없이 최적의 신호 전송을 위한 저손실 설계로 고속 데이터 전송의 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 설계 여유를 넓혀 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접촉이 많은 어셈블리에서도 뛰어난 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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ER8-10P-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd
Hirose Electric의 ER8-10P-0.8SV-5H – 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 ER8-10P-0.8SV-5H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 ER8-10P-0.8SV-5H는 저손실 설계로 신호 전송 효율을 최적화하여, 고속 데이터 전송 및 전력 전달의 신뢰성을 높입니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기 덕분에 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에 적합하여 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 효율적으로 사용할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 사이클에도 우수한 내구성을 제공하여 장기간 안정적인 성능을 유지합니다. 유연한 구성 옵션 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 시스템…
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BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM14B(0.8)-60DP-0.4V(53)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간 보드) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 모듈은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 핵심 설계 원리로 삼아 고밀도 회로 간 연결을 안정적으로 지원합니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 겸비해 진동이나 극한 온도, 습도 조건에서도 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달은 물론 전력 전송 요건까지 원활히 충족시키도록 구성되어 있어, 첨단 전자 기기의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파 및 고속 신호 전송 시에도 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형, 경량화된 시스템에 적합한 설계로 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 공간 활용을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도…
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FX6-100S-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd
FX6-100S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX6-100S-0.8SV2(71)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 패밀리로, 어레이(배열), 엣지 타입, 매즈 reconocido(Mezzanine, 보드 간) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 고신호 무손실 설계와 넓은 작동 범위를 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 지원합니다. 소형화된 외형에도 불구하고 견고한 마운트 구조와 다채로운 구성 옵션을 제공하여 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 전송 손실 최소화: 신호 무결성을 유지하도록 임피던스 제어와 저손실 경로를 채택해 고속 인터커넥트에서도 신호 품질이 안정적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포켓형, 임베디드, 휴대용 시스템에서 보드 면적을 절약하고 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 고 mating cycle을 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 반복…
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ER8-70P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd
ER8-70P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 ER8-70P-0.8SV-2H는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위한 설계가 특징입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항을 제공하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 배열,…
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