Hirose Electric Co Ltd

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BK13C06-40DS/2-0.35V(800) Hirose Electric Co Ltd
BK13C06-40DS/2-0.35V(800) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BK13C06-40DS/2-0.35V(800)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계를 통해 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견딜 수 있는 내구성 강한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지…
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DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메진인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 연결을 확보하면서도 고속 데이터 전송과 고전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경에서도 견고한 기계적 구조를 유지하며, 높은 접속 주기와 반복성으로 장기간 신뢰성을 제공합니다. 소형화된 포맷은 임베디드 및 휴대용 시스템의 보드 간 연결을 간소화하고, 설계 유연성을 확대합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접속( mating) 사이클이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배열 방향성 등 다양한 구성으로 시스템 요구에…
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BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM20B(0.8)-10DP-0.4V(53)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 엣지 타입 메자리니(보드-투-보드) 연결을 통해 보드 간 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 수행하도록 설계되었습니다. 좁아지는 시스템 공간에서의 임베디드 및 모바일 애플리케이션에 적합하도록 소형화와 기계적 강성을 동시에 달성했으며, 높은 체결 주기에도 신호 무결성을 유지합니다. 또한 열악한 열환경이나 진동 조건에서도 안정적으로 작동하는 환경 내구성을 갖추고 있어 고속 신호 전송과 견고한 인터커넥트가 필요한 설계에 이상적입니다. 이 부품은 0.8mm 피치, 10DP 구성으로, 다양한 보드 간 간격과 방향성에 맞춘 구성 옵션을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 환경에서 신호 왜곡을 최소화합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 공간을 대폭 축소할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 안정적이며, 진동과 충격에 대한 내성이 뛰어납니다. 다목적…
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DF40TC(3.5)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
히로세 전자 DF40TC(3.5)-20DS-0.4V(51) — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 Introduction DF40TC(3.5)-20DS-0.4V(51)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 PCB 설계에 맞춘 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키며 소형화가 필요한 시스템에 쉽게 통합됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 최대한 보장합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양한 조합으로 설계 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 다른 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, DF40TC(3.5)-20DS-0.4V(51)는 다음과 같은…
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BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로서, 어레이 및 에지 타입의 메자니ン(보드 간) 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 확실한 신호 전송과 컴팩트한 레이아웃을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 작동 환경에서도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 커넥션 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 충분한 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 회로 간 간섭을 최소화하고, 보드 간 연결을 보다 간단하고 신뢰성 있게 만들어 줍니다. 이는 고밀도 모듈과 임베디드 시스템의 설계 부담을 크게 줄여 주며, 빠른 제품 개발 주기를 뒷받침합니다. 주요 특징 신호 무손실 설계로 전송 손실 최소화 및 고속 데이터 인터페이스의 신호 무결성 향상 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결하고 보드 밀도 증가에 기여 반복…
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DF12NC-50DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF12NC-50DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 DF12NC-50DS-0.5V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 방식으로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 고주기 결합과 우수한 환경 저항성을 자랑합니다. 또한, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 작은 공간에 통합하기 용이한 최적화된 설계를 특징으로 합니다. 이 커넥터는 고속 전송 및 전력 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF12NC-50DS-0.5V(51)은 낮은 손실 설계를 채택하여 신호 전송을 최적화합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이나 고전력 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다. 컴팩트한 형태 이 커넥터는 크기가 작아 포터블 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 공간이 제한된 환경에서도 손쉽게 통합할 수 있어, 다양한 전자기기의 설계에 유리합니다. 강력한 기계적 설계 높은 결합 주기를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로…
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DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(51)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메잠닌(보드 투 보드) 형식의 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 정밀한 신호 전송과 안정적 전력 공급을 요구하는 현대의 고밀도 보드 설계에 적합하도록 설계되었으며, 작은 외형에도 높은 기계적 강성과 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 빠르게 진화하는 애플리케이션에서 공간 제약이 큰 상황에서도 안정적인 접촉과 낮은 신호 손실을 실현합니다. 이 시리즈는 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 모듈 간 연결에 강한 편의성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 최적화 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트 폼팩터 견고한 기계 설계: 반복 접점 연결이 필요한 고 mating cycle 애플리케이션에 적합한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성 가능성 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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DF9-9S-1V(61) Hirose Electric Co Ltd
DF9-9S-1V(61) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 서론 DF9-9S-1V(61)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드 메자리인 구성을 하나로 묶은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 secure한 전송과 간편한 공간 절약형 설치를 목표로 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 다양한 환경 조건에서도 안정적인 동작을 유지한다. 공간이 한정된 기판에 손쉽게 통합되도록 설계된 소형 폼팩터 덕분에 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 충족시킬 수 있다. 진동, 온도 변화, 습도 같은 환경 스트레스 하에서도 성능 저하를 최소화하는 구성 요소와 공정이 결합되어 있어, 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 신호 무결성과 기계적 강도를 제공한다. 이로써 엔지니어는 미니어키처드 보드에서도 안정적인 인터커넥션을 확보하고, 시스템 설계의 융통성과 생산성을 높일 수 있다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 경로에서 안정적인 성능을 보장한다. 컴팩트한 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에…
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FX4C3-80S-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd
FX4C3-80S-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX4C3-80S-1.27DSAL(71)는 히로시 전자가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 레이아웃을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 좁은 공간의 보드 설계에서도 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 구조를 채택했고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 안정적으로 대응합니다. 또한 기계적 강도와 진동, 온도 변동 등에 강한 특성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 최소화된 전송 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 경량화된 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 안정된 성능을 유지하는 내구성을 갖춘 구조입니다. 유연한 구성 옵션:…
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FX6A-80S-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd
Title : FX6A-80S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX6A-80S-0.8SV2(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 보드-투-보드용 어레이/엣지 타입 연결 솔루션입니다. 0.8mm 피치의 메자닌 구성으로 설계되어, 공간이 촘촘한 모듈과 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 동시에 달성합니다. 뛰어난 환경 저항성과 반복 커넥션 수명을 갖춘 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 과전압/과전류 하에서의 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 또한 소형 형상에서도 다양한 구성 옵션을 지원해, 제한된 실장 공간에 맞춘 간편한 설계를 가능하게 합니다. 이 글은 FX6A-80S-0.8SV2(71)의 핵심 특징과 경쟁적 우위를 정리하며, 설계 초기부터 양산까지의 의사결정을 돕기 위한 가이드를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구성으로 반사손실을 최소화하고 대역폭 관리가 용이합니다. 고속 인터페이스(PCIe, USB 3.x 등)에서 신호 무결성을 유지하며, 크로스토크 최소화에도 기여합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.8mm 피치 기반의 고밀도 배열로, 보드 면적당 더…
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