Hirose Electric Co Ltd

FX10A-168P-SV3(85) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 FX10A-168P-SV3(85)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 고려하여 제작되었습니다. 또한, 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 또한, 고성능 전자기기 설계에 필수적인 요소들을 충족시키는 혁신적인 설계가 돋보입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결 주기에서 뛰어난 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 뛰어난 저항성 경쟁력 있는 장점 Molex나 TE Connectivity와 같은 다른…

FX8-60P-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX8-60P-SV(91) 은 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 라인업에서 특히 주목받는 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 데이터 전송과 강한 기계적 결합을 통해, 공간이 제약된 보드에 대한 밀도 높은 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 소형화된 시스템에서도 견고한 인터커넥트 성능을 유지하며, 진동이나 온도 변화 같은 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. 통합이 간소화된 구조는 설계 초기에 시스템 간섭을 줄이고, 보드 간 연결의 안정성을 확보하는 데 유리합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화해 고속 데이터 전달에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 크기와 두께를 줄여줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성…

BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성으로 구성된 고급 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전달과 전력 공급을 확보하면서도 보드의 구성을 소형화하는 데 최적화되어 있습니다. 고도화된 내진성, 온도 및 습도 변화에 대한 저항성, 그리고 높은 mating 사이클 수명을 제공해 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 설계에서도 손쉽게 통합 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 설계된 점이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 고속 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 마킹 사이클에서도 일관된 연결 강도를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 기준), 방향성, 핀 수 등…

BK13C06-10DP/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 히로세 일렉트릭의 BK13C06-10DP/2-0.35V(895)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 최신 예로, 배열(멀티포트), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 강건한 설계를 제공합니다. 0.35mm 피치의 미니어처링된 구성으로 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 및 모바일 플랫폼에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 부품군은 고속 데이터 전송 환경에서의 저손실 특성과 반복 결합 사이클에 대한 내구성을 결합해, 까다로운 작동 온도와 진동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 공간이 한정된 보드 레이아웃에서도 편리하게 통합될 수 있도록 최적화된 기계적 형상을 갖추고 있어, 설계 초기 단계부터 실장 솔루션의 복잡성을 줄여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 높은 대역폭에서 안정적인 신호 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하는 컴팩트한 구성. 강력한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결 사이클에서도…

DF17A(4.0)-50DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17A(4.0)-50DP-0.5V(57)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구조로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 보드에 통합이 용이하며, 고속 신호 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공하여 데이터의 정확성과 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능하며, 공간 제약이 있는 설계에서 유리합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 주기에서도 높은 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 제공하여 설계자의 요구에 맞는…

FX11LA-92P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX11LA-92P-SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 애레이, 에지 타입 및 보드 투 보드 메자닌 구성에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 강성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모듈 및 고속/전력 전달이 요구되는 시스템에서 견고한 연결을 보장하며, 진동 환경과 극한의 온습도에서도 성능의 일관성을 유지합니다. 이 부품은 소형화가 핵심인 스마트 기기, 임베디드 시스템, 서버나 고성능 컴퓨팅 보드 등에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 빠른 설계 의사결정과 안정적 회로 구축을 돕는 최적의 인터페이스 솔루션으로 주목됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하고, 보드 간 데이터 전송 품질을 유지합니다. 컴팩트 형상: 소형 폼팩터로 시스템의 외형 및 공간 제약을 줄여 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 지속 가능한 미니어처화에 기여합니다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 마모를 최소화하며, 진동과…

DF9B-25P-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9B-25P-1V(32) 시리즈는 히로세 전기(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 현장이나 고성능 전자 기기에 걸쳐 안정적인 동작을 보장합니다. 최적화된 설계는 임베디드 시스템과 모듈형 구성에서 공간을 절약하고, 고속 신호나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화…

BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53) — Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈나인(보드-투-보드) 기반의 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM28B0.6-6DP/2-0.35V(53)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 주자로, 배열형 및 엣지 타입, 메즈나인(보드-투-보드) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 밀도 높은 전자 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계되어, 좁은 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 빠른 결합 주기에서도 성능 저하를 최소화하는 설계와 뛰어난 환경 내구성을 조합해, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구가 높은 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 주요 특징 및 경쟁력 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터커넥션에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간섭을 줄이고 실장 밀도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 외관을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다채로운 구성으로…

DF37NB-50DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NB-50DS-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 모듈로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과Compact한 설계로 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 높은 접합 수명과 환경 저항성을 갖춰 엄격한 사용 환경에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 빠른 속도 전송 요구나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 구성 요소의 밀도를 줄이면서도 신뢰성을 유지하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 또는 고주파 인터커넥션에 적합합니다. 컴팩트한 포맷: 소형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합한 형태를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 커플링 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높여줍니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다. 경쟁…

DF40C-70DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 DF40C-70DP-0.4V(51)은 보드투보드(Mezzanine) 연결에 최적화된 직사각형 커넥터 시리즈로, 엣지 타입 배열과 함께 고신뢰성 인터커넥트를 구현합니다. 피치가 0.4mm에 이르는 이 제품은 공간 제약이 큰 최신 기기에서 보드 간 신호를 안정적으로 전달하도록 설계되었으며, 높은 연결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 정밀한 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 컴팩트한 외형은 모듈식 설계와 밀착된 기계적 구성을 가능하게 합니다. 이러한 특징은 얇고 가벼운 모바일 디바이스에서부터 고성능 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 의도된 성능을 실현합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 형상: 0.4mm 피치의 미니멀한 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구 구조로,…