DF40HC(3.0)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40HC(3.0)-50DS-0.4V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 형태를 채택하여 안전한 신호 전송, 공간 효율적 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 내성을 특징으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 설계로 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구사항을 만족시키는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기에서 지속 가능한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 다양한 시스템 설계를 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8C-140S-SV(71) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX8C-140S-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 밀도 높은 시스템에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 강성이 요구되는 상황에 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 안정성을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드나 모듈 간의 연결에서 설계의 여유를 확대해 주고, 다중 피치·방향·핀 수 구성으로 다양한 설계 요구를 손쉽게 충족합니다. 이 시리즈는 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계 철학으로 신뢰성을 강화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계 채택으로 고속 신호 전송 시 왜곡과 손실을 최소화하여 데이터 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 제약을 완화하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖춰 생산 및…
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FX11LA-100P/10-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 FX11LA-100P/10-SV(91)은 보드 간 연결에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입과 메제인(Mezzanine) 구성을 통해 공간이 협소한 시스템에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 밀집된 배치의 보드에 신호 품질을 유지하면서도 소형화된 설계가 가능하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 일관된 성능을 확보할 수 있으며, 작고 복잡한 시스템에 무리 없이 통합될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 무결성을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구조입니다. 견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성 강화: 진동,…
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Hirose Electric의 ER8-70S-0.8SV-7H — 고신뢰성 사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 연결 솔루션 소개 Hirose Electric의 ER8-70S-0.8SV-7H은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위한 고품질 사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있습니다. 이 커넥터는 최신 전자기기에서 요구하는 성능과 공간 요건을 충족하는 데 중요한 역할을 합니다. 주요 특징 고신호 무결성 ER8-70S-0.8SV-7H는 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호 품질을 최대화하여 고속 데이터 전송 및 신뢰성 있는 전력 공급이 가능합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 공간 절약형 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 좁은 공간에서도 효율적으로 통합할 수 있어 설계 자유도가 높습니다. 견고한 기계적 설계 ER8-70S-0.8SV-7H는 높은 결합 사이클을 견딜 수 있도록…
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FX18-140S-0.8SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX18-140S-0.8SV20는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형 및 메자닌(보드 간 연결) 방식으로 설계되어 신호 전송의 안정성, 공간 절약형 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 전송 및 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템에서의 소형화 가능성을 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션을 위한 내구성이 뛰어난 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 높은 저항성을 자랑합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE…
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FX8C-120P-SV6(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-120P-SV6(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고정밀의 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 안전한 데이터 전송과 전력 공급을 위한 신뢰성 높은 설계로, 공간이 좁은 보드에의 밀집 구성도 안정적으로 구현합니다. 이 커넥터는 높은 연결 수명과 강력한 기계적 강성을 제공하며, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 컴팩트한 형상은 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에 특히 유리하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. Key Features High Signal Integrity: Low-loss 설계를 통해 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다. Compact Form Factor: 사이즈를 최소화해 스마트 기기 및 임베디드 시스템의 소형화를 지원합니다. Robust Mechanical Design: 반복 체결이 많아도 견고한 구조로 내구성을 유지합니다. Flexible Configuration Options: 다양한…
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FX8-100P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8-100P-SV(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 한꺼번에 구현합니다. 견고한 기계 구조와 높은 체결 수명을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 레이아웃 덕분에 소형화된 시스템에서도 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현할 수 있으며, 고속 데이터 및 전력 전달 요구에 대응하는 설계 유연성을 제공합니다. 이러한 특성은 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어 장치 등 다양한 분야에서 설계 시간을 단축하고 신뢰성을 강화하는 데 기여합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적의 전송 성능 확보 소형 형상 계략: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명과 내구성이 우수한 구조 유연한…
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ER8-30P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 ER8-30P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 인터커넷 솔루션에서 안정적인 신호 전송과 간편한 공간 활용을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 삽입/탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 압축된 형태의 설계 덕분에 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 배치되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달에 필요한 요건을 여유롭게 충족합니다. 소형화된 모듈에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공하도록 최적화된 메커니즘이 적용되어 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 돕습니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈착 사이클에서도 일관된 기계적 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다. 환경 내성: 진동,…
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DF12NB(3.0)-80DP-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 DF12NB(3.0)-80DP-0.5V(51)은 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 또한 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송이 요구되는 현대 전자 기기에서 신호 품질을 극대화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 소형화된 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기로 설계되었습니다. 작은 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 주기에도 뛰어난 성능을 유지합니다.…
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DF17A(2.0)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17A(2.0)-80DP-0.5V(57)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터군으로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 대 보드) 구성을 통해 정밀한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 이 시리즈는 밀도 높은 보드 설계에서도 안정적인 접속을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 전력 공급형 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 소형화와 강력한 기계 구조를 동시에 달성하며, 진동이나 온도 변화가 심한 산업 환경에서도 일관된 작동을 유지합니다. 이로써 엔지니어는 복잡한 인터커넥트 설계에서 좌우되는 신호 무결성과 기계적 내구성 사이에서 균형을 맞출 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀 디자인. 견고한…
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