DF9-31S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9-31S-1V(32)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형식의 엣지 타입 메자리니(Mezzanine, 보드 간) 간 interconnect 솔루션에 초점을 맞춘 제품군입니다. 이 시퀀스는 secure transmission, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 제공하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제약된 보드 위에 안정적으로 배치되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 작은 폼팩터로도 시스템의 상향 호환성과 간편한 인터그레이션이 가능해집니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여, PCB 레이아웃의 밀도 향상에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 성능을 제공하는 내구성을 갖춥니다. 유연한 구성 옵션:…
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Hirose Electric Co Ltd
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KN13C0.7-24DP-0.4V(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 KN13C0.7-24DP-0.4V(800)은 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적 전송과 컴팩트한 통합을 구현합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하는 점이 특징입니다. 이 커넥터는 소형화된 시스템에서도 견고한 기계적 강도와 안정적인 연결을 유지하도록 고안되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 최적화된 구조 소형 형상: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명에서 우수한 내구성 확보 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춤 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성 제공 경쟁 우위 Molex나…
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제목: FX23-60P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 상급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23-60P-0.5SV20는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입 및 메제인(보드-투-보드) 구성을 하나로 묶어 강력한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 내구성으로 고정밀 신호 전달을 보장하며, 공간 제약이 큰 기기에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고속 신호 전송은 물론 전력 공급 요구를 충족시키도록 설계되어, 밀도 높은 보드 설계에서의 연결 신뢰성을 높여줍니다. 이 시리즈는 컴팩트한 폼팩터와 고정밀 접촉 설계로, 간편한 설계 통합과 안정적 동작을 동시에 달성합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 관리와 저손실 구조로 고속 신호의 품질을 유지합니다. 전송 손실을 최소화해 데이터 무결성과 신호 품질이 핵심인 애플리케이션에 적합합니다. 소형 포맷: 0.5mm 피치 계열의 높은 밀도 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 더 작은 보드에 더 많은 연결을 구현하는 데 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인…
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DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NB(3.0)-60DS-0.5V(51)는 Hirose Electric가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 패키징을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 장기적으로 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 구조로, 고속 신호 전송 요구나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 특히 공간이 협소한 보드 설계에서의 통합 용이성, 진동 및 온도 변화에 대한 강인한 내구성, 다양한 구성 옵션은 현대 전자 기기의 고밀도 설계에 큰 도움을 줍니다. 이 제품은 모듈식 설계가 가능해 모듈 간 결합과 방열 설계까지 고려한 시스템 차원의 설계 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 완전성 강화 3.0mm 피치의 DF12NB은 짧은 경로와 낮은 신호 손실로 고속 통신에 유리합니다. 고밀도…
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DF12NC(5.0)-40DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NC(5.0)-40DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형·엣지 타입·메즈니인(보드 투 보드) 간 interconnect 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 설치 공간, 뛰어난 기계적 강도를 모두 갖추고 있어 열악한 환경이나 협소한 보드 설계에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 고속 신호 또는 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 동작을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 있는 시스템에서도 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구에 안정적으로 대응합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하고, 간섭이 적은 고속 인터커넥션이 가능 컴팩트한 포맷: 5.0 mm 피치 및 40핀 구성으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진 견고한 기계 설계: 반복 매칭 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성…
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DF37NB-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NB-10DS-0.4V(53)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간) 모델입니다. 이 제품은 신호 전송의 안정성을 보장하고, 컴팩트한 통합과 기계적 강도를 제공하여 다양한 전자기기에서 중요한 역할을 합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성 덕분에, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전송이 요구되는 시스템에서 뛰어난 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 DF37NB-10DS-0.4V(53)는 전송 성능을 극대화하기 위해 신호 무결성이 뛰어난 설계를 채택했습니다. 낮은 손실로 신호 손상 없이 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에 최적화된 작은 크기 이 커넥터는 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 유지하여, 공간이 제한된 환경에서도 효율적인 통합을 가능하게 합니다. 특히,…
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BK13C06-10DS/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 BK13C06-10DS/2-0.35V(895)는 Hirose Electric가 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열과 엣지 타입의 메즈시나인 보드 투 보드 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 신호 전송의 안정성과 기계적 강도, 공간 효율성을 한꺼번에 충족시키도록 설계되어 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 요구되는 모듈에서 특히 강점을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터와 견고한 구조 덕분에 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합되며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 우수한 품질을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 만족합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성으로…
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BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 기반 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 메자리(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 전기적 연결과 기계적 강성을 제공합니다. 이 시퀀스는 고정밀 신호 전달과 간편한 공간 제약 해소를 목표로 하며, 높은 결합 수명과 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 구성도 쉽게 맞춰주며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 설계가 최적화되어 있습니다. 이 제품은 밀폐된 보드 공간에 통합되면서도 견고한 체결과 우수한 전자적 특성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최적화하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다. 강인한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이나 손상을 최소화하는 내구성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 유연한…
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Title: DF12D(5.0)-60DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF12D(5.0)-60DP-0.5V(81)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 고정밀 신호 전송과 컴팩트한 집적을 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호와 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 엣지 타입과 메즈니나인(board-to-board) 구성에서 특히 강점을 보이며, 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 신호 무결성을 유지 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능 견고한 기계 구성: 반복 사용이 많은 커넥터링에도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 외부 환경 변화에도 성능 안정 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의 동급…
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Title : FX23-100S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 핵심 기능 FX23-100S-0.5SV는 Hirose Electric의 고신뢰(Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine, Board to Board) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 모듈에 적합하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편한 통합이 가능하도록 최적화된 형상과 접점 구성을 갖추고 있어, 모듈 간 연결을 간소화합니다. 또한 높은 접합 사이클 수를 필요로 하는 제조 라인이나 내구성이 중요한 어플리케이션에서 오랜 사용 수명을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송을 지원합니다. 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접합이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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