DF37C-60DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF37C-60DP-0.4V(51)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 인터커넥션을 지원합니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공하며, 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지합니다. 컴팩트하게 설계된 구조 덕분에 공간이 제한된 보드에도 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 설계에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이를 통해 엔지니어는 회로 설계의 유연성을 확보하고, 장치 소형화와 신뢰성을 동시에 달성할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 지원 컴팩트 폼팩터: 소형화 및 임베디드 시스템에 적합 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합에도 안정적인 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합 가능 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 등 극한 조건에도 안정적 이러한 특징은…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX11LA-140S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX11LA-140S-SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 어레이형의 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 secure한 신호 전송을 실현합니다. 이 시리즈는 컴팩트한 집적과 강한 기계적 강도를 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 공간 제약이 큰 보드에서 고속 데이터 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 최적화된 설계는 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에 특히 유리하며, 고속 신호와 파워 배달의 신뢰성을 동시에 확보합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하며, 보드 간 인터커넥트의 신뢰성을 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 주요 보드 구성 요소를 더 촘촘하게 배치할 수 있어, 제품 소형화와 무게 절감에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구 구조로, 생산 현장과 현장 운영에서 신뢰성을…
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FX11LA-116P-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine)용 첨단 인터커넥트 솔루션 Introduction FX11LA-116P-SV(21)는 Hirose가 선도하는 Rectangular Connectors 계열의 고품질 부품으로, secure 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 한데 모은 설계로 주목받습니다. 높은 체결 주기성과 뛰어난 환경 저항성을 기본으로 하여, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하며, 시스템의 소형화와 신뢰성 향상을 동시에 달성합니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 고주파 대역의 신호 전송에 유리한 특성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하는 컴팩트한 외형. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 유지합니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 및 설계…
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제목: DF37B-40DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메조닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF37B-40DP-0.4V(75)는 Hirose에서 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 배열로, 엣지 타입 및 보드-투-보드용 메조닌 연결을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 견고한 기계 설계와 높은 조립 신뢰성을 바탕으로, 공간이 촘촘한 모듈형 시스템에서 안정적인 전송을 제공합니다. 또한 고 mating 사이클에서의 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 변화, 습도 등의 가혹한 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 좁은 공간에 맞춘 최적화된 구성으로 보드 간 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 소형화된 시스템의 설계 유연성을 크게 향상시킵니다. 복잡한 모듈화 설계에서 신뢰성 있는 인터커넥트가 필요한 경우 DF37B-40DP-0.4V(75)가 강력한 선택지가 됩니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송과 정확한 타이밍 유지에 기여합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 유리한 소형 레이아웃을 제공합니다. 견고한 기계…
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FX6-60P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 개요 FX6-60P-0.8SV1(71)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계적 강도와 안정된 전기적 성능을 겸비해, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되어, 미니멀한 폼팩터 속에서도 높은 집적도와 내구성을 유지합니다. 폭넓은 구성 옵션과 우수한 환경 내성으로 까다로운 산업용, 자동차, 통신 기기 등 다양한 분야의 고성능 설계에 적합합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 빠르고 안정적인 데이터 전송을 지원 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 구성: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 성능 유지 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 설정을 통해 시스템 설계 유연성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 극한 조건에서도 안정적인…
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BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM23PF0.8-40DP-0.35V(895)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)을 위한 최첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송과 공간 절약적인 통합, 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고주기 결합과 우수한 환경 저항성을 자랑하는 BM23PF0.8-40DP-0.35V(895)는 까다로운 작업 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 고주기 결합을 요구하는 애플리케이션에 적합한 내구성을 지닌 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수로 설계 선택의 폭이 넓습니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성을 자랑합니다. 경쟁 우위 Molex 또는 TE…
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히로세 전기 FX18-60P-0.8SH: 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 어레이, 에지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX18-60P-0.8SH은 히로세가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열의 솔루션으로, 밀집된 회로 간 안정적 전송과 견고한 기계적 결합을 목표로 설계되었습니다. 뛰어난 접합 수명과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하는 특징을 갖추고 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 전송을 지원합니다. 컴팩트한 형상: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(0.8mm 피치), 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계에 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 경쟁 우위 다른 Rectangular Connectors - Arrays,…
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FX10A-120S/12-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10A-120S/12-SV(91)는 히로세 전기가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 핀 매칭 정밀도와 견고한 기계적 구조는 고밀도 보드 설계에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 뒷받침합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 특히 유리하며, 다양한 피치와 방향성 선택으로 설계 융통성을 크게 높여 줍니다. 이로써 엔지니어링 팀은 보드 레이아웃의 밀도를 낮추고, 신호 무결성을 유지하며, 조립 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 매칭과 전송 손실 최소화를 실현합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하는 컴팩트한 구조입니다. 견고한 기계적 설계: 반복…
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FX8-60P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 히로세 일렉트릭의 FX8-60P-SV1(71)는 첨단 인터커넥트 솔루션으로서, 어레이 형태의 직사각형 커넥터를 보드-투-보드(메자닌) 구성으로 제공합니다. 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 강도를 바탕으로 보드 간 연결의 안정성을 극대화하며, 공간이 협소한 시스템에서도 손쉬운 구현이 가능합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 진동, 온도, 습도 등 harsh한 환경에서도 탁월한 신뢰성을 확보합니다. 작은 크기와 다변 configuring으로 설계자들이 밀집된 회로에 쉽게 통합할 수 있어, 최신 모바일-임베디드시스템과 고성능 모듈의 실장에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 경로 길이를 단축해 고속 시그널의 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 외형: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 내구성과 안정성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 요구에 맞춘 유연한 배열 구성이 가능합니다.…
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BK13C06-60DP/2-0.35V(800) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BK13C06-60DP/2-0.35V(800)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결을 위한 어레이, 엣지 타입, 메자닌 형태로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 고주기 연결 및 뛰어난 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 커넥터 연결을 위한 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택 가능. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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