DF9-9P-1V(61) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9-9P-1V(61)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 견고한 구조와 뛰어난 environmental 저항성을 바탕으로 진동이 심한 환경이나 까다로운 열 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 충족하는 데 필요한 신뢰성과 유연성을 함께 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터와 다채로운 구성 옵션을 통해 설계자는 시스템 레이아웃을 최적화하고, 신호 무결성과 기계적 강성을 동시에 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 DF9-9P-1V(61) 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰 가능한 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 특성을 최적화 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 강건한 기계적 설계: 높은 체결 수명과 반복 운용에 견딜…
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Hirose Electric Co Ltd
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BK13C06-60DS/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BK13C06-60DS/2-0.35V(895)는 Hirose Electric이 제공합니다. 배열형 에지 타입의 메젠인(Board to Board) 구조로 설계된 이 직사각형 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 겸비합니다. 높은 커팅 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간이 제약된 보드에의 통합을 쉽게 하고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 안정적인 인터커넥션을 보장합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멈 설계를 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커밍 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에도 견디는 내구성을 갖추고…
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DF9B-31P-1V(69) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF9B-31P-1V(69)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 간소화하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클을 지원하는 내구성이 뛰어난 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공하여 다양한 시스템 설계에 적합합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성을 보유하여 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트의 안정성, 소형화, 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계된 솔루션입니다. 이 시리즈는 간섭 없는 신호 전송과 높은 접촉 신뢰성을 바탕으로, 밀도 높은 모듈과 공간이 협소한 시스템에서도 견고한 성능을 보이는 것이 특징입니다. 빠른 데이터 전송과 전력 공급 요구가 증가하는 현대의 애플리케이션에서, BM29B0.6-2DS/2-0.35V(51)는 공간 제약이 큰 임베디드 보드나 고속 인터페이스를 필요로 하는 전자장치에 이상적인 선택이 됩니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 까다로운 산업용, 군용, 자동차 전자 분야의 신뢰성 요구를 충족합니다. 이 모델은 다양한 보드 구성에 쉽게 통합될 수 있도록 간결한 메커니즘과 견고한 케이스 설계를 자랑합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 애플리케이션에서도 안정적인 성능 유지 소형 폼팩터: 공간 절약형 설계로…
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ER8-20P-0.8SV-5H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리닝 보드-투-보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 실현 소개 ER8-20P-0.8SV-5H는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈 중 하나로, 공간 제약이 큰 현대의 보드 간 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 보드 간 안전한 데이터 전달과 정전밀도 높은 전력 공급을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 결합 주기에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 강력한 기계적 구조를 통해 모듈형 설계와 고속 신호 전송 요구를 충족시키며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 반사 특성을 억제합니다. 컴팩트 폼 팩터: 0.8mm 피치의 20핀 구성으로 공간이 한정된 보드 간 인터커넥션에서 높은 밀도를 구현합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성을 유연하게 선택할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.…
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BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션 서론 Hirose Electric의 BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51)은 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지타입, 메자닌(보드 간) 연결 솔루션으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 통합, 그리고 강력한 기계적 강도를 제공합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 연결 주기를 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 및 전력 전달 요구사항을 충족하는 데 탁월합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결을 견딜 수 있는 내구성 높은 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성 경쟁력 있는 장점 BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51)은 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다: 더 작은…
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DF37C-60DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37C-60DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 지원합니다. 공간이 좁은 설계에서도 견고한 신호 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 커넥터는 소형 점착형 시스템이나 임베디드 보드의 밀도 향상에 적합하고, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 경로와 최적화된 임피던스 매칭으로 데이터 무결성을 유지하며 고속 인터페이스를 안정적으로 지원합니다. 콤팩트 폼 팩터: 피치와 실장 높이의 최적화로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템에서 모듈 간 밀도를 대폭 개선합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접속 사이클에서도 물리적 마모를 견딜 수 있도록 강화된 구조와 내구성 있는 재료를 사용해 장기 사용에 적합합니다. 유연한…
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제목: DF37B-60DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메잠인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37B-60DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이 방식의 에지 타입 및 메잠인(보드-투-보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계가 필요한 현대의 고밀도 보드 구성에 이상적이며, 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 환경에서도 성능을 유지합니다. 짧은 PCB 간격과 작은 풋프린트 덕분에 공간이 한정된 애플리케이션에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요구를 충족시키도록 설계되었습니다. 또한, 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계 유연성을 크게 높여주므로, 최신 기기에 필요한 고집적 인터커넥션 설계에 쉽게 적용할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 0.4mm 피치의 정밀 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이며, 보드 간 간격을 효율적으로 활용합니다.…
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FX6-60P-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 FX6-60P-0.8SV(71)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열에 속하는 배열/엣지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로, 정밀한 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 목표로 설계되었습니다. 소형화가 중요한 현대의 보드레이어 설계에서 공간 제약을 줄이면서도 높은 체결 수명과 뛰어난 환경적 저항성을 제공합니다. 빠른 신호 전송과 안정적인 전력 분배를 요구하는 애플리케이션에서, FX6-60P-0.8SV(71)는 고속 인터커넥트 및 다중 레이어 보드의 구성에 적합하게 최적화된 설계를 특징으로 합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 패키징과 다양한 기계적 구성을 통해 보드 간 연결의 견고함을 보장하고, 까다로운 기계적 충격과 온도 변화에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결도: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 스트림에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 피치와 억제된 두께로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도…
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BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM29B0.6-4DS/2-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 구성, 그리고 기계적 강성을 모두 충족하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 촘촘한 보드에서도 안정적으로 동작하도록 최적화된 구조 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 對 좁은 실장 공간에서의 통합이 용이하며, 고속 신호와 파워 전달 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 평가됩니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡을 최소화하고, 보드 간 간섭을 억제합니다. 소형 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 실장 공간을 절약합니다. 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결/해체에도 안정적인 내구성을 제공하는 구조로, 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다. 구성 옵션의…
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