FX8C-80P-SV6(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-80P-SV6(91)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 메져인(Mezzanine) 연결용으로 설계되었습니다. 안정적인 신호 전달과 소형화된 구현, 우수한 기계적 강성을 제공해 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드 설계에서도 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 이로써 엔지니어는 밀집 회로에서의 신호 무손실과 견고한 시스템 기계적 결합을 동시에 달성할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고주파에서도 신호 품질을 유지 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성 우수 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 강한 내구성 제공 경쟁 우위…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF17(2.0)-30DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF17(2.0)-30DP-0.5V(57)은 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 커넥터로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터의 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF17(2.0)-30DP-0.5V(57)은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 이는 고속 데이터 전송과 전력 전달이 중요한 다양한 전자 기기에서 뛰어난 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기로 설계되어, 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화가 가능합니다. 제한된 공간에서도 효율적인 배치가 가능해, 시스템 설계를 단순화하고 공간 활용도를 극대화할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계…
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제목: FX10B-140P/14-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10B-140P/14-SV(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리인(Board to Board) 인터커넥트 솔루션에서 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 제공합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 체결 주기를 자랑하며, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전달이나 파워 밀도 요구에도 신뢰하게 대응합니다. 이 커넥터 시리즈는 소형화와 강건한 기계적 구조를 동시에 달성해, 모듈식 시스템과 모바일/임베디드 플랫폼에서의 구현을 단순화합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 신호 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 공간 효율성을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 장시간 사용에 안정적입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의…
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DF9-11S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 개요 DF9-11S-1V(32)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중에서 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 제품군은 견고한 연결 신뢰성과 밀도 높은 인터페이스를 제공하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달 요구를 충족시키면서도 공간 제약이 큰 보드 설계에 매끄럽게 통합됩니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 구조 덕분에 가혹한 산업 환경이나 모바일/임베디드 시스템에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 최적화 덕분에 밀도가 높은 보드에 쉽게 배치되며, 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 맞추도록 구성됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에서도 일관된 접촉력과 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수…
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제목: FX10B-144P-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10B-144P-SV(71)는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성의 엣지 타입과 메자리닌(보드 간) 설계를 통해 간편한 공간 배치와 견고한 연결을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 보드 간 고정밀 정렬과 반복 체결 수명에 집중한 구조로, 고속 신호 전송 및 안정적인 전력 공급 요건을 충족합니다. 소형화된 폼 팩터에도 뛰어난 기계적 강성과 환경 저항성을 제공하여, 진동, 온도 변화, 습기 등의 까다로운 작동 조건에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 결과적으로 공간이 제한된 모바일 및 임베디드 시스템에서도 고밀도 연결을 확보하고, 시스템 설계의 디자인 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 경량화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 모듈의 밀도 개선에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 수명과 내충격…
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DF9B-11S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9B-11S-1V(32)은 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입 메자닌(Board to Board) 구성의 고신뢰성 커넥터 세트에 속합니다. secure한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 기계적 강도를 목표로 설계되었으며, 높은 결합 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀도 있는 PCB 설계에서의 간편한 통합과 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 모두 아우르도록 최적화된 구조를 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 간 연결에서도 데이터 무결성과 전력 품질을 유지하도록 설계된 이 시리즈는 차세대 모듈러 시스템의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다. Key Features High Signal Integrity: 고속 전송에 필요한 저손실 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 신호 반사와 크로스토크를 최소화하는 구조가 적용되어, 시스템 레이턴시 민감 설계에서도 안정적 성능을 제공합니다. Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 설계되어…
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DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF12NB(3.0)-14DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 부품으로, 어레이/엣지 타입의 미즈레이(보드-투-보드) 간 연결에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 높은 접촉 신뢰성과 정밀한 기계적 견고함을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 데이터 및 전력 전송을 제공합니다. 소형 설계로 공간 제약이 큰 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 작은 폼팩터임에도 불구하고 다중 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 다양한 모듈레이션 및 보드 레이아웃에 융통성 있게 대응할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 회로의 설계 복잡도를 낮추고, 설계 주기와 제조 리스크를 감소시키는 핵심 interconnect 솔루션으로 작용합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서 열화 없이 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 제한된 공간에 맞춰 설계된 소형 패키지로 휴대용 및 임베디드…
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BM23FR0.6-12DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 BM23FR0.6-12DS-0.35V(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: BM23FR0.6-12DS-0.35V(51)은 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 고속 신호가 안정적으로 전달되며, 신호 간섭을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 포터블 시스템과 임베디드 시스템에 적합한 소형화된 디자인을 채택하여, 공간이 제한적인 환경에서도 유연하게 적용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어, 반복적인 결합 주기에도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 유연한…
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DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 라인업에 속하는 직사각형 커넥터로, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 접촉력과 우수한 기계적 강성을 제공하며, 진동이나 온도 변화가 심한 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드 설계에서도 간편하게 통합 가능하도록 설계된 이 커넥터는 고밀도 회로 설계에서 신뢰성과 전력 전달 효율을 동시에 확보하도록 돕습니다. 컴팩트한 폼팩터와 뛰어난 환경 저항성으로, 고속 신호 전달과 전력 전달 요구가 높은 현대 전자 기기에 이상적입니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 설계로 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지합니다. 데이터 속도 증가와 함께 안정적인 인터페이스를 보장합니다. 콤팩트 폼팩터: 금속/플라스틱 하우징의 소형화로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다.…
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DF17(3.0H)-30DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션) 서론 DF17(3.0H)-30DS-0.5V(57)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에서 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 강도 높은 기계적 내구성을 제공합니다. 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 간결한 설계로 설계자는 밀집된 회로 배열에서 필요한 연결 신뢰성을 확보하고 시스템 전체의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 짧은 거리에서도 저손실 전송이 가능합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 공간 제약이 큰 모듈 간 연결에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접속 시에도 견고한 구조를 유지하도록 설계되어 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 여러…
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