FX23-120S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX23-120S-0.5SV10는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이로, 에지 타입과 메자리니(보드 투 보드) 구성을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 전송을 실현하며, 공간이 제약된 보드에 신속하고 신뢰성 있게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 충족시키기 위해 최소한의 신호 손실과 높은 반복 결합 수명을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에서도 전기적 손실을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 미니화에 기여하는 소형化된 외형과 핀 배열을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성 높은 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 여지와 설계 유연성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM23FR0.6-16DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 BM23FR0.6-16DS-0.35V(51)은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)입니다. 고주기 결합을 지원하며 뛰어난 환경 저항력을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 단순화하고 고속 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장 시스템의 소형화에 최적화된 설계로, 제한된 공간에서 효율적인 사용이 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 고주기 결합 애플리케이션에서 높은 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택이 가능하여 다양한 시스템 설계에 적합합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 외부 환경에 대한 저항력이 뛰어나 긴…
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히로세 전자 BK13C06-40DS/2-0.35V(895) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메즈나인(보드 간) 인터커넥트 솔루션 Introduction BK13C06-40DS/2-0.35V(895)은 히로세(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 커넥터입니다. 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 중점으로 설계되어, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 좁은 보드 위에서도 간편하게 배치할 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 특히 보드 간 인터커넥트 구성이 필요한 고밀도 시스템에서 한층 더 돋보이는 솔루션으로 평가받습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 극대화: 경로 손실을 최소화하고 EMI를 억제해 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 모바일, 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 넓혀 줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로…
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FX18-120S-0.8SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX18-120S-0.8SV15는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간)으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 디자인으로 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 고결합 사이클 애플리케이션을 위한 내구성이 뛰어난 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나며, 다양한 환경에서 안정적인 성능을 유지합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE…
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FX23-20S-0.5SH, 히로세 전기 — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23-20S-0.5SH는 히로세 전기(Hirose Electric)에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 제품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 높은 커넥터 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 요구사항이 까다로운 응용 분야에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 특징으로 하며, 고속 전송 및 전력 공급 요구를 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 신호 전송을 최적화하는 저손실 설계로, 고속 및 고주파 애플리케이션에서 신뢰성 있는 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계를 통해 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에서 공간을 절약할 수 있으며, 좁은 공간에서도 효율적인 통합이 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 및 분리를 지원하며, 높은 내구성을 요구하는 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.…
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FX6-80P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX6-80P-0.8SV2(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드형 메자닌 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 밀도 높은 설계에서도 견고한 기계적 강성과 안정적인 전기적 성능을 제공하며, 고정밀 신호 전송과 파워 전달 요구를 충족시키도록 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드 환경에서도 용이하게 통합되며, 다층 시스템에서의 고속 신호 품질과 내구성을 동시에 확보합니다. 이로써 엔지니어는 소형화와 고성능 사이의 균형을 쉽게 이룰 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시키도록 설계된 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 소형 형상: 작은 풋프린터로 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계 제약을 완화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 애플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계 시 유연성을 극대화합니다.…
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DF40JC-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40JC-10DP-0.4V(53)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 계열인 어레이, 엣지 타입, 메즈시나인(보드 투 보드) 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 시스템 구성, 그리고 기계적 강성을 중점으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 제조 환경에서도 안정성을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드에 용이하게 탑재 가능하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 다층 보드 간의 밀도 높은 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에서 특히 강점을 나타냅니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 집적도 증가 강력한 기계 설계로 반복 체결에 강한 내구성 확보 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 설계 유연성 증가 환경 신뢰성 강화: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성…
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DF37NB-16DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 DF37NB-16DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드투보드) 구성을 통해 정밀한 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 설계되었으며, 공간이 촘촘한 보드 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 축소된 폼팩터와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 인터페이스 품질을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계와 최적화된 임피던스 관리로 신호 전파 손실과 간섭을 줄여줍니다. 소형 형상: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 높은 환경에서도 내구성을 유지할 수 있도록 설계된 구조로, 생산 라인이나 현장 검사 등에서 신뢰성을 보장합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 구성할 수…
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FX8-40S-SV(21) — 히로세 일렉트릭의 고신뢰성 직사각형 커넥터, 어레이/엣지 타입/메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 FX8-40S-SV(21)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 높은 접합 수명과 탁월한 내환경성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일정하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 강건한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 환경에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다중 시스템에 적용 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 유지 경쟁 우위 FX8-40S-SV(21)는 Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors 시리즈와 비교될 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로…
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FX20-20P-0.5SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 에지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 어레이를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-20P-0.5SV15는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure transmission, compact integration 및 강한 기계적 신뢰성을 목표로 설계되었습니다. 높은 mating cycle 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 시리즈는 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 제공합니다. 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 것이 특징이며, 다양한 배치와 피치, 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다. 이러한 특성은 고밀도 회로 구성과 열/진동 하의 안정적 성능을 필요로 하는 첨단 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성 강화 환경…
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