DF40C-60DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40C-60DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메자리너(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 정확한 신호 전송과 집적의 공간 절약을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 기계적 강성과 환경 저항성을 강화해 까다로운 용도에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 mating 주기와 뛰어난 내환경 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 모듈에서도 일관된 작동을 보장합니다. 복잡한 보드 디자인에서의 간편한 통합과 공간 제약에 대응하는 최적화된 설계로, 소형 시스템과 임베디드 애플리케이션의 요구를 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 전송 특성을 최적화합니다. компакт 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대용 기기에 적합한 작은 규격으로 설계되어 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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Hirose Electric Co Ltd
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ER8-30S-0.8SV-7H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 ER8-30S-0.8SV-7H는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성의 고밀도 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 소형화된 보드 설계, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되어 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 견고하게 지원하도록 최적화되어 있습니다. 설계 엔지니어는 좁은 공간에서도 견고한 인터커넥트 솔루션을 구현하고, 시스템의 전반적 신뢰성과 수명을 향상시킬 수 있습니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적의 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 눼무성(메팅 사이클)에 강한 구조로, 다수의 체결 사이클에서도 안정적입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경적 신뢰성:…
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DF37C-16DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF37C-16DP-0.4V(75)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 방식의 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항 성능을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 인해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공하며, 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 요구되는 포터블 및 임베디드 시스템에서 활용 가능합니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: 높은 접합 주기와 반복적인 사용에 견딜 수 있는 내구성을 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 환경적 신뢰성:…
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DF37C-10DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 주요 특징 DF37C-10DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간 interconnect에 최적화되어 있습니다. secure한 전송성과 컴팩트한 설계, 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 내구성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 완성도: 손실을 최소화하는 설계로 신호 전달 품질을 최적화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 실현 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결 사이클에서도 우수한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 개수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온, 습도 등 다양한 환경에서도 안정성 유지 경쟁 우위 다른 제조사들의 Rectangular Connectors - Arrays,…
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FX8-40P-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8-40P-SV(92)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 시리즈로, 안정적 전송, 소형화된 통합 및 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 특히 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 밀도 높은 구성에서도 간섭을 최소화하고, 다양한 회로 설계에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합 콤팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 설정으로 시스템 설계의 여지 확장 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인…
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BM20B(0.8)-40DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.8)-40DS-0.4V(53)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 솔루션으로 설계되어 신뢰할 수 있는 전송과 컴팩트한 통합, 강력한 기계적 내구성을 자랑합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항력을 특징으로 하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 고결합 사이클 애플리케이션에 적합한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 지원 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력 경쟁력 있는 장점 Molex나 TE Connectivity와 같은 유사한…
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BM20B(0.8)-30DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM20B(0.8)-30DS-0.4V(53)은 고성능 직사각형 커넥터 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계를 통해 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 및 전력 전송 요구사항을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 데이터 손실을 최소화하고, 고속 전송이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 공간이 제한된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형화된 설계를 채택하였습니다. 이로 인해 작은 공간에서도 효율적으로 설치할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 결합을 견딜 수 있는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어, 장기적으로 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한 구성…
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DF40JC-90DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40JC-90DS-0.4V(53)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하는 고신뢰성 설계로, 공간이 제약된 보드에 깔끔하게 통합될 수 있도록 만들어졌습니다. 높은 메팅 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 덕분에 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또, 최적화된 형태는 밀집된 보드 레이아웃에서의 손실을 최소화하고 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리합니다. 이처럼 DF40JC-90DS-0.4V(53)은 작은 폼 팩터와 강력한 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고정밀 시스템에 이상적입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 조건에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 소형 형상: 소형화된 폼 팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 경량화와 밀도 증가를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복…
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FX11LA-68S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 및 적용 범위 FX11LA-68S-SV는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리너인 보드-투-보드 간 상호 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 계열은 고정밀 접촉과 견고한 외형으로 secure한 데이터 및 전력 전달을 가능하게 하며, 복잡한 시스템에서의 밀도 증가와 공간 제약 문제를 효과적으로 해결합니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계에서 보드 간 간섭 없이 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 또한 뛰어난 기계적 강성은 반복 체결 상황에서도 성능 저하를 최소화하고, 고속 신호 전송 및 파워 배분 요구를 만족시키는 구조로 설계되었습니다. 이러한 특성은 진동, 고온 및 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. 따라서 FX11LA-68S-SV는 고밀도 어셈블리와 고속 인터커넥트가 필요한 차세대 전자 장비의 핵심 연결 수단으로 각광받습니다. 주요 특징과 경쟁 우위 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전달 손실을…
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DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 하이로스의 DF12D(3.0)-50DP-0.5V(81)는 보드 간 인터커넥트의 고신뢰성 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 이 직사각형 커넥터는 어레이, 엣지 타입, 메자리 구성으로 구성되어, 정밀한 연결과 견고한 반복 접점 성능을 요구하는 고속 데이터 전송 및 전력 공급 애플리케이션에 적합합니다. 소형화를 추구하는 설계에서 설치 용이성을 개선하고, 다양한 핀 구성과 방향성 옵션을 통해 시스템 인테그레이션 리스크를 낮춰 줍니다. 개요 DF12D(3.0) 시리즈는 3.0mm 피치의 보드 간(메자리) 연결 솔루션으로, 50개 핀의 어레이 구성과 엣지 타입 배열의 기능적 융합을 제공합니다. 고밀도 배치를 유지하면서도 우수한 내구성과 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 극대화해, 작은 폼팩터의 임베디드 시스템에서 고속 시그널…
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