Hirose Electric Co Ltd

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BM14B(0.8)-34DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM14B(0.8)-34DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM14B(0.8)-34DP-0.4V(53)는 히로세 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업으로, 어레이형 에지 타입 메자리나인 보드투보드 구성에 최적화된 솔루션입니다. 뛰어난 신호 안정성과 기계적 강도, 밀접한 공간에 맞춘 소형 설계가 특징이며, 고속 데이터 전송과 전력 공급의 요구를 고르게 만족합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 작동이 가능하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에서의 통합을 간소화합니다. 이 커넥터는 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 통해 설계 여유를 넓히며, 고밀도 보드 간 인터커넥트에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고속 시그널의 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 견고한 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여지를 확장합니다. 환경 안정성: 진동, 온도…
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FX20-60P-0.5SV15(10) Hirose Electric Co Ltd
FX20-60P-0.5SV15(10) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 소개 FX20-60P-0.5SV15(10)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 용도로 설계되었습니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 제공하며, 특히 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구 사항을 충족시키는 데 뛰어난 성능을 자랑합니다. 높은 삽입/제거 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 FX20-60P-0.5SV15(10)은 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX20-60P-0.5SV15(10)은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송을 위한 낮은 삽입 손실과 낮은 반사 특성을 유지하여, 높은 신뢰성을 요구하는 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 매우 작은 폼 팩터로 설계되어, 공간이 제한적인 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 통합을 용이하게 합니다. 작지만 강력한 성능을 자랑하는 FX20-60P-0.5SV15(10)은 설계 엔지니어가 시스템을 더욱 작은 크기로 설계할 수…
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BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
BM23FR0.6-8DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM23FR0.6-8DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 고정밀 연결을 필요로 하는 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 보안적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강인한 기계적 내구성을 통해 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 지원하며, 공간 제약이 심한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저Loss 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합합니다. Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. Robust Mechanical Design: 반복 mating 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 견고한 내구성을 제공합니다. Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계에 융통성을 부여합니다. Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.…
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DF12E(3.0)-14DP-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd
제목: 히로세 전자 DF12E(3.0)-14DP-0.5V(81) — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 DF12E(3.0)-14DP-0.5V(81)은 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 간섭 없는 신호 전달과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 동시에 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항력을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 쉽고 신뢰할 수 있게 통합되며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에 맞춰 유연하게 구성됩니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 회로 간 간섭을 줄이고 신호 품질을 유지합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 시스템과 임베디드 솔루션의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 시에도 견고한 연결 상태를 유지하는 내구성을 자랑합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 탄력성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 까다로운 산업 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 더 작은…
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FX23-80P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd
FX23-80P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX23-80P-0.5SV20는 Hirose의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 실현합니다. 밀집된 보드 레이아웃에서도 견고한 기계적 강성과 높은 가용성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 시스템에 최적화된 디자인은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송의 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 레이아웃 효율을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 강건한 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클,…
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FX8-60P-SV1(92) Hirose Electric Co Ltd
FX8-60P-SV1(92) — 후로이 전자(FX8 시리즈) 고신뢰성 직사각형 커넥터의 새로운 기준 후로이 전자의 FX8-60P-SV1(92)는 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 아우르는 고품질 인터커넥션 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 보드 디자인에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 제공합니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 고속 신호 전송 및 전력 분배 요구에 대응하도록 optimize된 설계로, 복잡한 보드 스택과 모듈 간 인터페이스를 간결하게 구현할 수 있습니다. 이로써 밀도 높은 회로판에서도 신뢰할 수 있는 연결과 견고한 기계적 강성을 기대할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 삽입 손실이 낮고, 신호 반사와 간섭을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 형상(콤팩트 폼 팩터): 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화하며, 보드 간 간섭을 줄여 레이아웃 여유를 확보합니다. 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 반복적인 연결이 견고하게 유지되도록 내구성을 강화했습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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DF9A-41S-1V(22) Hirose Electric Co Ltd
DF9A-41S-1V(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9A-41S-1V(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 플랫폼 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 겸비한 이 부품은 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항을 갖춘 설계는 열악한 작동 조건에서도 안정적인 신호 품질을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용할 수 있도록 해줍니다. 또한 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 충족하도록 설계되어, 모듈형 시스템의 확장성과 신뢰성을 동시에 확보합니다. 이러한 특성은 모바일 장치에서 산업용 제어 보드에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 DF9A-41S-1V(22)를 돋보이게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스의 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및…
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BM24-40DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM24-40DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions BM24-40DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계가 특징입니다. 좁은 공간에서도 안정적인 전송과 강력한 기계적 지지를 제공하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다. 소형화된 보드에 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 구성으로, 전력 밀도 증가와 함께 열 관리의 부담도 고려한 설계가 반영되어 있습니다. 이 점은 첨단 전자기기나 모듈형 시스템에서의 모듈 간 인터커넥트를 간소화하는 데 큰 이점을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성 확보를 위한 저손실 설계: 신호 경로 손실을 최소화하고 반사와 간섭을 억제하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 미니어처화가 필요한 모듈에 이상적이며, 보드 간 공간 효율을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명과 진동, 충격에…
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FX8C-120S-SV5(71) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-120S-SV5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-120S-SV5(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메짼인(Board to Board) 구성을 지원합니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드의 간편한 통합, 그리고 기계적 강인성을 핵심으로 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고신뢰성 설계는 높은 체결 주수와 우수한 환경 저항성을 통해 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 응용에 적합합니다. 컴팩트한 형상은 소형화된 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 설치를 보다 용이하게 하며, 고속 신호 전달 및 전력 레벨의 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 접촉 구조로 신호 전송 품질을 유지합니다. 콤팩트 형상: 좁은 회로 기판 공간에서도 밀도 높은 인터커넥트를 구현합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결에 견디는 내구성과 견고한 바디 구성으로 장기 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성…
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DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12NC(3.0)-40DS-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 설계의 정밀성을 제공합니다. 이 계열은 견고한 연결 안정성과 안정적인 신호 전송을 바탕으로, 밀도 높은 보드 설계에서의 구현을 용이하게 합니다. 공간 제약이 큰 어플리케이션에서도 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화되어 있으며, 진동과 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 좁은 보드 간 간격에서도 안정적인 커넥션을 가능하게 하며, 다양한 시스템 아키텍처에서의 손쉬운 통합을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고속 데이터 전송에 유리합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 시에도 안정성을 잃지 않는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치 3.0mm의 다양한 핀 수, 배열…
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