BM23FR0.6-16DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 BM23FR0.6-16DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 엣지 타입 및 메자리나인(보드 간) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 탁월한 내환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상 덕분에 소형화된 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션이 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 어플리케이션에서 특히 강력한 솔루션으로 평가됩니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하여 품질과 대역폭 활용도를 높임. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성과 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의…
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BM28N0.6-60DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM28N0.6-60DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결) 형식으로 설계되어 안전한 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 데이터 전송의 정확도를 유지하고, 신호 손실을 최소화하는 데 도움을 줍니다. 컴팩트한 폼 팩터: 크기가 작은 형태로 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다. 이러한 특성은 제한된 공간에서의 통합을 보다 용이하게 만듭니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 결합 주기가 요구되는 응용 프로그램에 적합합니다. 이는 장기적인 사용에도…
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BM23FR0.6-6DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.6-6DP-0.35V(895)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 바탕으로 설계되었습니다. 고빈도 매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간 제한이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 채택하였으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 BM23FR0.6-6DP-0.35V(895)는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 민감한 전자 회로에서 신호의 왜곡을 최소화하며, 장기적으로 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 적은 공간에서도 높은 신뢰성을 유지하며, 다양한 시스템 요구 사항에 맞춰 설계할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난…
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ER8-80P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 일렉트릭의 ER8-80P-0.8SV-2H는 좁은 공간에 고밀도 인터커넥트를 필요로 하는 현대 전자 시스템을 위한 고품질 직사각형 커넥터 어레이(엣지 타입, 메자리인) 솔루션이다. 이 모듈은 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 지지력을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 보드 간 연결에서 일관된 성능을 보인다. 작은 폼팩터에 최적화된 설계 덕분에 공간 제약이 큰 모바일, IoT, 산업용 임베디드 및 통신 기기에서 설계 유연성을 높여 준다. 또한 높은 접속 수명 주기와 뛰어난 환경 내성을 갖춰 까다로운 사용 조건에서도 신뢰성을 유지한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 컴팩트한 구조: 피치 0.8 mm 계열의 소형화 설계로 기판 간 간격을 줄이고 시스템의 전체 크기를 축소한다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결/분리 사이클에서도 마모를 최소화하는 내구 구조를 제공한다. 다중 구성 옵션:…
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BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 BM20B(0.8)-40DS-0.4V(51) 시리즈는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 설계에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 설치 공간 활용, 그리고 높은 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 제품은 공간 제약이 심한 보드에 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 설계되었습니다. 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션이 있어 복잡한 인터커넥트 요구를 유연하게 대응합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 매개변수와 최적화된 전달 특성으로 신호 왜곡과 반사를 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 기판 디자인과 휴대용/임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결성을 제공합니다. 융통성 있는 구성 옵션: 피치(0.8mm), 다중 방향, 다양한 핀 수 등의 조합으로 다채로운 시스템 요구를 충족합니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도…
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DF40C-12DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C-12DP-0.4V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 및 메즈닌(보드 대 보드) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 제품군은 견고한 연결 안정성과 공간 제약이 심한 보드 설계에서의 신뢰성 있는 데이터 전달을 목표로 설계되었습니다. 고정밀 핀 배열과 낮은 접촉 저항으로 신호 손실을 최소화하고, 까다로운 환경에서도 성능이 일관되도록 설계되었습니다. 컴팩트한 외형은 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전달 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서의 결합 밀도를 높여, 시스템 소형화와 경량화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에 견디는 내구성과 견고한 구조로 장기간의 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 인터커넥트 솔루션 서론 BM23FR0.6-30DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 고정밀 인터커넥트가 필요한 어레이, 엣지 타입 및 메자닌(보드-보드) 구성에 적합하게 설계됐다. 이 모듈은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하며, 열악한 환경에서도 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 내구성을 제공한다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템의 요구를 충족한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 설계와 우수한 신호 무결도로 고속 인터커넥트에서 안정적인 성능을 실현한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여건을 개선한다. 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보한다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화한다. 경쟁 우위 동급의 Rectangular…
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FX18-60S-0.8SV15 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX18-60S-0.8SV15는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형·엣지 타입·메자리인 보드 투 보드(interconnect) 구성을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 높은 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호와 전력 전송을 보장합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 우수한 내구성을 발휘하므로, 고밀도 시스템이나 모바일/임베디드 환경에서의 신뢰성 요구를 충족합니다. 이로써 설계자는 공간 제약을 극복하고 빠른 시제품화 및 양산화를 달성할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 패키지 구성. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 잃지 않는 내구성. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계 융통성 증가. 환경 신뢰성:…
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FX8C-100P-SV6(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100P-SV6(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 집적을 실현합니다. 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 설계상 손실을 최소화하는 구조로 전송 손실을 줄이고 안정적인 신호 품질을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 견디도록 내구성을 강화했습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계가 반영되어 있습니다.…
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BM15FR0.8-20DP-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 BM15FR0.8-20DP-0.35V(53)는 고신뢰도Rectangular Connectors 계열의 핵심 솔루션으로, 보드 간 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 컴팩트한 공간 제약 하에서도 안정적인 전송 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 일정한 성능을 보장합니다. 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 특히 적합하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 손실 최소화 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 시스템의 미니어처화 촉진 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 동작 경쟁 우위 더 작은 실장 면적과 높은 신호 성능으로…
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