DF37NB-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NB-50DS-0.4V(51)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드)입니다. 이 제품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원하는 동시에 제한된 공간에서의 통합을 용이하게 합니다. 특히 높은 접촉 주기와 뛰어난 환경 내구성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF37NB-50DS-0.4V(51)는 저손실 설계로 최적화된 전송을 제공합니다. 고속 신호와 데이터를 손실 없이 전달할 수 있어, 높은 신호 품질을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 필요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 공간 절약을 통해 기기 크기를 줄일 수 있으며, 다양한 애플리케이션에서 유연하게 적용 가능합니다. 강력한 기계적 설계 내구성 있는 구조로 고접촉 주기 애플리케이션에 적합합니다. 반복적인 연결과 분리에도 안정적인 성능을 유지하며, 물리적…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: BM23FR0.6-20DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 보드를 서로 견고하게 연결하면서도 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 필요한 소형화와 안정적 신호 전송을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 및 고전력 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 신호 전송에 적합 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization을 돕는 컴팩트한 구성 견고한 기계 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구 구조 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향성, 핀 수 등 다양한…
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FX6-20S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-20S-0.8SV2(71)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간 연결) 구조를 갖춘 제품입니다. 이 제품은 신호 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 기계적 강도에 중점을 두어 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 FX6-20S-0.8SV2(71)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호의 왜곡을 최소화하여, 고속 데이터 전송 및 신뢰성 있는 전력 공급을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 전자 시스템에 적합하여, 제한된 공간 내에서 효율적으로 통합할 수 있습니다. 포터블 기기나 임베디드 시스템에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 FX6-20S-0.8SV2(71)은 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어,…
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BM23FR0.6-34DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM23FR0.6-34DS-0.35V(895)은 Hirose Electric가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 배열형, 엣지 타입, 메지라인(보드-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안전한 신호 전송과 간편한 시스템 통합, 견고한 기계적 강성을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 손쉽게 배치 가능하도록 최적화된 폼 팩터를 채택해 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하는 설계로, 임베디드 시스템부터 산업용 제어까지 광범위한 애플리케이션에 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접점 구성으로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 소형 형상: 소형 폼 팩터로 포켓형 디바이스에서부터 고집적 보드까지 공간 효율성을 극대화합니다. 강건한 기계적 설계: 내구성이 높은 하우징과 결합 구조로 반복 체결 상황에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한…
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FX12B-24P-0.4SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 메자리네)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 FX12B-24P-0.4SV는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 Rectangular Connectors-배열, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 계열로, 안정적인 전송과 소형화된 통합을 목표로 만들어졌다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 실사용 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 구조 덕분에 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 만족시키며, 모듈식 시스템의 설계 유연성을 강화한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 줄이고 빠른 데이터 전송에 필요한 신호 품질을 유지한다. 소형 폼 팩터: 미니어처화된 패키지 구성으로 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄인다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성이 높아 실사용 환경에서 신뢰성을 보장한다. 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 유연성을 극대화한다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 의도한 성능을 유지한다. 경쟁 우위…
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DF37B-16DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF37B-16DP-0.4V(75)는 Hirose Electric에서 제조한 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 형식의 제품입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접촉을 견디며 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 다양한 요구 사항을 충족시킵니다. 특히, 공간에 제약이 있는 보드 설계에 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 전송 또는 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송: DF37B-16DP-0.4V(75)는 낮은 손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하여, 고속 데이터 전송을 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 공간이 제한적인 모바일 기기 및 임베디드 시스템에서 필수적인 소형화에 유리합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 고주기 접촉을 지원하며, 반복적인 연결과 분리를 견딥니다. 다양한 구성 옵션: 여러 가지 피치, 방향 및 핀 수를 제공하여 다양한 시스템 설계에 맞춰 유연하게 적용…
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BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 애플리케이션에 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 연결성을 제공하면서도, 공간 제약이 큰 모듈에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 까다로운 시스템에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화된 디자인은 좁은 보드 간 간섭 없이도 고밀도 interconnect를 가능하게 하여, 차세대 스마트 기기와 임베디드 시스템에서의 구현을 단순화합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 핀 피치와 경량 구조로 휴대형 기기 및 모듈형 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 접점 구조로 다수의 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.…
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BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메즈인 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.6)-10DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열, 엣지 타입, 메즈인(보드투보드) 구성에 최적화된 interconnect 솔루션입니다. 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 피팅 수와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 모듈 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화해 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 0.6mm 피치 계열의 촘촘한 핀 배열로 휴대형 및 임베디드 시스템의 보드 공간을 효과적으로 절감합니다. 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 사이클에서도 신뢰성 있는 접속을 유지하도록 설계되었으며, 진동과 기계적 충격에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 설치 방향(측면/상면), 핀 수 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 고온-저온, 습도, 진동 등 열악한…
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FX11B-80S/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX11B-80S/8-SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 모두 실현합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 갖춘 이 시리즈는 빡빡한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 밀도 있는 보드 설계에 최적화된 구조 덕분에 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 설계의 단순화로 장치 실장 공간을 절약하고, 시스템의 신뢰성과 수명을 높이는 데 기여합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고주파 및 고속 데이터 인터커넥트에서 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하여 한정된 설치 공간에서 다채로운 설계 유연성을 제공합니다. 강력한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 균열이나 마모를 최소화하는 내구성을 갖추어, 수차례의 체결과 분리에도 성능…
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DF30FC-60DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FC-60DP-0.4V(81)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 형태로 설계되어 있습니다. 이 시리즈는 보드 간의 견고한 연결과 빠른 신호 전송을 동시에 달성하도록 최적화되어, 좁은 공간의 모듈러 설계에서도 안정적인 운영을 보장합니다. 높은 커넥션 수와 반복적인 접속 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 구조를 갖추고 있으며, 까다로운 환경 요건 하에서도 전기적 신뢰성과 기계적 강성을 유지합니다. 소형화가 필수적인 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에서 DF30FC-60DP-0.4V(81)은 고속 데이터 전송 또는 고전력 라인에 필요한 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 이처럼 최적화된 디자인은 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 확실하게 통합될 수 있도록 돕고, 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며, 0.4mm 피치의 미세 간격에서도 안정적인 전기 특성을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화가…
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