FX23-100S-0.5SH by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23-100S-0.5SH는 Hirose Electric의 고정밀 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안정적인 전송 품질과 함께 공간 제약이 큰 시스템에 맞춘 미니어처 설계가 특징이며, 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 혹독한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 부품은 밀집형 보드 설계에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 확보해야 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. 0.5mm 피치 계열의 구성으로, 소형 임베디드 시스템은 물론 고속 신호 전달이 요구되는 시스템에서도 간편한 래칭과 안정적인 체결을 보장합니다. 또 다른 강점은 보드 간 거리와 스택 높이를 줄여 시스템 전반의 실장 밀도를 높일 수 있다는 점으로, 복잡한 모듈레이션이나 다단 인터커넥트 설계에서 설계 자유도를 확대합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 고속 인터페이스에서도 신호 손실을 최소화합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF40TC(4.0)-30DS-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40TC(4.0)-30DS-0.4V(58)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 보장하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. DF40TC 시리즈는 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 안정적으로 지원하는 설계로 최적화되어 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송이 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급에서도 높은 신뢰성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 크기가 작아 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 이상적입니다. 크기 제약이 있는 설계에서도 효과적인 통합이 가능합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 지원하는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 결합과 분리가 필요한 환경에서도 안정적인…
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FX8C-100S-SV5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8C-100S-SV5(71)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 신호 전송과 견고한 구조를 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌 구성을 모두 지원하며, 까다로운 환경에서도 성능의 일관성을 유지하도록 내구성과 환경 저항성을 강화했습니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 손쉽게 밀착 배치를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. 이 부품은 소형화된 시스템에서의 통합 용이성과 견고한 기계적 설계를 통해 모듈 간 연결의 안정성을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적의 전송 특성을 실현 소형 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur라이제이션에 기여 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 구성의 융통성 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도에 대한…
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Hirose Electric의 FX10B-168P-SV1(83) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션 소개 FX10B-168P-SV1(83)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성을 하나로 구현한 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 간편한 공간 절약형 설계를 결합해, 자동차‑가전‑산업용 임베디드 시스템과 같은 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 설계에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 미니어처화된 모듈이나 콤팩트한 시스템 아키텍처에서의 활용도를 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 트래픽에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시키며, 보드 간 간섭을 최소화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 강력한 구조를 갖췄습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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DF37C-10DP-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37C-10DP-0.4V(75)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드-보드(mezzanine) 간 배열형, 엣지 타입 구성에서 뛰어난 신뢰성과 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 고정밀 체결 및 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 설계에서도 안정적인 고속 신호 또는 전력 전송이 필요할 때 탁월합니다. 소형화된 설계로 실장 공간을 줄이면서도 메커니컬 강도를 유지해, 까다로운 애플리케이션에 적합한 솔루션을 제시합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실 최소화로 고속 데이터 전송과 고주파 응용에 안정적 컴팩트한 형상: 피치의 미세화로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계적 설계: 고접촉 수명과 내구성 강화를 위한 강건한 하우징 및 접점 구조 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향성(가로/세로), 핀 수를 활용한 맞춤 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화 경쟁…
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DF37B-16DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37B-16DP-0.4V(51)는 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메지닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 부품은 신호 무손실에 가까운 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 연결을 제공합니다. 높은 접합 사이클 수, 우수한 환경 저항성, 그리고 강한 기계적 내구성을 갖춰 혹독한 작동 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 간편한 구성으로 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 응용 사례에서 설계자의 모듈러성과 신뢰성을 강화합니다. 주요 특징 신호 무손실 설계로 높은 신호 완충 및 전송 품질 달성 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현 견고한 기계 설계로 높은 접촉 수명과 반복 성능 보장 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능한 유연한 구성 옵션 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 환경 신뢰성으로 산업…
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FX8C-120P-SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-120P-SV(91)는 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 형태로 설계되어 있습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접합 및 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. FX8C-120P-SV(91)는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: FX8C-120P-SV(91)는 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 신호 전송이 필요한 현대 전자기기에서 중요한 역할을 하며, 신호 품질을 극대화하는 데 기여합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기의 설계로 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 이상적입니다. 이 커넥터는 제한된 공간 내에서 효율적으로 사용될 수 있어, 시스템 설계에서 공간 활용을…
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DF30FC-24DP-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 고급 인터커넷 솔루션 소개 DF30FC-24DP-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 콤팩트한 설계의 결합을 제공합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 회로 기판에서의 신호 무결성과 안정적인 전력 공급을 동시에 요구하는 현대의 전자 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 피치가 0.4mm로 미세화된 구조는 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 시스템에서 보드 간 연결을 간소화하고, 빠른 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 통해 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 시스템에서 필요한 낮은 손실과 강한 기계적 내구성을 제공해, 설계 단계에서의 공간 설계 여유를 확보하면서도 신뢰성 높은 인터커넥션이 가능합니다. 이 글은 DF30FC-24DP-0.4V(81)의 핵심 특징과 활용 가능성, 그리고 시스템 설계에 미치는 영향을 살펴봅니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 미세 피치 구조로 고속 전송에 유리 소형…
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FX20-100S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX20-100S-0.5SV는 Hirose의 고신뢰도 Rectangular Connectors 라인업 중 하나로, 보드 간 고정밀 인터커넥트를 필요로 하는 첨단 시스템에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 밀집된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하며, 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 견고한 구조를 갖춘다. 소형화된 형태와 높은 접촉 신뢰성으로, 빠르게 진화하는 모바일 기기, 산업용 임베디드, 네트워킹 장비 등 공간 제약이 큰 응용 분야에 이상적이다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 모두 만족시키도록 설계된 이 커넥터는 저손실 설계와 탁월한 기계적 강성을 통해 복잡한 보드 레이아웃에서도 일관된 성능을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡과 반사를 최소화한다. 컴팩트 폼팩터: 작고 얇은 프로파일로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계됐다. 유연한…
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FX6A-40S-0.8SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX6A-40S-0.8SV(93)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이/엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 구성을 포괄하는 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 작은 공간에 강하게 밀착되도록 설계되어, 신호 손실을 최소화하면서도 기계적 강도를 유지합니다. 고정밀 접점 설계와 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 고온, 습도와 같은 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 피치 0.8mm의 소형 포맷은 공간 제약이 큰 시스템에서의 밀도 높은 배선을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항에서도 신뢰된 성능을 제공합니다. 이러한 최적화된 설계는 공간이 좁은 보드에 쉽고 빠르게 통합될 수 있도록 돕고, 시스템의 전반적인 신호 품질과 전력 전달의 안정성을 향상시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 안정적인 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도…
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