BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-RReliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM14B(0.8)-34DP-0.4V(51)는 히로시 전자의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에 속하는 보드-투-보드(Mezzanine) 솔루션으로, 보드 설계에서 신호 전송의 안정성을 확보하면서도 컴팩트한 통합을 가능하게 합니다. 0.8 mm 피치의 밀도 높은 구성은 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에 특히 적합하며, 접점 배열의 정밀한 정렬과 견고한 기계적 강성을 통해 반복적인 삽입/분리 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 작은 크기에도 불구하고 진동, 온도 변화, 습기 등의 열악한 환경에서도 신뢰할 수 있도록 설계된 이 부품은 공간이 좁은 임베디드/휴대용 시스템에서의 설계 여유를 크게 높여 줍니다. 이러한 최적화된 구조는 높은 속도나 전력 요구가 있는 애플리케이션에서의 간편한 인터커넥트 구현을 지원합니다. I/O 배치의 유연성과 다양한 핀 수, 방향성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 극대화하고, 모듈화된 설계 전략을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX5-20S2A-DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(Board-to-Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션 도입 FX5-20S2A-DSA(71)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 계열의 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 추구하는 설계에 최적화되어 있습니다. 높은 접점 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도, 습도 등 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 구성에서도 간편하게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰감 있게 지원합니다. 이러한 특성으로 애플리케이션의 설계 유연성을 확대하고, 시스템의 신뢰성과 수용성을 높여줍니다. ICHOME은 FX5-20S2A-DSA(71) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 고속 데이터 전송과 정합을 위한 저손실 설계가 긴 거리에서도 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 밀도 향상에 기여하며, 보드 간 간섭을 줄여 공간 활용을 최적화합니다. 견고한 기계 설계:…
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FX23-100P-0.5SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX23-100P-0.5SV15는 Hirose에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기가 필요한 응용 프로그램에 적합한 내구성 있는 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성이 뛰어나며, 다양한 환경에서 신뢰성 있는 성능을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE…
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제목: FX18-40P-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX18-40P-0.8SH는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형/에지 타입/메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적 전송과 소형화된 통합을 동시에 실현합니다. 뛰어난 내환경성, 높은 체결 주기, 견고한 구조로 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 간결한 설계로 협소한 보드 공간에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 안정적인 전력 공급 요구를 충족하는 유연한 인터커넥트 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 전송 품질을 유지하고 고속 인터페이스에서도 안정성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 간 간격을 예리하게 줄여줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다. 구성 옵션의 다양성: 피치(0.8mm 기준), 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적으로…
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FX10A-120S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX10A-120S-SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메조닌(Mezzanine, 보드 간) 인터커넥션 구성을 통해 고속 데이터 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 실현합니다. 이 구성은 좁은 실장 면적에서도 견고한 기계적 강성을 유지하고, 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 잃지 않는 설계로 알려져 있습니다. 환경 변화가 큰 실사용 현장에서도 성능이 일정하게 유지되도록 설계되었으며, 제한된 공간의 보드에 간편하게 위치시켜 고속 신호나 파워 전달이 필요한 응용 분야에서 확실한 선택이 됩니다. 소형화된 시스템에서의 공간 제약을 극복하고, 고속 인터커넥션과 안정적인 파워 분배 요구를 동시에 만족시키는 것이 이 부품의 핵심 강점입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 품질을 유지하며, 고속 전송 환경에서도 안정적인 대역폭 관리가 가능합니다. 소형 폼팩터: 제한된 공간에서도 구현이 용이하여 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 지원합니다.…
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DF37NC-60DS-0.4V(51) — Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드투보드) 인터커넥트 솔루션 소개 DF37NC-60DS-0.4V(51) 은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메제인(보드투보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안전한 전송, 콤팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 하며, 높은 체결 주기와 환경 저항성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 접목할 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 이 같은 설계는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 어셈블리에서의 밀도 증가와 전력 효율 개선에 기여합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하며 간섭과 반사를 최소화합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 용이한 컴팩트한 크기와 레이아웃을 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 고강도 재료와 정교한 구조로 반복적인 체결 주기에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가…
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제목: Hirose Electric의 FX10-144IP-44Q-8PH(03) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메조니나인 보드 투 보드)로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 Introduction FX10-144IP-44Q-8PH(03)는 히로세(Hirose)에서 제조하는 고품질의 Rectangular Connectors 제품군 중 하나로, 배열, 엣지 타입, 메조니네(Mezzanine, 보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 연결을 동시에 제공합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 전력 공급을 모두 고려한 설계로, 공간이 협소한 모듈형 시스템에서도 일관된 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 낮은 삽입 손실과 높은 mating 사이클 수를 바탕으로, 까다로운 산업용 애플리케이션은 물론 휴대형 및 임베디드 시스템에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 간편한 통합과 유연한 구성 옵션은 설계 초기 단계부터 최적화된 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 도움을 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송 및 전력 프로비저닝에 안정성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 좁은 보드 공간에서도 밀도 높은 인터커넥션을 구현하여, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강건한 기계 설계: 반복적인…
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DF30RC-20DP-0.4V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 혁신적인 보드 간 연결 솔루션 Hirose Electric의 DF30RC-20DP-0.4V(81)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 구조를 채택하여 안정적인 데이터 및 전력 전송을 제공합니다. 이 제품은 높은 삽입 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 설계되었습니다. 특히, 공간 제약이 있는 보드 설계에도 쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 충족합니다. 소형화가 중요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 엔지니어가 설계 과정에서 효율성을 극대화할 수 있도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 품질을 최적화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정성을 확보합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 활용도를 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입 및 탈착에도 내구성을 유지하며 장기적인…
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DF37NC(1.5)-50DS-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37NC(1.5)-50DS-0.4V(53)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 간의 고신뢰 인터커넥트를 목표로 설계되었습니다. 고정밀 설계와 견고한 기계적 구조로 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 모듈에 적합합니다. 높은 무접점 사이클 수와 뛰어난 환경저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 시리즈의 최적화된 레이아웃은 보드 면적을 효율적으로 활용하고, 고속 신호 전달이나 파워 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 견고한 전송 품질을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형. 강건한 기계 설계: 반복 접점 구출이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동,…
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BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.8-60DP-0.35V(51)는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 부품은 밀집된 보드 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 소형 폼팩터와 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 신뢰성 있는 동작을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 전송 손실을 최소화하고, 고주파나 차동 신호에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리한 작은 외형과 간결한 레이아웃을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 소재와 구조로 반복 체결 주기에서도 변형 없이 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을…
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