DF30FC-40DP-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF30FC-40DP-0.4V(82) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 엣지 타입 배열과 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 좁은 실장 공간에서도 안정적인 데이터/전력 전송을 가능하게 하는 점이 특징이며, 높은 접촉 내구성과 탁월한 환경 저항성을 통해 까다로운 시스템에서도 일관된 성능을 보장합니다. 0.4mm 피치의 미세 간격 설계는 고속 신호 전송과 미니멀한 보드 레이아웃 실현에 기여하며, 고밀도 어셈블리에서의 전기적 신뢰성과 기계적 강도를 함께 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 임피던스 관리가 용이하며, 고속 데이터 전송에서도 신호 왜곡과 반사를 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4mm의 초소형 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 유리합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화한 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성:…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF40C-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40C-20DP-0.4V(51)는 Hirose Electric에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터입니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 형태로 설계된 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 반복 연결 수명과 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계로 좁은 공간에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 고전력 전송을 요구하는 시스템에도 적합합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF40C-20DP-0.4V(51)는 낮은 손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하여, 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기와 낮은 높이로 설계되어, 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서 공간을 절약하면서도 안정적인 성능을 제공합니다. 견고한 기계적 설계 높은 반복 결합 사이클을 견딜 수 있도록 설계되어, 내구성이 뛰어나며 장기간 사용에도 안정적인 성능을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션 다양한 핀 수, 피치…
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DF40GL-44DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF40GL-44DS-0.4V(58)은 Hirose의 고성능 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 간섭 없는 상호 연결을 위한 솔루션입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 겸비해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 협소한 보드 공간에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스에서도 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 공간 절약과 경량화를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계에서의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁…
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BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 고급 상호연결 솔루션 소개 BM23PF0.8-46DS-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드 간(Mezzanine) 인터커넥트를 통해 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호와 전력 전달을 가능하게 하는 설계로, 까다로운 엔지니어링 환경에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 이 모듈은 컴팩트한 외형에도 불구하고 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 모듈형 시스템과 집적도가 높은 보드 설계에 이상적입니다. 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 설치 용이성과 안정적인 성능이 핵심 강점으로 작용합니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에 적합 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에서 우수한 내구성을 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성 강화 환경 신뢰성:…
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BM23FR0.6-30DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 메자닌)로 고도인터커넥트 솔루션 Introduction BM23FR0.6-30DS-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형 엣지 타입 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 잦은 체결 사이클과 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 제한된 공간의 보드에 간편하게 통합될 수 있습니다. 고속 신호와 고전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 저손실 설계와 강력한 기계구조를 결합해, 컴팩트한 시스템에서도 신뢰성을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송과 정밀 제어가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 시스템에서도 효율적으로 배치 가능. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디어내는 내구성을 자랑합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수를 폭넓게 조정할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 까다로운 산업 환경에서도 안정적 성능을 유지합니다. 경쟁…
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FX8-100P-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX8-100P-SV(93)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지형, 메제인(보드 대 보드) 인터커넥트 솔루션 분야에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 실현합니다. 이 부품은 고 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용 가능하게 만들며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 강점을 보입니다. 이처럼 최적화된 구성은 시스템의 밀도 확보와 함께 신뢰성 높은 연결을 필요로 하는 첨단 전자 기기에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 일관된 전기적 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 경량화에 기여하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 연결을 유지하는 내구성을 갖추고 있어…
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FX10A-168S-SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX10A-168S-SV는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 공간 효율적인 통합 및 기계적 강도를 제공하여 다양한 응용 분야에서 탁월한 성능을 보장합니다. 고주기 결합 및 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 충족하는 데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호 전송에서 발생할 수 있는 손실을 최소화하여 고속 신호 처리에 적합한 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계를 통해 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 통합할 수 있는 공간 효율성을 제공합니다. 이를 통해 제한된 공간 내에서 고성능 연결을 지원합니다. 강력한 기계적…
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FX10B-168P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX10B-168P-SV1(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 커넥터는 보드 간 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 패키지 설계를 동시에 실현하도록 설계되었으며, 높은 접촉 내구성, 우수한 환경 저항성, 그리고 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하는 성능을 제공합니다. 협소한 보드 공간에서도 손쉬운 구축이 가능하고, 다양한 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 특성을 유지, 고속 및 고밀도 인터커넥션에 적합 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계 설계: 다중 커넥션 반복 이후에도 안정적인 작동 보장 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 강한 저항성으로 산업…
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BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 인터커넥트 솔루션 도입 BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형상과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 구현하여, 공간 제약이 큰 보드에 실용적으로 적용될 수 있다. 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 가혹 환경에서도 안정된 동작을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 강점이 있다. 작은 외형에 집중된 구성으로도 빠르고 신뢰성 있는 모듈화를 가능하게 하여, 밀도 높은 시스템에서의 인터커넥트 설계를 간소화한다. 이와 함께 ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 합리적 가격대와 빠른 납기를 제공한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구성으로 고주파 신호의 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화한다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀 디자인. 강인한 기계적 구조: 반복적인 결합 및…
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BM23FR0.8-10DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드-보드) 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.8-10DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고급 Rectangular Connectors 계열에 속하는 보드-투-보드용 커넥터다. 어레이 구성과 엣지 타입 설계를 겸비한 메즈니인 커넥터로서, 좁은 공간에서도 안정적인 전기적 연결을 보장하도록 설계되었다. 높은 접촉 신뢰성과 견고한 기계 구조를 바탕으로, 안전한 신호 전송과 파워 전달을 필요로 하는 모듈러 시스템에 적합하다. 소형화된 형태에 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 보드에 특히 유리하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 인터커넥션이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 이러한 특성은 설계 초기부터 보드 간 간섭과 체적 제약을 최소화하고, 빠른 시스템 통합과 신뢰성 있는 운영을 가능하게 한다. 핵심 특징 고 신호 무손실 설계: 선로 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 인터페이스에 적합하다. 컴팩트한 폼팩터: 얇은 피치와 콤팩트한 포지션 배열로, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화한다. 견고한 기계 설계: 반복 결합과 분리에도 견딜…
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