FX20-60S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX20-60S-0.5SH는 Hirose가 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, secure transmission과 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼에서도 손쉽게 통합될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 기능으로 신호 무결성을 유지합니다. 소형 형상: 포켓형 및 휴대용 기기, 임베디드 시스템의 보드 면적을 최소화합니다. 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 내구성을 확보하는 하우징과 고정 메커니즘을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm 피치), 다수의 핀 수, 수직/수평 직각 배열 등 다양한 포맷과 방향성을 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF9-51P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF9-51P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성에서 정밀한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 견고한 전송 품질과 컴팩트한 설계가 결합되어, 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 높은 mating 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 환경에서도 초고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 이 optimized 디자인은 소형화가 중요한 시스템에 쉽게 통합되도록 설계되어, 고속 인터커넥트 혹은 모듈형 시스템 구성에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 임피던스 매칭으로 삽입 손실을 최소화하고 반사를 억제해 고주파 대역에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트 형상: 피치 및 외형이 소형화된 설계로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강인한 기계적 설계: 반복 접합 사이클에서도 신뢰되는 내구성과 모듈 간 견고한 기계적…
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FX18-100S-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX18-100S-0.8SH는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메지닌(보드-투-보드) 구성으로 고속 신호 전달과 안정적인 전원 연결을 한데 묶어주는 솔루션입니다. 이 시리즈는 극한 환경에서도 견디는 환경 저항성, 높은 접촉 수명, 그리고 공간 제약이 큰 현대의 모바일 및 임베디드 시스템에 맞춘 컴팩트한 설계를 특징으로 합니다. 최적화된 설계는 작은 보드에도 견고한 기계적 결합을 제공하며, 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구에도 신뢰성 있는 성능을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 포맷: 줄어든 외형과 피치로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/해체 사이클에서도 안정적인 성능을 제공하는 내구성 있는 설계입니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템…
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DF37NB-60DS-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37NB-60DS-0.4V(75)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine: 보드 대 보드) 구성에서 신뢰할 수 있는 전송과 컴팩트한 설계를 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품군은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 최적화된 구성으로 설계 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성을 갖춘 구조로, 생산 및 유지보수 환경에서도 신뢰도가 높습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도…
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FX11LA-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥트 솔루션 Introduction FX11LA-100P/10-SV(71)는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입의 메제인(보드-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 협소한 보드 설계에서도 안정적으로 작동하도록 최적화되었습니다. 소형화가 중요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 빠르고 신뢰 가능한 연결을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 또한 설치가 간편하고 다변화된 구성 옵션 덕분에 좁은 회로 설계에서도 용이하게 채용될 수 있습니다. ICHOME은 FX11LA-100P/10-SV(71) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 레이아웃과 정밀 접촉 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호의 안정적 전달을 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 외형으로 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하며, 보드 간 간격을…
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BM20B(0.8)-24DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 연결을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM20B(0.8)-24DP-0.4V(53)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 연결 방식에 최적화된 제품입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성, 공간 절약형 통합, 기계적 강도를 중시하여 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전송 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전달: BM20B(0.8)-24DP-0.4V(53)는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 전송이 필요한 애플리케이션에서도 신호 품질을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 커넥터는 작고 효율적인 디자인으로, 휴대용 및 내장형 시스템에서의 miniaturization을 지원합니다. 공간이 제한적인 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: BM20B(0.8)-24DP-0.4V(53)는 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합한…
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BM23FR0.6-20DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM23FR0.6-20DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 간 인터커넥솔루션을 위한 설계가 반영되어 있다. 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강건성이 핵심 특징으로 작용해 까다로운 작업 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 접속할 수 있도록 최적화된 구성과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 설계가 결합되어 있다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정밀한 접촉 설계로 신호 무결성을 향상시키며, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며 보드 간 간섭을 최소화한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션이 요구되는 고 mating cycle 환경에서도 견고한 작동을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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DF12D(4.0)-50DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12D(4.0)-50DP-0.5V(81)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제닌(보드-보드) 구성에서 안정적 신호 전달과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 협소한 보드 공간에서도 간편한 통합이 가능하도록 설계되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구가 높은 시스템에서도 반복적인 mating 사이클을 견딜 수 있습니다. 이 시리즈는 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화된 설계가 특징이며, 모듈식 시스템의 모듈 간 인터페이스를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전달이 가능합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 임베디드 장치의 공간 제약을 해소하며 경량화와 밀도 향상을 지원합니다. 견고한 기계 설계: 높은 케이싱 강성과 반복 mating 사이클에 강한 내구성을 제공하여 제조 공정과 현장 환경에서의 신뢰성을 높입니다. 유연한 구성 옵션: 피치(4.0mm)와 핀 수,…
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DF12NC(3.5)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF12NC(3.5)-50DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 лин으로, 배열형·엣지 타입·메지네인(보드투보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내구성을 갖춘 설계로 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 또는 전력 제공 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션으로 작용합니다. 이 시리즈는 컴팩트한 폼팩터와 다양하게 구성 가능한 옵션으로, 소형 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용 영역에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 전송과 신호 품질 유지에 기여합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 유리합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 잦은 애플리케이션에서도 높은 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치 3.5mm 계열의 다양한 핀 수, 방향성, 배열 구성을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.…
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DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형(다중 핀), 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 연결에 최적화된 솔루션이다. 견고한 전송 성능과 컴팩트한 설계를 통해 밀집 형태의 보드에 안정적으로 결합되며, 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 현장에서도 일관된 신호 전달을 보장한다. 특히 공간 제약이 심한 애플리케이션에서의 손실 최소화와 전력 전달 효율 향상을 동시에 달성하도록 설계되어, 고속 데이터 전송과 안정적 파워 디리버리를 필요로 하는 현대 전자 기기에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성 및 저손실 설계: 신호 전송 경로의 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 신뢰할 수 있는 무결성을 제공한다. 컴팩트 폼 팩터: 얇고 짧은 피치와 억제된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간을 절약한다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결·해체에도 견디는 내구성으로 고속/고주파 환경에서도 안정적인 연결을 유지한다. 유연한 구성…
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