FX10B-144P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX10B-144P-SV1(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 실사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 쉽고 빠르게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 일관되게 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 작은 외형과 배치 유연성을 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성과 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 등의 구성으로 여러 시스템 설계에 맞춰 조정이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경…
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Hirose Electric Co Ltd
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FX8C-60P-SV6(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8C-60P-SV6(91)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접합 주기와 뛰어난 환경 저항성 덕분에, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합을 용이하게 하고, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 접합 주기 요구 사항을 만족하는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계 자유도가 높습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나며 다양한 환경에서 신뢰성을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사들의 직사각형…
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DF40TC-40DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 DF40TC-40DP-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 인터커넥트를 위한 차세대 솔루션으로 설계되었습니다. 견고한 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성, 높은 체결 사이클 수명을 갖춰 험한 산업 환경에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송과 전력 요구를 동시에 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 임피던스 매칭으로 고속 인터커넥트의 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 경량화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성과 내구성을 제공하여 생산 라인과 내구성 요구를 충족합니다. 구성 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성과 모듈성 향상을 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 폭넓은 내성으로…
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DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 매즈시나인(보드 간 보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성이 특징으로, 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에의 간편한 통합 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키며, 경량화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서도 유연하게 활용됩니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트 포맷: 소형화된 형상으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 개수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다. 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운…
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DF12NB(4.0)-36DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 Hirose Electric의 DF12NB(4.0)-36DP-0.5V(51)는 보드 간 고속 인터커넥트를 위한 고신뢰성 직렬 커넥터 솔루션으로, 공간 제약이 심한 현대 전자기기에 최적화된 성능을 제공합니다. 4.0mm 피치의 배열형 구성으로 36개의 연결 지점을 갖추고 있으며, 에지 타입과 메지닌 보드 투 보드 구성을 통해 모듈 간 연결을 견고하게 고정합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 기계적 강도와 내환경성을 동시에 만족하도록 설계되었고, 작은 폼 팩터 속에서도 뛰어난 신호 무결성과 신뢰성을 보장합니다. 밀도 높은 시스템에서의 간편한 통합과 반복적인 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화된 구조를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 왜곡을 최소화하고 간섭을 줄여 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 콤팩트한 폼 팩터: 소형 포켓형, 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하며, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.…
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BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈라인(보드-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 일렉트릭의 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53)는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메즈라인(보드-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 지지력을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 조립 난이도를 낮추고, 회로 구성의 융통성을 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에 안정적 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현에 기여 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많아도 견딜 수 있는 내구성 보유 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커넥터 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 유지 경쟁 우위 및 설계…
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DF17(2.0)-70DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17(2.0)-70DP-0.5V(57)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결)으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 높은 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하고, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 만족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 애플리케이션에 적합한 내구성 있는 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성을 갖추고 있습니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터와 비교할 때, Hirose DF17(2.0)-70DP-0.5V(57)는 더 작은 풋프린트와…
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FX5-52P-SH(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 도입 FX5-52P-SH(71)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 배열형 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 구현합니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 결과적으로 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 신호 품질 유지 컴팩트 폼 팩터: 시스템 소형화를 촉진하는 공간 효율적 구성 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춤 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한…
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FX8C-100S-SV5(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8C-100S-SV5(92) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열 타입과 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 인터커넥트를 구현하도록 설계되었으며, 까다로운 작동 환경에서도 견고한 기계적 강도와 높은 내구성을 제공합니다. 작은 형상에 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 동시에 만족시키기 위해 공간 제약이 큰 시스템에 적합하며, 보드 간 연결을 단순화하고 조립 공정을 개선합니다. 특히 진동, 온도 변화, 습도 같은 외부 환경 요인에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동하도록 설계되었으므로, 임베디드 시스템, 산업용 제어 장치, 네트워크 인프라 등 넓은 응용 분야에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 이 시리즈의 최적화된 설계는 공간이 한정된 보드에 쉬운 통합을 가능하게 하면서도 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 High Signal Integrity:…
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FX20-140P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX20-140P-0.5SV20는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, secure한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 보드 투 보드(Mezzanine) 솔루션입니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 최적화를 통해 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 만족시키며, 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 유지와 고속 전송 지원 소형 폼팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진 견고한 기계 설계로 반복 체결 수명 향상 다양한 피치(0.5mm), 방향, 핀 수 구성 옵션으로 설계 유연성 확보 진동, 온도, 습도에 대한 환경 신뢰성 강화 이들 특징은 특히 고밀도 보드 환경, 보드 간 고속 인터페이스, 그리고 제한된 공간에서의 다중 핀 연결에서 큰 차이를 만듭니다. FX20-140P-0.5SV20은…
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