ER8-20P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 ER8-20P-0.8SV-2H는 안정적인 신호 전송과 소형화된 통합, 기계적 강도를 위한 고품질 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지형, 메자닌(보드 간) 제품입니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 내성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제한이 있는 보드에 통합을 간소화하고, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 ER8-20P-0.8SV-2H는 저손실 설계를 채택하여 신호 전송 최적화를 이뤄냅니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이 필요한 시스템에서 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터 이 커넥터는 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다. 컴팩트한 크기는 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유리한 점이 많습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 결합과 분리가 필요한 응용 분야에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이로 인해…
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Hirose Electric Co Ltd
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BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53)는 Hirose가 제시하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 에지 타입, 메즈라인(보드 간) 간 interconnect 솔루션에서 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 추구하는 엔지니어를 위해 설계되었습니다. 탁월한 접속 수명과 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 제한된 보드에 적용하기 쉽도록 최적화된 설계가 특징입니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 지원하는 형태로, 손실 최소화와 견고한 기계 구조를 동시에 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 줄이고 신호 무결성을 유지하는 구조로 고속 인터페이스에 적합 소형 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템에서의 미니어쳐화에 기여 강력한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성의 선택 폭 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작 보장…
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DF37C-24DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF37C-24DP-0.4V(51)는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 보드 투 보드(Mezzanine) 접속을 위한 솔루션입니다. 이 부품은 좁은 공간에 설치해야 하는 모듈에서도 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 모두 충족시키며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 구조로 공간이 제한된 회로 기판에 쉽고 신뢰성 있게 융합되며, 빠른 조립과 안정된 접속이 중요한 현대 솔루션에 어울립니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 최소화된 설계로 신호 품질 유지 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계 설계: 반복적인 접속 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 조합 가능 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성 강화 경쟁 우위 다른…
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DF37NB-24DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF37NB-24DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 구성되었으며, 기계적 강도와 환경 저항성을 겸비해 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 수명과 우수한 밀폐/진동 대응 특성이 결합되어, 고속 또는 고전력 요건이 있는 애플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 모듈식 설계와 다양한 핀 배열 구성을 통해 초소형 시스템 및 임베디드 플랫폼의 설계 자유도를 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에 최적화된 구조로 전기적 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 포터블 디바이스나 임베디드 시스템에서의 소형화와 간섭 최소화를 돕습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 고신뢰성 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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FX23-20S-0.5SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX23-20S-0.5SV는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈에 속하는 배열형, 엣지 타입, 메젠인(Mezzanine) 보드-투-보드용 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 전력 전달을 요구하는 현대의 스마트 기기 및 산업용 시스템에서 핵심 역할을 수행하도록 설계되었다. 높은 체결 주기 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 파워 밀도 증가에도 안정적인 성능을 제공한다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계 구조는 밀도 높은 모듈 설계에서 신뢰성을 유지하도록 돕는다. Key Features 고성능 신호 무손실 설계 FX23-20S-0.5SV는 임피던스 제어와 저손실 경로 설계를 통해 신호 무결성을 최적화한다. 빠른 신호 전송과 낮은 삽입 손실을 통해 고속 데이터 링킹에서 반사와 크로스톡을 최소화하며, 보드 간 인터커넥션의 안정성을 개선한다. 이로써 고대역폭 어플리케이션이나 파워 플래시 같은 정밀한 전력 프로파일링이 필요한…
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FX6A-50P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions FX6A-50P-0.8SV2(71) 는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, Mezzanine(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드 간 결합에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명과 탁월한 환경 저항성을 자랑합니다. 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 현대의 복합 회로에서 일관된 성능을 유지하며, 시스템 통합 시 설계 복잡성을 줄이고 설치 시간을 단축합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화되어 노이즈와 반사로 인한 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 0.8mm 피치의 미니어처 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 고강도 프레임과 내구성 있는 접점 구조로 반복적인 체결 사이클에서 안정성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경적 신뢰성:…
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BM23FR0.6-24DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결)을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.6-24DS-0.35V(895)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간 연결) 기술을 채택하여 신뢰할 수 있는 전송과 콤팩트한 통합을 제공합니다. 이 커넥터는 뛰어난 기계적 강도와 고주기 접촉을 지원하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한 공간 제약이 있는 보드에 통합이 용이하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있는 최적화된 디자인을 제공합니다. 핵심 기능 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘합니다. 콤팩트한 폼팩터: 제한된 공간에 통합이 용이하여 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화가 가능합니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 제공하는 것이 특징입니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나며, 반복적인 접촉을 위한 설계가 되어 있습니다. 높은 마이팅 사이클을 요구하는 환경에서도 안정적인 접속을…
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BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현 소개 BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)는 히로세 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션으로, 보드 간 안정적 전송과 제약 없는 소형화에 중점을 둔 인터커넥트 부품입니다. 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업 현장이나 휴대형/임베디드 시스템에서 신뢰 가능한 연결을 보장합니다. 또한 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 및 정합성을 유지 컴팩트 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 성능 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 확대 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도…
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FX8-40P-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX8-40P-SV(91)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 이 시리즈는 보드 간 고속 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 수행하도록 설계되어, 컴팩트한 사이즈 속에서도 견고한 기계적 핏과 우수한 환경 저항성을 갖춥니다. 공간이 한정된 시스템에서도 신뢰성 있는 연결을 유지하며, 밀집형 회로 배열에서의 인터포넌트 간 연결을 간소화합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합하고, 간섭을 줄여 일관된 신호 품질을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 형태와 경량화된 구성. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 우수한 내구성을 유지하도록 설계되어, 다중 체결 환경에서 오랜 신뢰성을 보장합니다. 다각적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 요구에…
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BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(board-to-board) 간의 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 현대 보드에 탑재해도 견고한 기계적 강도와 내 environmental 특성을 유지하며, 높은 결합 횟수에도 일관된 성능을 제공합니다. 이 제품은 간결한 설계로 배선 복잡성을 줄이고, 보드 간 연결에서 필요한 고속 데이터 전송과 모듈 간 파워 전달 요구를 동시에 달성합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 데이터 전송에서 반사 손실과 신호 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 형상으로 휴대용 and 임베디드 시스템의 체적 제약을 극복하며, 패널 내 밀도 높은 인터커넥트를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 횟수에도 변형이 적고, 진동 및 충격 환경에서도 안정적인 접속을 유지합니다. 유연한 구성…
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