DF23C-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF23C-20DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 우수한 접촉 수명과 환경 저항성을 갖춘 이 시리즈는 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 응용에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소형화된 디자인은 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원하고, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 연결을 유지합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 손실을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 기계적 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 구성 가능성으로 시스템 설계의 자유도가 높습니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF17(4.0)-50DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 용도 Hirose Electric의 DF17(4.0)-50DS-0.5V(57)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 대 보드) 간 interconnect를 위한 솔루션으로 설계되었습니다. secure transmission과 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 모두 추구하는 현대 전자 시스템에서 신뢰성 높은 연결을 제공합니다. 높은 접촉수명과 우수한 환경 내구성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 PCB 설계에서의 손실 없는 신호 전달과 전력 공급을 지원합니다. 간소화된 설계로 밀도 높은 보드에 쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 최적화하고 고주파 수용에 강합니다. 컴팩트 폼팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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FX20-100P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간 연결)으로 첨단 상호 연결 솔루션 제공 소개 FX20-100P-0.5SV20는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터입니다. 이 커넥터는 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간 연결) 형식으로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 또한 고빈도 매칭 주기와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 제공하며, 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 고빈도 매칭 주기에서의 내구성 뛰어남 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성 경쟁력 Molex나 TE Connectivity와 같은 유사한 직사각형 커넥터…
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DF9-23P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9-23P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에서 선보이는 핵심 솔루션으로, 배열형 엣지 타입 및 메자리(보드 간 보드 연결) 구성을 통해 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 구현합니다. 폭발적으로 좁아지는 공간 제약 속에서도 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 진동, 온도 상승, 습도 같은 harsh 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 설계 시 작은 폼팩터와 높은 신뢰성을 동시에 달성해야 하는 현대형 PCB 시스템에 특히 적합하며, 고속 인터페이스나 파워 딜리버리 요구에 맞춘 최적의 구현을 돕습니다. 이 시리즈는 간편한 보드 간 연결 및 신속한 조립 프로세스를 지원해 시스템 인티그레이션을 빠르게 진행하게 해 줍니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 임피던스 제어와 차폐 효율을 극대화하여 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 작은 CRC 및 저손실 경로 설계가…
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FX10A-120P/12-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX10A-120P/12-SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 에지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 기계적 통합을 목표로 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 현대 전자 기기에 적합하다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 실사용 조건에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에, 하이엔드 모듈이나 임베디드 시스템에서의 신뢰성과 모듈화가 한층 강화된다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 특성으로 신호 무결성을 유지하고 고속 인터커넥트의 성능을 극대화한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 활용도를 크게 높인다. 강력한 기계 설계: 반복 접속이 많은 어레이/에지 타입 구성에서도 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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ER8-20S-0.8SV-7H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 ER8-20S-0.8SV-7H는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 구성과 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계의 조화를 이루며, 기계적 강성과 환경 저항성에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 높은 mating 주기에도 안정적인 작동을 보장하고, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상으로 설계되어, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 응용에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시에도 뛰어난 신호 품질을 유지 컴팩트한 형태: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 외관 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 유연성 환경 신뢰성:…
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FX23-100P-0.5SV20(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 연결 솔루션 소개 FX23-100P-0.5SV20(20)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 연결 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 뛰어난 내환경성과 높은 접촉 주기를 제공하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품의 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 용이하게 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있는 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 FX23-100P-0.5SV20(20)는 저손실 설계로 신호 전송을 최적화하여 고속 데이터 전송에 필수적인 높은 신호 품질을 제공합니다. 이를 통해 시스템 전반의 성능 향상을 실현할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 컴팩트한 크기를 제공합니다. 제한된 공간에서도 안정적인 전기적 성능을 발휘할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이…
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BM23FR0.6-20DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.6-20DS-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메즈시마인(보드-간 보드 간) 간섭재 전송에 최적화된 설계로 개발되었습니다. 작고 정밀한 구조에도 불구하고 높은 동 mating 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 이로써 엔지니어들은 소형화된 시스템에서 필요한 인터커넥트 성능과 견고함을 동시에 확보할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정교한 페이링으로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하는 미니어처화 설계로, 보드 면적 및 무게를 줄이며 설계 자유도를 확장합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 강한 하우징과 결합부를…
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FX10A-80S/8-SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메조닌(보드 투 보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 전자(Hirose Electric)의 FX10A-80S/8-SV(91)는 보드 간 고속 신호 전달과 전력 공급을 안정적으로 지원하는 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 견고한 기계 구조와 넓은 범위의 작동 온도 및 방진/습도 환경에 적합한 설계로, 공간 제약이 큰 시스템에서도 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 작은 폼팩터로도 뛰어난 신호 무손실 특성과 다양한 구성 옵션을 제공해, 밀도 높은 PCB 설계에서의 실장 용이성과 신뢰성을 동시에 확보합니다. 고속 또는 고전력 요구에도 꾸준한 성능을 기대할 수 있도록 최적화된 설계가 돋보입니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 대역폭 손실을 최소화하는 도전적 신호 전송이 가능 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 지원 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 강한 내구성 및 안정성 경쟁 우위 FX10A-80S/8-SV(91)는…
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DF12NB-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF12NB-60DS-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 커넥터는 좁은 공간의 보드에 안정적으로 신호를 전달하고, 기계적 강성을 확보하도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 까다로운 어플리케이션에서도 일관된 성능을 보인다. 소형 폼 팩터와 경량 구조로 설계되어 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에 쉽게 통합할 수 있으며, 다양한 환경 변화에도 견딜 수 있는 내구성을 제공한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 증가에 대응하는 소형화된 구성으로 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성을 갖춘 구조로, 제조 현장에서의 수명과 신뢰성을 강화한다. 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성,…
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