BM28B0.6-24DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM28B0.6-24DS/2-0.35V(53)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 형태로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 디자인 덕분에 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 BM28B0.6-24DS/2-0.35V(53)은 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 전자기적 간섭을 최소화하고, 높은 품질의 신호 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 내장형 시스템에 이상적인 크기를 제공합니다. 설계가 작고, 다층 보드에서 효율적으로 사용할 수 있어 다양한 애플리케이션에서 유용합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 결합 및 분리 주기가…
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Hirose Electric Co Ltd
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Hirose Electric BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간)으로 첨단 연결 솔루션 제공 서론 Hirose Electric의 BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간) 연결에 적합한 제품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 접촉에 적합하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 특히 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시킵니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이 중요한 고성능 전자기기에서의 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에 적합한 설계를 제공합니다. 최소화된 공간에서 높은 성능을 발휘하면서도 설치가 용이합니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 접촉에도 견딜 수 있어 고주기 접촉이 요구되는 응용 분야에서 탁월한 성능을 보입니다. 유연한 구성 옵션 다양한…
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DF17(4.0)-40DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions DF17(4.0)-40DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈난인(보드-투-보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 소형화된 시스템 통합을 실현합니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 장비에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 맞춰 최적화된 레이아웃과 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템에서의 미니어처화를 가능하게 하는 소형 설계. 견고한 기계 설계: 높은 체결 주기에서도 안정적인 mating 성능과 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 구성을 자유롭게 조정할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁…
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FX8-120S-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX8-120S-SV(21)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드 간(메자리인) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 적합성, 그리고 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키며, 진동·온도 변화·습도 등 다양한 환경에서도 신뢰성을 잃지 않습니다. 이처럼 FX8-120S-SV(21)는 소형 폼 팩터와 견고한 구성으로, 설계 초기 단계부터 실장까지의 과정에서 신뢰성 있는 인터커넥트 해법을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 전송 환경에서도 안정적인 데이터 무결성을 보장합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 작고 가벼운 구성으로, 한정된 실장 공간에서의 설계를…
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FX20-140P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-140P-0.5SV20는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구조를 특징으로 합니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성을 보장하고, 컴팩트한 통합을 가능하게 하며, 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 사례에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 최적화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 돕고, 고속 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 FX20-140P-0.5SV20는 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 실현합니다. 전자기 간섭(EMI) 감소와 신호의 왜곡 최소화로, 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 소형화된 시스템에 적합한 설계를 제공합니다. 특히 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 FX20-140P-0.5SV20는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어, 반복적인 결합…
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FX6-80P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 FX6-80P-0.8SV1(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션이다. 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 강한 기계적 내구성을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 내성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 제약된 보드 구조에 맞춰 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침한다. 주요 특징 고신호 무결성 확보: 저손실 설계로 신호 전달 경로에서의 왜곡과 반사 손실을 최소화하여 시스템 전체의 신호 품질을 유지한다. 컴팩트한 폼팩터: 작은 크기로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가를 가능하게 한다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 내구성을 발휘하도록 설계되어 제조 라인이나 모듈형 시스템의 긴 수명을 뒷받침한다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여지를 넓혀 시스템…
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DF9B-31S-1V(69) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 DF9B-31S-1V(69)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드)으로 설계된 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 신호 전달의 안정성을 보장하며, 작은 공간에서도 효율적으로 통합할 수 있는 구조를 가지고 있습니다. 또한, 높은 내구성과 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF9B-31S-1V(69)는 다양한 고속 및 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되어 있으며, 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있습니다. 이로 인해 현대 전자 시스템에 필수적인 고성능, 고내구성, 소형화된 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF9B-31S-1V(69)는 낮은 손실 설계를 채택하여 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 고속 데이터 전송을 요구하는 시스템에서 우수한 성능을 발휘할 수 있으며, 신호 간섭을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기로 설계되어 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서 공간을 절약할 수…
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DF9-31S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF9-31S-1V(69)는 Hirose가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, Mezzanine(보드 간) 구성을 통해 고신뢰성의 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 작은 설치 공간에 최적화된 통합을 가능하게 하며, 기계적 강도도 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동·온도 변화·습도 등 다양한 조건에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 맞춰 설계가 간소화되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 이로써 엔지니어는 미세 설계와 시스템 레이아웃에서 여유를 확보하고 시스템의 전반적인 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있습니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고주파 신호 전달에서 왜곡을 줄임 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합…
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ER8-20P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열, 엣지형, 메자닌 (보드 간 연결) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 ER8-20P-0.8SV-2H는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터입니다. 배열, 엣지형, 메자닌(보드 간 연결) 타입으로 설계되어 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 보장합니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 수를 위한 내구성 강한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 뛰어난 내성 경쟁력 있는 장점 Molex 또는…
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BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53) Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 솔루션 BM20B(0.6)-20DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 데이터 전송과 전력 전달, 높은 기계적 강도를 동시에 구현합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 내구성 있는 기계 구조를 통해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 디자인은 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템의 구성에 특히 적합하며, 안정적인 연결 신뢰성으로 중요한 응용 분야에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 고속 신호 전송 특성을 구현해 신호 무결성을 유지합니다. 보드 간 인터커넥트에서 노이즈 민감도 최소화와 안정적 데이터 전송을 제공합니다. 컴팩트한 형상과 폼 팩터: 피치 0.6 mm 규모의 소형 배열은 휴대용 기기, 웨어러블, 임베디드 모듈 등의 미니어처 설계에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에 견디는 내구성 있는 구조를 갖추고…
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