DF4-3PA-2R26 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선 보드 연결용 직선형 커넥터 소개 DF4-3PA-2R26은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직선형 보드인 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 강력한 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 높은 접촉 주기와 뛰어난 환경 내성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어나며 높은 접촉 주기 응용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 제공하여 시스템 설계를 유연하게 합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내성을 보유하여 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 같은…
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Hirose Electric Co Ltd
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히로세 엘렉트릭 DF4-8P-2R28: 고신뢰성 직사각 커넥터 — 보드 인, 직접 와이어 연결을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 DF4-8P-2R28은 히로세가 제안하는 보드 인(Board In) 및 직접 와이어(Direct Wire) 연결 방식의 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계의 조화를 추구합니다. 고 mating 사이클 성능과 탁월한 환경 내구성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제약된 보드에서도 신뢰 가능한 고속 신호 전송 및 전력 공급을 가능하게 하도록 설계되었습니다. 특히, 좁은 공간의 시스템이나 휴대용 기기, 임베디드 애플리케이션에서도 간편한 통합과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 이 구성 요소는 빠르게 변화하는 전자 설계 환경에서 안정성과 효율성을 동시에 달성하는 데 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 밀도를 높여줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 생산 현장의 신뢰성을 강화합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…
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DF4-7PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 히로세 일렉트릭의 DF4-7PA-2R28은 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어 투 보드(Wire-to-Board) 구성을 하나의 고품질 솔루션으로 제공하는 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 패키지로, 밀집된 보드 설계에서도 견고한 인터커넥트를 구현합니다. 뛰어난 내환경성과 높은 체결 사이클 성능을 갖춘 이 모델은 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 까다로운 응용에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서의 통합을 간소화하고, 다양한 배치 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다. 간단한 인터페이스로 설계 과정의 복잡성을 줄이고, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션이 필요한 현장에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실과 반사를 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기판에 쉽게 통합 가능하며 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 라인이나…
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DF4-6PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions DF4-6PA-2R26는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 중 하나로, 보드 인(Board In) 및 Direct Wire to Board 구성을 위한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 가능하게 하도록 설계되었으며, 엄격한 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항성은 열악한 산업 현장이나 공정 기계가 많은 시스템에서도 일관된 성능을 제공하는 데 기여합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 소형화된 폼팩터와 견고한 설계의 조합은 임베디드 시스템이나 모듈형 디자인에서의 간편한 통합과 신뢰성 있는 동작을 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성 및 저손실 설계: 신호 무결성을 최우선으로 하는 핀 배열과 임피던스 매칭으로 고주파 대역에서도 반사와 손실을 최소화합니다. 이로 인해 고속…
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DF4-10PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 서론 DF4-10PA-2R26은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 보드 내장형(Board In) 및 Direct Wire to Board 구성에서 안정적인 신호 전송과 협소한 공간에의 효율적 통합을 목표로 설계됐다. 이 커넥터는 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 작업 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 또한 최적화된 설계로 공간이 좁은 보드에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원한다. 소형화된 폼팩터와 견고한 기계적 구성이 결합되어, 모듈식 시스템이나 포터블 기기, 임베디드 솔루션의 인터커넥트 난제를 해결한다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 임피던스 관리로 고속 신호 전달에 유리. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 최적화된 설계. 견고한 기계 구조: 반복된 체결 사이클에서도 안정적인 기능을 유지하는 내구성. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한…
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DF4-9PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 보드 인 커넥터, 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF4-9PA-2R28은 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직선형 보드 인, 직선형 와이어 투 보드 커넥터입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작업 환경에서도 지속적으로 안정적인 성능을 발휘합니다. DF4-9PA-2R28의 최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합하기 용이하며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구사항을 충족할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 제공 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 지원 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 제공 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사한 직선형 보드 인, 직선형 와이어 투 보드 커넥터와 비교할 때, Hirose…
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DF4-11PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-11PA-2R28는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 라인업 중 하나로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 구현합니다. 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 구조와 우수한 내환경성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 내진동·내온도 특성으로 안정적인 작동을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 신속하게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 유연한 구성 옵션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질 저하를 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 여지를 확장합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명에서도 뛰어난 내구성을 제공해 생산 라인이나 교체 주기가 긴 애플리케이션에 적합합니다. 구성의 유연성: 피치,…
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제목: DF4-13P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-13P-2R26은 Hirose Electric이 제안하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드 연결에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 집적화를 목표로 설계되었으며, 기계적 강도까지 겸비해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 제한된 공간의 보드에 간편하게 통합되면서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 고주파 대역에서도 안정적인 전달이 가능 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 응용에서도 탁월한 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계의 융통성 확대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 견고한 성능 유지 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해…
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HIF2C-40DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2C-40DT-1.27R는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어(Wire-to-Board) 방식의 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계의 손쉬운 통합, 그리고 기계적 강성을 결합해 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 고속 데이터 전송 또는 전력 공급이 요구되는 응용 분야에서도 신뢰할 수 있습니다. 제한된 공간의 보드에 최적화된 구조로 구성되어 있으며, 빠르게 변화하는 현대 시스템의 고속/전력 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 손실을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 산업용 및 자동차용 등 까다로운 환경에 적합합니다. 다양한 구성 옵션: 피치 1.27mm를…
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DF4-8PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-8PA-2R28는 Hirose Electric의 고신뢰 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어 투 보드 구조에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 성능이 일관되게 유지되며, 공간 제약이 있는 보드 설계에 강점이 있습니다. 또한 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키는 설계로, 모듈식 시스템이나 임베디드 솔루션의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 품질을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기 및 내장형 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 고정된 체결 상태에서 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖추었습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을…
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