DF4-14P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-14P-2R26는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 내 장착 및 직접 와이어-투-보드 연결을 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 소형 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. DF4-14P-2R26은 고주파 전송 또는 전력 전달 요구 사항을 지원할 수 있도록 설계되어 있으며, 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 디자인을 자랑합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 전송 성능 제공 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서 소형화 가능 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 위한 내구성 강한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 제공 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성 DF4-14P-2R26은 매우 높은 신호 무결성을 제공하며, 특히 전력과 데이터의 동시 전송이…
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Hirose Electric Co Ltd
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Hirose Electric의 DF4-15PA-2R26 — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어-투-보드 인터커넥트 솔루션 개요 DF4-15PA-2R26은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(board-in) 및 직접 와이어-투-보드 구성을 위해 설계되었습니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 집적을 목표로 하여 기계적 강도까지 강화한 이 모델은 높은 커넥션 수명 주기와 탁월한 내환경성을 제공하며, 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 파워 delivered 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 우수하며, 고속 또는 고전력 전달 환경에서도 안정적입니다. 컴팩트 포맷: 소형화가 가능하여 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 설계 유연성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변동, 습도 등에 강한 내환경 특성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도…
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DF4-2P-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-2P-2R28는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In) 방식과 다이렉트 와이어 투 보드 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 구현하는 솔루션입니다. 이 커넥터는 좁아진 실장 공간에서도 견고한 물리적 결합을 제공하고, 다양한 핀 배열과 피치를 통해 설계 유연성을 확보합니다. 우수한 기계적 강성과 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 최적화된 접속 경로와 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 전력 전달에 필요한 신호 품질과 효율을 극대화합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서 모듈화와 빠른 설계 전환이 필요한 개발자들에게 매력적인 선택지입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 간섭을 억제합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 시스템의 미니어처화에 기여하며 보드 레이아웃을 단순화합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고하게 작동하도록…
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DF4-9P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-9P-2R26는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 구성을 위한 고신뢰 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명과 악조건에서도 견디는 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에서 안정적인 연결을 보장합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 형상은 시스템의 밀도 증가를 가능하게 하며, 빠르고 신뢰할 수 있는 인터커넥션이 필요한 현대 장비에 적합합니다. 개요 및 용도 DF4-9P-2R26은 보드 인과 직접 와이어-투-보드 구성 모두를 지원하도록 설계되었습니다. 이 구성은 모듈형 구동 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어, 자동차 전장, 통신 장비 등 다양한 분야에서 요구되는 고밀도 연결을 가능하게 합니다. 소형화된 폼 팩터와 유연한 핀 구성으로 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 배치를…
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DF4-15P-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직결형 보드-보드 연결 커넥터 소개 DF4-15P-2R28는 히로세 전기의 고품질 직결형 보드-보드 연결 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 연결을 지원하고 탁월한 환경 저항성을 자랑하는 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF4-15P-2R28는 신호 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 신호 전달이 중요한 현대 전자 기기에서 중요한 요소입니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 포터블 및 내장형 시스템의 소형화를 지원하는 작은 크기를 자랑합니다. 제한된 공간 내에서도 효율적인 설계가 가능해, 고밀도 회로 기판에서도 사용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 DF4-15P-2R28는 내구성이 뛰어나고, 여러 번의 연결 및 분리에도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 고주기 연결을 요구하는 응용 분야에 적합합니다. 유연한 구성…
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제목: HIF12-68DT-1.27R(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 · 보드 인(BI), 다이렉트 와이어-투-보드용 고급 인터커넥트 솔루션 서론 HIF12-68DT-1.27R(71)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인 형태와 직접 와이어-투-보드 연결을 하나의 모듈로 구현합니다. 컴팩트한 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 충족하도록 최적화되었습니다. 까다로운 실환경에서도 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성과 높은 접촉 수명을 제공해, 모듈형 시스템의 신뢰성을 대폭 강화합니다. 이 시리즈는 미세 피치와 다양한 구성 옵션을 통해 고성능이 필요한 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 설계 과정을 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 높이고, 고속 데이터 전송에 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 좁은 PCB 면적에서도 효과적으로 배치 가능해 시스템 소형화를 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 접속 사이클이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 융통성…
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Title: HIF12-52DT-1.27R(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction HIF12-52DT-1.27R(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 인 구성과 직접 와이어-투-보드 연결에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 실현하며, 기계적 강성까지 갖춰 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 마주맞춤 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 공간이 한정된 애플리케이션에서 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 효율적 설계로 좁은 보드 공간에 쉽게 통합되며, 다양한 기계 구성과 방향성으로도 유연하게 적용할 수 있습니다. 개요 및 설계 철학 HIF12-52DT-1.27R(71)는 1.27mm 피치 계열의 보드 인형 커넥터로, 직접 와이어 연결을 간단하고 견고하게 만드는 것을 목표로 설계되었습니다. 얇은 하우징과 정밀한 핀 배열은 PCB 레이아웃의 밀도를 높이면서도 신호 무결성을 유지하도록 돕습니다. 이 설계는 고속 신호 전송과 균일한 접촉 저항을 필요로 하는 응용에서 균형을 이룰 수…
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제목 HIF2E-60D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 도입 HIF2E-60D-2.54RA(20)는 히로세(Hirose) 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어 투 보드(Wire-to-Board) 연결에 최적화된 설계가 특징입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춰 열악한 환경이나 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 갖는 시스템에서도 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 이 optimi저된 설계는 제한된 공간의 보드에 손쉽게 통합되며, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 이상적입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 전송 품질을 유지 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강건한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경…
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제목: HIF2E-50D-2.54RA(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드의 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 HIF2E-50D-2.54RA(20)는 Hirose Electric의 정교한 직사각형 커넥터로, 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 이 시리즈는 좁아진 공간에서도 안정적인 고속 신호나 전력 전달이 필요할 때 특히 강점을 발휘합니다. 작은 폼팩터에 고밀도 피치를 구현하면서도 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 밀집된 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼의 설계에 유리합니다. 설계 초기부터 공간 제약을 고려한 optimized 구성으로, 보드 간 연결의 신뢰성과 제조 공정의 단순화를 동시에 달성합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고信号 무손실 설계: 저손실 경로와 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로…
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Title: HIF2E-14D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2E-14D-2.54RA(20)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직렬 직결형 Rectangular Connectors로, 보드인(Board In) 방식과 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형화된 인터커넥트 설계가 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족할 수 있습니다. 이로써 시스템 인티그레이션의 복잡성을 줄이고, 신호 무결성과 구성의 유연성을 동시에 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 성능 유지 소형 폼 팩터: 컴팩트한 구성이 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 고 mating 주기 애플리케이션에서도 내구성과 반복성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 자유도 증가…
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