DF4-9PA-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-9PA-2R26은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 구성에 최적화된 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 이 소자는 안정적 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 강한 기계적 내구성을 핵심으로 설계되어, 까다로운 환경에서도 균일한 성능을 제공합니다. 고속 신호 전달과 전력 전달 요구를 지원하는 optimized 설계로, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며 실무 현장에서의 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 안정적인 데이터 링크를 유지합니다. 콤팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화하는 소형 외형. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 변형 없이 견고하게 작동합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 손쉽게 조정할 수 있습니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF4-14P-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직결 와이어 투 보드를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF4-14P-2R28는 Hirose가 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인과 직결 와이어 투 보드를 하나로 연결하는 데 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 패키징, 우수한 기계적 내구성을 결합해 까다로운 임베디드 및 모듈형 시스템에서 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 mating 주기에도 신뢰성 높은 동작을 보장하고, 까다로운 환경에서도 우수한 환경 저항성을 발휘합니다. 설계가 간소화된 최적화 구조는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 구성될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 간섭을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 고 mating 사이클에서도 안정적인 작동과 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경…
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HIF12-40DT-1.27R(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 개요 HIF12-40DT-1.27R(71)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 모듈화를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 기계적 강성과 내환경성을 갖추고 있습니다. 고속 신호 전송이나 파워 전달이 필요한 현대의 밀집형 보드 설계에서 공간 제약을 극복하고, 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능을 유지하도록 고안되었습니다. 작은 폼팩터에 보다 높은 연결 밀도를 구현하는 이 커넥터는, 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에서의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들의 요구를 충족시킵니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 지연이나 반사로 인한 왜곡을 줄여 고속 데이터링크에 적합합니다. 소형 폼팩터: 작고 가벼운 구조로 시스템의 폼팩터를 축소시키고, 공간이 한정된 보드에 보다 많은 인터페이스를 배치할 수…
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HIF12-50DT-1.27R(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 서론 HIF12-50DT-1.27R(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드인(Board In) 구성과 Direct Wire to Board 접점을 결합한 설계가 특징입니다. 정밀한 전송 안정성, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 모두 추구하는 고사양 인터커넥트 솔루션으로서, 까다로운 환경에서도 안정된 동작을 보장합니다. 높은 체결 사이클 성능과 우수한 환경 저항성 덕분에 고속 신호 전송이나 고전력 전달이 필요한 응용 분야에서도 신뢰할 수 있습니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조로, 빠른 설계 검증과 간소화된 조립 프로세스를 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 응용에서도 안정적인 데이터 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 미니aturization 요구를 만족시키며, 설계 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 생산…
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HIF2E-20D-2.54RB(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 보드-투-보드 커넥터로 향상된 인터커넥트 솔루션 제공 소개 HIF2E-20D-2.54RB(20)는 Hirose Electric에서 제조한 고신뢰성 직선형 보드-투-보드 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 압축된 공간에서의 통합을 위한 최적화된 설계가 특징입니다. 이 커넥터는 높은 커플링 사이클과 뛰어난 환경 저항력을 제공하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. HIF2E-20D-2.54RB(20)의 설계는 고속 및 전력 전송 요구사항을 지원하며, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 도와줍니다. 그 결과, 다양한 산업 분야에서 요구하는 성능과 신뢰성을 충족할 수 있는 이상적인 선택이 됩니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 HIF2E-20D-2.54RB(20)는 저손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 커넥터는 미니어처화된 포터블 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기를 자랑합니다. 제한된 공간에서 최적의 성능을 제공하여 시스템 설계를 간소화할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 HIF2E-20D-2.54RB(20)는 높은 반복 삽입/탈거 사이클을…
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DF4-30DP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-30DP-2C는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 방식과 직접 와이어-투-보드 구성을 통해 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 삽입/해체 사이클에도 견디는 설계와 우수한 환경 내구성 덕분에 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에서의 간편한 인터포징과 함께, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족하도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 이로써 모듈형 시스템 및 임베디드 애플리케이션에서의 설계 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 확보할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 외형으로 휴대용 기기 및 제한된 공간의 보드에서의 미니atur화에 적합합니다. 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 다수의 삽입/탈착 사이클에서 일관된 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션:…
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DF4-26DP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 보드인/직선와이어-투-보드 인터커넥트 솔루션 Introduction DF4-26DP-2C는 히로세(Hirose)에서 개발한 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In)과 직선 와이어-투-보드(direct wire to board) 구성을 통해 신뢰성 있는 신호 전송과 공간 절약형 통합을 제공합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 조건의 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 협소한 보드 공간에 쉽게 통합되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전달을 가능하게 합니다. 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 시스템과 임베디드 애플리케이션에 이상적이며, 공간 제약이 큰 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 우수한 내구성을 유지하도록 설계되어 생산 현장의 다중 재조립 환경에 강합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 설계에 대응합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변동, 습도 등…
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DF4-8P-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인(Board In), 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF4-8P-2C는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인 설계와 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 최적의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 높은 체결 사이클에도 견디는 구조와 뛰어난 환경 저항력을 갖추고 있어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 현대의 공간 제약이 큰 전자 시스템에서 신뢰성 있게 작동합니다. 좁은 보드 공간에 맞춘 최적의 형상은 시스템의 밀도 향상과 열 관리의 유연성을 동시에 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 노이즈 민감한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 콤팩트한 형상: 임베디드 시스템과 모바일 기기에서의 소형화 요구를 충족하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 모듈에 적합하도록 내구성과 견고함을…
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DF4-11P-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions DF4-11P-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어 투 보드 구성에 최적화된 첨단 인터커넥트 솔루션이다. 엄격한 전송 안정성, 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 겸비하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 제공한다. 이 설계는 소형화가 필요한 보드에서도 손실을 최소화한 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장한다. 공간이 한정된 모듈과 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 연결을 실현하기 위해 최적화된 구조로, 엔지니어들이 까다로운 설계 요건을 만족시키는 데 큰 도움을 준다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 우수한 신호 무결성을 유지 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 시스템에 필요한 공간 효율성을 극대화 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을…
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히로세 DF4-4P-2C: 고신뢰성 직사각형 커넥터 — 보드인, 직접 와이어-투-보드 솔루션으로 고급 인터커넥트 DF4-4P-2C는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드인 방식과 직접 와이어-투-보드 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 가능하게 합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 수용되며, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구가 동시에 필요한 응용에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 컴팩트한 구조와 견고한 기계적 설계가 결합되어 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 모듈 간 연결을 간소화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 제한된 공간에서도 시스템 크기와 무게를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속/탈착 사이클에서도 내구성이 강합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 조합으로 설계 유연성이 높습니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 견디는…
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