DF4-6DP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직결형 보드 인 사각형 커넥터 서론 DF4-6DP-2C는 Hirose Electric이 제작한 고신뢰성 사각형 보드 인, 직결형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공합니다. 고속 전송 및 전력 공급 요구를 충족할 수 있는 이 커넥터는 환경 저항성과 높은 접속 주기를 자랑하여 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 유지합니다. 또한, 작은 크기의 보드와 시스템에 통합하기 쉬운 디자인을 특징으로 합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF4-6DP-2C는 낮은 손실을 위한 최적화된 설계를 통해 안정적이고 고속의 신호 전송을 보장합니다. 고주파 신호나 대전력의 안정적인 전달이 필요한 응용 프로그램에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터 좁은 공간에서의 통합을 고려한 소형화된 디자인은 포터블 시스템이나 임베디드 시스템에서 중요한 요소입니다. 이 커넥터는 공간이 제한된 환경에서도 최적의 성능을 발휘하며, 시스템 크기를 최소화할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 DF4-6DP-2C는 높은 접속 주기를 지원할 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 설계되었습니다. 여러 번의 연결 및 분리에도 안정적인 성능을…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF4-12DP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-12DP-2C는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In) 및 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 구성에서 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 이 커넥터는 보안된 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 중시하는 응용에서 탁월한 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 높은 체결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하며, 가혹한 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 최적화된 설계는 좁은 기계 공간에 맞춰 배열을 단순화하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성을 제공합니다. 다양한 핀 수와 피치, 방향 옵션을 통해 모듈형 시스템이나 임베디드 보드의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다. 이로써 차량용 전장, 산업용 제어, 의료 기기 및 휴대용 전자제품 등 다양한 분야에서 효율적이고 안정적인 인터커넥트를 구현합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 구조와 차폐…
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DF4-20DP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-20DP-2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어-투-보드(Direct Wire to Board) 구성을 통해 고신뢰 인터커넥트를 구현합니다. 이 시리즈는 밀도 높은 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 변동 없는 성능을 유지합니다. 컴팩트한 외형과 견고한 기계적 구조 덕분에 공간이 좁은 시스템에 손쉽게 통합되며, 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성으로 험한 작동 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 또한 설계 최적화로 고속 신호 전송과 파워 딜리버리 요구를 충족시키며, 다양한 회로 구성에서의 실용성을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송과 깨끗한 전력 공급을 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소하는 소형화 설계. 강력한 기계 설계: 반복 결합이 필요한 애플리케이션에서도 균일한 체결력을 유지합니다. 유연한 구성 옵션:…
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DF4-5P-2C Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인 및 직접 와이어-투-보드로 구현되는 첨단 인터커넥트 솔루션 개요 DF4-5P-2C는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 설계와 직접 와이어-투-보드(Wire-to-Board) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 기계적 강도, 그리고 환경적 내성을 동시에 제공하도록 설계되어, 높은 접속 주기와 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조 덕분에, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 손실을 최소화해 고속 혹은 고전력 전달에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 견딜 수 있는 내구성과 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등의…
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DF4-15P-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-15P-2C는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 보드 인(Board In) 및 Direct Wire to Board 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치를 모두 만족시키도록 설계되었으며, 높은 박합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 현장 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 갖는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도와 같은 harsh 환경에서도 안정성을 유지하도록 설계되어, 모듈형 시스템의 기계적 강성을 강화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 실전 환경에서의 신호 품질을 유지 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강건한 기계적 설계: 반복 커넥션이 필요한 고정합 주기 애플리케이션에 견디는 구조 융통성…
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DF4-32DP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-32DP-2C는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 직선형 연결기기(Board In, Direct Wire to Board)로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 연결기는 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내성을 자랑하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한, 공간 제약이 있는 회로 기판에 통합하기 용이하며, 고속 또는 고전력 전송 요구 사항을 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 DF4-32DP-2C는 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송 최적화가 가능하며, 신호 무결성을 보장합니다. 이 연결기는 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 우수한 성능을 발휘하며, 신호의 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작고 효율적인 디자인 덕분에, DF4-32DP-2C는 휴대용 시스템 및 내장형 시스템에 이상적입니다. 이를 통해 제한된 공간 내에서도 높은 성능을 제공하며, 크기를 줄여야 하는 최신 전자 기기의 요구를 충족시킵니다. 강력한 기계적 설계…
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DF4-28DP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드인, 다이렉트 와이어-투-보드형 고급 인터커넥트 솔루션 도입 DF4-28DP-2C는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 보드인형 직사각형 커넥터로, secure transmission과 컴팩트한 통합, 강건한 기계적 내구성을 목표로 설계된 솔루션입니다. 높은 접점 신뢰성과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 구조는 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키면서도 설계의 자유도를 높여 줍니다. ICHOME은 이러한 DF4-28DP-2C 시리즈를 통해 최신 전자 기기의 설계에 필요한 신뢰성과 실용성을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대형 기기와 임베디드 시스템에서 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 다중 mating 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다중 구성으로 시스템 설계의…
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DF4-2P-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-2P-2C는 Hirose에서 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 Direct Wire to Board 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송, 공간 제약이 있는 보드에서의 소형화, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 함께 제공합니다. 높은 접속 수명과 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 있습니다. 최적화된 설계는 밀집된 실장 환경에서의 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 전력 전달의 요구를 충족하는 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 작은 폼팩터와 견고한 구성으로 첨단 전자 장비의 설계에서 여전히 중요한 과제인 공간 절약과 성능 간의 균형을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 줄여 고속 데이터 전송 시에도 일관된 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 형태로 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서의 미니atur화에 기여합니다. 강건한…
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제목: 히로세 전자 DF4-7P-2C — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 다이렉트 와이어 투 보드로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF4-7P-2C는 히로세의 보드 인, 다이렉트 와이어 투 보드용 고품질 직사각형 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 공간 제약을 극복하는 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항 특성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계의 최적화로 좁은 보드 공간에 쉽게 맞물리며, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 이처럼 컴팩트한 규격은 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 설계 축소에 특히 유리합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 빠르고 안정적인 신호 전송을 보장 컴팩트한 폼 팩터: 소형화로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 달성 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 모듈성 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성 확보 경쟁 우위…
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MDF7C-20DP-2.54DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board Spacers, Stackers (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction MDF7C-20DP-2.54DSA는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 컴팩트한 설계와 높은 체결 수명, 뛰어난 환경 저항성을 통해 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 이 부품은 2.54mm 피치의 간편한 인터페이스를 바탕으로 공간이 좁은 보드에 쉽고 신뢰성 있게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질 유지 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 경량화와 공간 효율성 극대화 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화…
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