A4B-14PA-2DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 소개 A4B-14PA-2DSA(71)은 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors - Headers, Male Pins로, 견고한 전송 안정성과 함께 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합을 목표로 합니다. 이 시리즈는 높은 체결 수명과 우수한 환경 내 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 형상은 소형화된 모바일 및 임베디드 시스템에 적합하며, 빠른 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 공간이 한정된 보드 설계에서도 손쉽게 배치할 수 있어 시스템 전체의 회로 밀도를 높여줍니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 및 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼 팩터: 축소된 외형으로 포켓형 기기나 얇은 모듈에서도 손쉽게 활용 가능하며, 제조 원가와 공간 효율을 동시에 개선합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 재질 구성과 견고한 결합 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF14A-20P-1.25H(55) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀으로 구현되는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF14A-20P-1.25H(55)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors - Headers, Male Pins 라인업에서 나오는 솔루션으로, 정밀한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 현장이나 휴대용 기기에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 회로 기판에서도 간편하게 통합되도록 구성되었으며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 반사 최소화하여 고속 인터커넥션에서 안정적인 실리를 제공합니다. 컴팩트한 외형: 최소한의 공간으로 설계되어 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 구조를 유지해 생산성 및 제조 신뢰성을 향상시킵니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을…
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MDF7-21P-2.54DS(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 소개 MDF7-21P-2.54DS(55)는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 헤더와 남성 핀 형태의 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 보드 간 안정적 신호 전송과 함께 콤팩트한 시스템 인티그레이션을 목표로 설계되었으며, 까다로운 작동 환경에서도 견고한 기계적 구조와 높은 접속 내구성을 제공합니다. 특히 공간이 제약되는 보드 레이아웃에서의 손실 최소화와 고속 신호 전달 또는 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 소형 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업 제어 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성 있는 커넥션을 가능하게 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 전기적 손실을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 2.54mm 피치의 컴팩트한 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 구조를 자랑합니다. 유연한…
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DF13C-4P-1.25V(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 사각 커넥터 헤더, 남성 핀을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF13C-4P-1.25V(20)는 Hirose에서 제조한 고품질 사각 커넥터 헤더, 남성 핀으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 고주기 접속 및 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한, 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 DF13C-4P-1.25V(20)는 신호 전송 최적화를 위한 저손실 설계를 채택하여 신호 무결성을 보장합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송이 요구되는 응용 분야에서 우수한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 공간에 통합할 수 있도록 설계되어 휴대용 및 내장형 시스템에서 효과적으로 사용됩니다. 소형화가 중요한 현대 전자 제품에 필수적인 요소입니다. 강력한 기계적 설계 DF13C-4P-1.25V(20)는 내구성이 뛰어난 설계로 반복적인 커넥션을 견딜 수 있습니다. 고주기 접속이 필요한 어플리케이션에서 뛰어난…
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DF19L-30P-1H(59) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF19L-30P-1H(59)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 신뢰도 높은 인터커넥트를 실현합니다. 이 헤더 형식의 접속부는 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계를 함께 제공하여, 공간이 제한된 보드에서도 견고한 연결을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 또한, 설계의 최적화로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 만족시키면서도 공간을 차지하는 면적을 최소화합니다. 이를 통해 차세대 모바일, 임베디드 시스템 및 고신뢰성 장비에서의 통합이 수월해집니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전달 가능 컴팩트한 폼 팩터: 작은 외형으로 포켓형 또는 얇은 보드에 적합한 설계 견고한 기계적 구조: 반복 결합 수명도 향상된 내구성으로 긴 운영 기간 보장 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해…
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DF3DZ-14P-2V(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 Introduction DF3DZ-14P-2V(21)는 Hirose에서 설계한 고품질 Rectangular Connectors - Headers, Male Pins로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 한다. 이 커넥터는 높은 mating 사이클에서도 견고하게 작동하며 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 형태로 제공되어, 고속 신호 또는 파워 전달 요건이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 신뢰성을 유지한다. 이러한 설계 특성은 모듈형 보드 구성이나 임베디드 시스템의 소형화에 특히 유리하다. 주요 특징 신호 무손실 및 고속 신호 전달에 최적화된 설계: 저손실 구조로 고속 데이터 전송 및 안정적 모듈 간 인터커넥션을 지원한다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니aturization 요구를 충족시키는 컴팩트한 외형. 강인한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 견디는 내구성과 신뢰성을 보장한다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템…
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DF11-10DP-2DS(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF11-10DP-2DS(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀 구성으로 정밀한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강도까지 한꺼번에 만족시켜 주며, 높은 결합 사이클과 우수한 내환경 특성으로 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요건을 충족하는 구성으로 쉽게 통합할 수 있습니다. Hirose의 DF11 시리즈의 특징인 미니멀한 외형과 신뢰성 높은 체결 구동이 결합되어, 현대의 임베디드 및 휴대용 애플리케이션에 이상적인 선택지로 부상합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사 손실을 억제하여 고속 신호에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포켓형 기기나 공간이 제한된 보드에서의 구현이 용이합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지하는 고강도 구조를 채택했습니다.…
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MDF7-25P-2.54DSA(55) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 서론 MDF7-25P-2.54DSA(55)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열에서 선보이는 헤더, 남성 핀 구성의 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. secure한 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항 특성 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 조건에서도 견고하게 작동한다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 밀착되도록 최적화된 구조는 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구가 동시에 필요한 현대의 전자 시스템에서 특히 유리하다. 이 시리즈는 설계 단계에서부터 소형화와 신뢰성 간의 균형을 잘 맞추도록 구성되어, 임베디드 시스템과 휴대형 기기, 산업용 제어장비 등 다양한 응용 분야에서의 통합성과 성능을 한층 끌어올린다. 주요 특징 첫째, 높은 신호 무결성은 저손실 설계로 달성된다. 2.54mm 피치의 규격 내에서 신호 간 간섭을 최소화하고, 고속 데이터 전송에 필요한 안정적인 임피던스 매칭을 지원한다. 둘째, 소형 폼팩터는…
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A3A-6PA-2SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions A3A-6PA-2SV는 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 헤더와 남성 핀 구성으로 고정밀 인터커넥트 솔루션의 핵심 역할을 합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 겸비하고 있습니다. 컴팩트한 외형은 공간 제약이 큰 보드에 쉽고 빠르게 통합되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 이 부품은 최적화된 설계 덕분에 소형화가 필요한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고품질의 데이터 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 형상. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 확보. 환경…
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A3B-50PA-2DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors - Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions 서론 A3B-50PA-2DSA(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors - Headers, Male Pins로, 안전한 데이터 전송과 신뢰성 높은 전력 공급을 중심으로 설계되었습니다. 소형화된 보드 설계에서도 안정적인 접촉과 견고한 기계적 강성을 제공하며, 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 내구성으로 까다로운 산업 현장과 모듈형 시스템에서 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 보드나 모듈형 시스템에 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달과 파워 전달 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다. 특징 및 차별점 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고주파 및 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 공간을 절약하는 컴팩트한 외형으로 설계되어 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 변형 없이 일관된 접촉력을 유지하도록 강화된 기계적 구조를 채택했습니다. 유연한…
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