DF62W-9S-2.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF62W-9S-2.2C는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 집적, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클에서도 일관된 성능을 발휘하며, harsh 환경 속에서도 신뢰성을 유지하도록 만들어졌습니다. 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 부품은 소형화가 필요한 모바일, 임베디드 시스템은 물론 고신뢰도 인터커넥트가 필요한 다양한 애플리케이션에서 실용적인 솔루션으로 주목받습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 전송 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 컴팩트한 외형: 좁은 공간에서도 모듈화가 가능해 소형 플랫폼의 미니멀리제이션에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 잃지 않는 구조로 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF57AH-6S-1.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF57AH-6S-1.2C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열에 속하는 구성요소로, 신호의 안정적 전송과 공간 효율적 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심 목표로 설계되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 회수와 탁월한 환경 저항성을 제공해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 간단한 밀착형 배치를 통해 시스템의 크기를 줄이고, 신호 품질과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있어 현대의 모듈형 및 모듈 간 연결에 이상적입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 특성을 최적화하여 신호 품질을 높임 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 고 mating 회수 애플리케이션에서도 내구성과 안정성 보장 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 융통성…
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MRF14-CON(M)-14M by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 개요 MRF14-CON(M)-14M은 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 달성하도록 고안되었습니다. 이 시리즈는 높은 접속 수명과 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하는 내구성을 갖추고 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 충족하도록 설계된 특징이 있습니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용되도록 설계되어, 복잡한 고밀도 회로에서도 신뢰 가능한 인터커넥션을 제공합니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 운용 조건에 대한 저항력이 향상되어, 산업 자동화, 의료 기기, 포터블 디바이스 등 다양한 영역에서 안정적인 작동을 보장합니다. 이 글은 해당 커넥터의 설계 철학과 적용 가능성에 관해 살펴보고, 엔지니어의 설계 의사결정에 어떤 시사점을 주는지 정리합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 전송 품질을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 피치와 외형을 최적화해 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.…
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DF1BA-10DEP-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 서론 DF1BA-10DEP-2.5RC는 Hirose Electric에서 제작한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 충족시킵니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 DF1BA-10DEP-2.5RC는 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 최적화하며, 고속 데이터 전송을 요구하는 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 신호 전송 품질을 유지하며 간섭을 최소화하는 설계가 특징입니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 커넥터는 작은 크기에도 불구하고 우수한 전기적 성능을 제공하여, 휴대용 및 내장형 시스템에서의 미니어처화가 가능합니다. 특히, 공간이 제한된 환경에서 유연한 설계가 가능하게 합니다. 강력한 기계적 설계 DF1BA-10DEP-2.5RC는 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 높은 결합 주기를 요구하는 응용 분야에 적합합니다. 여러…
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제목: DF51K-22DS-2C(800) by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 서론 DF51K-22DS-2C(800)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 강력한 전송 보안성과 컴팩트한 설계, 그리고 우수한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접속 수명과 환경에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하며, 소형화가 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에서 특히 큰 가치를 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 전송 품질을 확보 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형화 설계 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하는 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성 증대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 실환경 조건에서도 안정적 동작 경쟁 우위 다른 Rectangular…
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HIF3BA-20D-2.54C(63) by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 소개 HIF3BA-20D-2.54C(63)은 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전달과 소형화된 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 한데 모은 제품입니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 작동 조건에서도 안정적 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 디자인을 바탕으로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 적합합니다. 다양한 핀 구성과 피치 옵션 덕분에 시스템의 모듈화와 확장을 쉽게 수행할 수 있어, 한 번의 설계로 여러 응용 분야에 대응할 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 전달 구조로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 기판에 적합한 작은 공간 차지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 본체와 접점 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션:…
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Hirose Electric의 MDF6-8DS-3.5C — 고신뢰성 직사각형 커넥터 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 MDF6-8DS-3.5C는 고품질 직사각형 커넥터 부품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 제공합니다. 이 커넥터는 고빈도 결합/분리 주기에도 뛰어난 내구성을 자랑하며, 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 소형화가 요구되는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 만족시킵니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 MDF6-8DS-3.5C는 저손실 설계를 통해 신호 전송의 최적화를 이룹니다. 이를 통해 높은 주파수에서도 신호 왜곡 없이 안정적인 성능을 유지하며, 민감한 전자 장비에서의 신뢰성을 높입니다. 소형화된 폼 팩터 이 커넥터는 소형 시스템을 위한 설계로, 제한된 공간에서도 효율적으로 사용될 수 있습니다. 특히, 모바일 장비나 휴대용 전자기기, 임베디드 시스템에서 중요한 역할을 합니다. 강력한 기계적 설계 MDF6-8DS-3.5C는 높은 결합 주기와 반복적인 사용에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 설계를 채택하고 있습니다. 이는 장기간에 걸쳐 안정적인 성능을 제공하며, 다양한 산업용…
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DF1B-9S-2.5R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 히로세 일렉트릭 DF1B-9S-2.5R는 고품질의 직사각형 커넥터로, secure한 transmission과 콤팩트한 설계를 통해 엔지니어의 고도화된 인터커넥트 솔루션을 구현합니다. 이 시리즈는 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에서도 신뢰를 제공합니다. DF1B-9S-2.5R는 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 시스템의 전반적인 밀도와 효율을 동시에 끌어올립니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 경로에서의 왜곡을 최소화하여 고속 인터페이스에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 지원하는 컴팩트한 외형으로 공간 설계의 제약을 줄여줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 mating 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 제조 현장과 품질 검증 단계에서 신뢰를 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계의…
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DF11-30DEP-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 주요 특징 DF11-30DEP-2C는 히로시 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 구현합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계 덕분에 서로 다른 보드 구성에 쉽게 맞물리며, 고속 데이터 전송 요구나 전력 전송 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 소형화가 중요한 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 특히 유리하며, 보드 밀도 증가에도 신뢰도 높은 인터커넥션을 제공합니다. 핵심 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 고주파 및 빠른 데이터 전송에서 안정적 성능을 보장합니다. Compact Form Factor: 소형 풋프린트로 설계되었으며, 공간이 협소한 모듈과 보드 간의 간섭을 최소화합니다. Robust Mechanical Design: 고 mating cycle에 대응하는 튼튼한 구조로 반복 체결 시에도 신뢰성을 잃지 않습니다. Flexible…
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DF51-20DS-2C 히로에스 전자 — 고신뢰성 직사각형 커넥터로 진보된 인터커넥트 솔루션 개요 DF51-20DS-2C는 히로에스(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 설계의 조화를 이룹니다. 고정밀 접촉 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 이 부품은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하며, 밀도 높은 시스템에서의 간편한 인터커넥트 솔루션으로 설계 편의를 높여 줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 신호 전송을 유지 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 자유도 확대 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 변화, 습도에 강한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정 작동 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 비교해도 DF51-20DS-2C는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호…
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