히로세 일렉트릭 SR2-13R-4P — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 SR2-13R-4P는 히로세 일렉트릭이 개발한 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 및 전력 전송, 공간제약이 큰 보드에서의 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 제한된 공간의 보드에 쉽게 탑재되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰하게 작동하도록 구성되어 있습니다. 이러한 특성은 소형화가 중요한 현대 전자 시스템에서 특히 가치가 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계와 임피던스 매칭으로 신호 손실을 줄여줍니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 내장형 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 높은 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: C-G52HM by Hirose Electric — 고신뢰성 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 전자 부품 개요 C-G52HM은 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약을 고려한 소형 설계, 뛰어난 기계적 강성을 조합한 모델입니다. 높은 mating 사이클에도 견디는 내구성과 환경 저항력을 갖추어 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이러한 최적화된 설계는 협소한 PCB 구간에 쉽게 통합되도록 해 주며, 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실 최소화 및 신호 간섭 억제 컴팩트한 형상: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 커넥션에 강한 내구성 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적인 성능 유지 경쟁 우위 및 공급 파트너십 경쟁사 제품과 비교했을 때 C-G52HM은 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복…
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POSTN-POBM-AF1-PLA-280RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 도입 POSTN-POBM-AF1-PLA-280RS는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 높은 기계적 강성을 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로 되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 작은 폼 팩터와 견고한 구조 덕분에 휴대용 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 분야에서 실용적으로 활용할 수 있습니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고주파에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 설계로 보드 공간을 절약하고, 미니멀한 모듈링을 가능하게 합니다. 강건한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조로 설계되었습니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다채로운 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다. 환경 신뢰성:…
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SR24-13WR-C1 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions SR24-13WR-C1은 Hirose가 선보이는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 보안성 있는 전송과 작은 공간에의 집적, 강력한 기계적 내구성을 한데 모은 부품입니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하도록 설계되었으며, 공간 제약이 있는 보드에의 간편한 통합을 가능하게 하는 최적화된 형상과 구성 옵션을 제공합니다. 또한 진동, 온도, 습도 등의 악조건에서도 환경적 신뢰성을 유지하는 점이 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 성능을 구현합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 미니어처라이제이션을 지원합니다. 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 일관된 작동을 보장하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 강화되어 까다로운 실현 조건에서도 안정적 작동이 가능합니다. 경쟁 우위 Hirose의 SR24-13WR-C1은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과…
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4D-00313MF(40) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 4D-00313MF(40)는 Hirose Electric에서 제작한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 부품은 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한, 최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 회로 기판에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에서 소형화가 가능하며 공간 활용도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 고주기 결합이 가능한 내구성 있는 구조로, 장시간 사용에도 뛰어난 성능을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계 자유도를 높입니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성을 제공하여 다양한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와…
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HC-G26FS-FD2CA-1(30) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction HC-G26FS-FD2CA-1(30)은 Hirose가 제공하는 고품질 전자 부품으로, 보드 간 안정적 전송과 소형화된 시스템 수준의 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 만들어졌으며, 고정밀 신호 전송과 함께 기계적 강도를 확보했습니다. 작은 공간에서도 빠르게 통합할 수 있도록 최적화된 설계는 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키면서도, 견고한 내구성을 제공합니다. 이러한 특성은 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대용 기기, 산업용 제어 장치 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성을 높여 줍니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계 및 고속 전송 HC-G26FS-FD2CA-1(30)은 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 유지하며, 고주파 대역의 안정적인 데이터 전송을 지원합니다. 이로 인해 회로 간 신호 손실이 최소화되고, 시스템 수준의 성능이 일관되게 유지됩니다. 소형 폼팩터의 이점 이 부품은 공간이 협소한 보드에서의 고밀도 설계에 적합합니다. 소형 폼팩터로 인해 휴대용 기기나 내장형 시스템의 크기와 무게를 줄이면서도 필요한 전력…
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POSTN-POBM-AF1-PLF-230RS by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions의 고신뢰성 전자 부품 소개 POSTN-POBM-AF1-PLF-230RS는 히로세 일렉트릭의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 실장 가능성, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 디자인할 수 있도록 최적화된 구조를 채택해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 응용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 품질을 최적화하고 간섭 영향을 최소화합니다. 소형 형상: 컴팩트한 피치와 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에 견디는 내구성과 안정적인 접속 상태를 제공합니다. 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원하여 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 등 다양한 작동 환경에서 성능 저하를 최소화합니다. 경쟁 우위 시장에 나와 있는 Molex나 TE Connectivity의…
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MDF3Z-5P-2V(21) by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 MDF3Z-5P-2V(21)는 히로세(Hirose Electric)의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안된 이 부품은 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호와 전력 공급 요구를 균형 있게 충족합니다. 최적화된 설계로 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 손쉬운 적용이 가능하고, 디자인 유연성 덕분에 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 구현이 가능합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질이 유지되며, 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 고정밀 부품 구조와 내구성으로 반복적인 체결 사이클에서도 안정적 작동을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춘 맞춤 설치가 가능합니다. 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도…
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POSTN-POBM-AF1-PLB-280RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction POSTN-POBM-AF1-PLB-280RS는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 보드 간 신호를 안전하게 전달하고 소형화된 설계를 가능하게 하는 핵심 부품입니다. 이 부품은 고정밀 접점 설계와 견고한 재료 사용으로 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서, 공간이 협소한 보드에 손쉽게Integration될 수 있는 컴팩트한 외형과 다양한 구성 옵션을 제공합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 신뢰성을 잃지 않는 이 점은 최신 모바일, 임베디드, 자동차 및 산업용 제어 시스템에서 특히 중요합니다. 이 글은 POSTN-POBM-AF1-PLB-280RS의 핵심 특징과 경쟁 우위를 살펴보고, 설계자들이 왜 이 부품을 선택해야 하는지 알려드립니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 최적화합니다. 임피던스 매칭과 접촉 저항 관리로 고주파 영역에서도 반사 손실을 최소화하고, 시스템 전체의 전송 효율을 높입니다. Compact Form Factor: 공간 제약이 있는 현대 시스템에…
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EC1B-5PG-2.5DS by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 EC1B-5PG-2.5DS는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계를 통해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 지원하는데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 EC1B-5PG-2.5DS는 저손실 설계를 통해 신호 전송 최적화를 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 보장하며, 전자 장치의 성능을 극대화할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 소형화된 형태로, 휴대용 시스템과 임베디드 시스템에서의 통합을 가능하게 합니다. 공간 절약형 설계로, 제한된 공간에서도 효율적인 회로 배치가 가능합니다. 강력한 기계적 설계 높은 접속 주기를 요구하는 애플리케이션에서 내구성이 뛰어난 설계를 제공합니다. EC1B-5PG-2.5DS는 반복적인 연결 및 분리 작업에도 안정적으로 작동하며,…
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