DF11-4DP-SP2 by Hirose Electric — 고신뢰성 션트 및 점퍼, 고급 인터커넥트 솔루션 서론 DF11-4DP-SP2는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 션트 및 점퍼 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 제품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항력을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간이 제한된 회로 기판에 통합하기 용이하도록 설계되어 있으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서 소형화 가능 내구성이 뛰어난 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity와 같은 다른 션트 및 점퍼 제품과 비교했을 때, Hirose DF11-4DP-SP2는 다음과 같은 경쟁 우위를…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF11-8DP-SP1(05) by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF11-8DP-SP1(05)는 Hirose Electric의 고품질 Shunts, Jumpers로, 안전한 데이터 전송과 간편한 공간 절약형 설계를 모두 충족하도록 설계되었습니다. 뛰어난 기계적 강도와 높은 체결 사이클 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 압축된 보드 설계와의 호환성을 고려한 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 확보합니다. 소형 폼 팩터는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템에서의 손실 없는 인터커넥트를 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션과 조합으로 복잡한 interconnect 요구를 수용합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 전송 품질을 개선합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…
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DF11-6DP-SP2 by Hirose Electric — 고신뢰성 샌트, 점퍼로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 소개 DF11-6DP-SP2는 Hirose Electric에서 제작한 고품질의 샌트 및 점퍼로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 자랑합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 접촉 주기를 지원하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 제품은 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 쉽고, 고속 전송 또는 전력 전달 요구사항을 충족할 수 있는 최적화된 설계를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: DF11-6DP-SP2는 저손실 설계를 채택하여, 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송이 요구되는 애플리케이션에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 자랑합니다. 작은 보드에도 통합이 용이하여, 제한된 공간 내에서도 높은 성능을 유지할 수 있습니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 접촉 주기에도 견딜 수 있습니다. 이는 특히 산업 및 자동차 전자기기에서 필수적인 특징입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 선택이…
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DF1-SP(05) by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 특징 DF1-SP(05)는 Hirose가 설계한 고품질 Shunts, Jumpers로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 만들어졌습니다. 엄격한 품질 관리와 정밀한 제조 공정으로 신뢰 가능한 연결을 제공하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 모듈식 디자인을 통해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응합니다. 고밀도 구성에서도 신호 무결성을 저하시키지 않는 것이 특징으로, 실용적이고 내구성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 최신 전자제품에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실과 반사를 최소화하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 형태로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 생산 라인과 현장 환경에서도 신뢰할 수 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…
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DF1-SP(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 션트 및 점퍼를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF1-SP(03)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 션트 및 점퍼로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 사이클을 지원하며 탁월한 환경 저항성을 자랑합니다. 따라서 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합을 쉽게 할 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구사항을 충족하는 데 필요한 신뢰성을 지원합니다. 주요 특징 고 신호 무결성 DF1-SP(03)는 최적화된 전송을 위해 낮은 손실 설계를 채택하고 있어, 신호의 왜곡을 최소화하고 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 제품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족시킬 수 있습니다. 좁은 공간에서도 뛰어난 성능을 발휘할 수 있어, 전자기기 설계의 유연성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계 DF1-SP(03)는 높은 결합 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조로 설계되었습니다. 반복적인 연결과…
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DF11-6DP-SP1 by Hirose Electric — 고신뢰성 슈런트, 점퍼를 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF11-6DP-SP1은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 슈런트 및 점퍼로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 부품은 고주기 접촉과 뛰어난 환경 저항을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 또는 고전력 전달 요구사항을 지원합니다. DF11-6DP-SP1은 고성능을 요구하는 최신 전자기기 설계에 적합한 최고의 선택입니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: DF11-6DP-SP1은 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 신호 전송에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족합니다. 공간이 협소한 기판에도 쉽게 통합될 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접촉을 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 따라서 고주기 접촉을 요구하는 애플리케이션에 적합하며, 높은 신뢰성으로 오랜 기간…
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A3-SP(A) by Hirose Electric — 고신뢰성 션트 및 점퍼를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose Electric의 A3-SP(A)는 고품질 션트 및 점퍼로, 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 사이클과 탁월한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. A3-SP(A)는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 채택하고 있으며, 고속 혹은 고전력 전송 요구를 충족시키는 데 적합합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: A3-SP(A)는 신호 손실을 최소화한 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 및 고전력 요구 사항을 안정적으로 처리할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 제품은 소형화된 시스템에서의 통합을 용이하게 합니다. 작은 공간에서 높은 성능을 요구하는 휴대용 및 임베디드 시스템에서 매우 유용합니다. 강력한 기계적 설계: A3-SP(A)는 내구성이 뛰어난 구조로 제작되어, 반복적인 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이는 내구성 높은…
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HIF3GA-2.54SP by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions Introduction HIF3GA-2.54SP는 Hirose Electric의 고품질 Shunts, Jumpers로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하고, 까다로운 환경 조건에서도 우수한 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 파워 디리버리 요구를 충족시키는 구조를 갖추고 있어 현대 전자 시스템의 핵심 인터커넷 솔루션으로 주목받습니다. 최적화된 형태로 설계되어 보드 밀도를 낮추고, 회로 구성의 유연성을 유지하는 데 탁월합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송에서도 안정적인 임피던스 매칭과 낮은 전력 소모를 제공합니다. 소형 형상 팩터: 2.54mm 피치 기반으로 공간 절약과 경량화에 유리하며 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 연결을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다. 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 높여, 복합…
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제목: DF3-SP by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions DF3-SP는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Shunts, Jumpers로서, 안정적인 전송과 소형 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 고안된 이 부품은 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성을 자랑합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계를 최적화했고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. -Compact Form Factor: 미니멀한 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. -강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되었습니다. -유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. -환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력을 갖춰 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. 경쟁력 및 적용 가능성 다른 Shunts, Jumpers와 비교했을 때 Hirose DF3-SP는 더…
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DF11-4DP-SP2(05) by Hirose Electric — High-Reliability Shunts, Jumpers for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF11-4DP-SP2(05)는 Hirose Electric의 고품질 Shunts, Jumpers로, 보안 있는 전송과 소형 설계, 강한 기계적 내구성을 목표로 개발되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 시리즈는 고밀도 모듈이나 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥트에서도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형 기판에서의 공간 절약을 가능하게 하여 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 유지되는 내구성으로 신뢰성 높은 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운…
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