MF28SWRB-FC-G2(51) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction MF28SWRB-FC-G2(51)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 탁월한 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 모듈은 혹독한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계는 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 저손실 설계를 통해 신호 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지합니다. 신호 반사와 잡음을 줄여 고속 데이터 인터페이스에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 소형 폼팩터 소형화가 용이한 구성으로 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다. 보드 설계의 여유 공간을 줄이고 전체 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 견고한 기계 설계 반복 접속 사이클에서도 뛰어난 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다. 진동과 충격에 대한 내성이 있어 까다로운 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션 다양한 피치, 방향, 핀…
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Hirose Electric Co Ltd
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C-G6FA by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 히로세 일렉트릭의 C-G6FA는 secure 전송, 소형화된 조립, 그리고 우수한 기계적 강성을 갖춘 고품질의 전자 부품입니다. 높은 접속 수명 주기와 탁월한 환경 저항력을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합이 가능하도록 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 부품은 소형화와 고신뢰도의 균형을 통해 모바일 기기, 임베디드 시스템, 그리고 제어형 장치 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 최적의 신호 무결성 확보 Compact Form Factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여 Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 Flexible Configuration Options: 다수의 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 설계 유연성 강화 Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도에 대한 높은 내성으로 까다로운 환경에서도 지속 가능…
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히로세 전기 C-G36FA-CB — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 히로세 전기의 C-G36FA-CB는 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 전자 부품입니다. 이 부품은 고주기 결합과 우수한 환경 저항력을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 디자인은 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: C-G36FA-CB는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이로 인해 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능하며, 고속 애플리케이션에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시킬 수 있는 작은 크기를 자랑합니다. 제한된 공간에서 높은 성능을 제공할 수 있는 점이 큰 장점입니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 주기를 지원하는 내구성 있는 구조로 설계되어, 반복적인 연결에도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 장기간에 걸쳐 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 유연한…
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MF28S-WP03C-0800(02) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 MF28S-WP03C-0800(02)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 설계, 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 합니다. 이 부품은 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 특히, 이 부품의 최적화된 설계는 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 및 고전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 MF28S-WP03C-0800(02)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 전자 시스템에서 신호 왜곡을 최소화하고, 신뢰할 수 있는 데이터 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 성능을 유지하며, 시스템 설계를 최적화하는 데 큰 도움을 줍니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 접속 사이클을 견딜 수 있습니다. 이로 인해 산업용 및…
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MF28S-P032-H-6.5M by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 도입 MF28S-P032-H-6.5M은 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한 번에 확보한 부품입니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구에 대한 신뢰성 있는 솔루션을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 전송 손실을 최소화 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계의 융통성 증대 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동 경쟁 우위 Hirose MF28S-P032-H-6.5M은 동종 제품군과 비교해 몇 가지 두드러진 강점을 제공합니다. 먼저 동일한 기능군에서 더 작은 footprint를 자랑하며, 신호…
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C-G36FA(10) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 연결 솔루션 소개 C-G36FA(10)는 히로세 전기의 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 고주기 연결을 지원하며 뛰어난 환경 저항력을 자랑하는 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 처리할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 전송을 최적화하여 높은 신뢰성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 중요한 포터블 시스템 및 내장형 시스템에 적합한 디자인을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결 주기를 지원하는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치 및 방향 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 강한 내구성을 지니고 있어 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위…
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Title: POSTN-POBM-AF1-PLE-420RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 POSTN-POBM-AF1-PLE-420RS는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 레이아웃, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 염두에 두고 최적화된 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 만족하는 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. 소형화와 고성능이 동시에 필요한 현대의 모듈형 시스템, 임베디드 보드, 휴대용 기기 등에 특히 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실과 반사를 최소화하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질 유지. 소형 폼팩터: 컴팩트한 공간 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 지원. 견고한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격(pitch), 배열 방향 및 핀 수…
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WCP-D by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션용 고급 전자 부품 소개 WCP-D는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 쉽게 해주며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계에서 여유 공간과 전기 성능 간의 균형을 잡도록 돕습니다. 주요 특징 고 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 디자인으로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율성을 향상시킵니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 Molex…
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Hirose Electric의 CD-1525PP-55-1500A — 고신뢰성 전자 부품으로 첨단 인터커넥트 솔루션 제공 서론 Hirose Electric의 CD-1525PP-55-1500A는 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 뛰어난 기계적 강도를 자랑하는 고품질 전자 부품입니다. 이 제품은 높은 접속 사이클 수와 우수한 환경 저항력을 제공하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 간편하게 통합할 수 있도록 최적화된 설계를 통해 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: CD-1525PP-55-1500A는 저손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화하여, 고속 데이터 전송이나 민감한 전자 시스템에서 우수한 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템 설계에서 활용될 수 있도록 소형화된 폼 팩터를 제공합니다. 이는 공간 제약을 받는 설계에서 큰 이점을 제공합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 접속 사이클에 강한 내성을 가지고 있습니다. 이로 인해 고속 또는 고전력 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.…
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2C-60B-CA by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 제목: 2C-60B-CA by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰 전자 부품 도입 2C-60B-CA는 Hirose Electric이 설계한 고품질 인터커넥트 부품으로, 보안된 전송, 소형화된 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강도를 핵심으로 합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 결과적으로 임베디드 시스템과 휴대용 장치의 설계 여정에서 간편한 통합과 안정적인 동작을 동시에 달성합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 신호 품질 유지 소형 폼 팩터: 작은 풋프린트로 시스템 축소 및 미니어처화 가능 강력한 기계 설계: 높은 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수…
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