DF4-2PA-2R26 by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 DF4-2PA-2R26은 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드인 및 다이렉트 와이어 투 보드 구성에 최적화된 설계로 안정적인 전송과 컴팩트한 인터그레이션을 제공합니다. 높은 접합 수명주기와 탁월한 환경 내성을 갖춘 이 커넥터는 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호나 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하고 EMI 영향도 최소화합니다. 콤팩트 폼 팩터: 모듈식 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 고정밀 게이트와 내구 재료를 사용해 높은 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 성능으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동이 가능합니다. 경쟁 우위 다른 Rectangular…
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Hirose Electric Co Ltd
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DF4-13P-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 와이어 투 보드 커넥터 소개 DF4-13P-2R28은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직선형 와이어 투 보드 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 제한된 공간에서의 보드 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 특히, 이 제품은 현대 전자 기기에서 요구되는 고성능 및 소형화된 설계 요구를 충족할 수 있는 최적화된 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: DF4-13P-2R28은 손실이 적은 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호 품질을 유지하면서도 높은 전송 속도를 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼팩터: 이 커넥터는 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 크기를 제공합니다. 제한된 공간에서 효율적인 사용이 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에서도 오랜 시간 동안 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.…
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DF4-13PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-13PA-2R28은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 인(Board In) 구성과 직접 와이어 투 보드(WTB) 인터페이스를 한꺼번에 제공하는 솔루션입니다. 이 부품은 밀도 높은 모듈러 설계가 필요한 현대 전자기기에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 높은 접합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖추어, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드로의 통합을 쉽게 해주는 최적화된 디자인 덕분에 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 충족하면서도 시스템의 전체 크기를 줄일 수 있습니다. 이 글은 DF4-13PA-2R28의 핵심 특징과 경쟁적 우위를 조망하고, 엔지니어들이 설계 초기부터 안정성 있는 인터커넥트를 선택하는 데 도움을 주고자 합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적화된 임피던스 관리로 신호 품질이 향상되며, 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.…
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DF4-12PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 보드 인, 와이어 투 보드용 첨단 인터커넥트 솔루션 Introduction DF4-12PA-2R28은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰형 직사각형 커넥터로, 보드 인 방식과 직접 와이어 투 보드 방식 모두에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 지지력을 바탕으로, 공간이 제약된 설계에서도 견고한 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송 및 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도를 유지하며, 소형화된 보드 설계에서도 충분한 전기적 성능을 제공합니다. 최적화된 구조로 한정된 공간에 쉽게 통합되며, 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 주요 특징 저손실 설계로 신호 무결성 향상: DF4-12PA-2R28은 신호 전달 손실을 최소화하도록 설계되어, 고속 인터커넥션 환경에서도 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템과 휴대형/임베디드 기기에 적합한 축소형 외형으로, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에서의 견고함과 내구성을 제공합니다. 진동이나 충격이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 연결을 유지합니다. 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의…
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DF4-2P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-2P-2R26은 Hirose Electric이 제공하는 보드인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 구성의 고신뢰성Rectangular Connectors 시리즈 중 하나로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 까다로운 환경에서의 작동을 염두에 둔 이 커넥터는 높은 접점 수명과 환경 저항성을 갖추어, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 제한된 보드에서도 쉽게 밀착 설치될 수 있도록 최적화된 디자인으로, 모바일 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 애플리케이션에서 신뢰도 높은 인터페이스를 제공합니다. 또한 산업용 자동화, 통신 인프라, 자동차 전장 등 고정밀 interconnect가 필요한 영역에서도 강력한 선택지가 됩니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 임피던스 매칭이 우수하고, 고속 전송에서 신호 왜곡을 최소화합니다. 소형 폼팩터: 얇은 핀 배열과 효율적 실장 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능케 합니다. 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과…
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DF4-2PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드용 첨단 인터커넥트 솔루션 DF4-2PA-2R28는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 구성과 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 연결에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 신호 전달과 공간 효율성을 모두 만족하도록 설계된 이 부품은 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 요구가 있는 현대의 전자 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 좁은 보드 공간에서도 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 필요한 설계에 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 성능을 제공합니다. -Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 밀도를 높여 줍니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 내구성과 안정성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 확대합니다. 환경…
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제목 : DF4-12P-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-12P-2R28는 Hirose Electric이 공급하는 보드 인(Board In)과 직접 와이어를 보드에 연결하는(Direct Wire to Board) 직사각형 커넥터 계열의 고품질 제품입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 설계의 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 하여 첨단 인터커넥트 솔루션에 적합하도록 개발되었습니다. 높은 채택 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. DF4-12P-2R28은 모듈 간 연결에서 필요한 소형화와 견고한 기계 구조를 동시에 실현해, 최신 전자 모듈의 밀도 향상에 기여합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 낮은 손실로 설계된 신호 경로가 고속 및 고주파에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결…
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DF4-4P-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF4-4P-2R28는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 직접 배선 연결(Direct Wire to Board) 방식으로 설계되었습니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 제공하며, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있는 견고한 성능을 보장합니다. 또한, 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하여 다양한 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다. DF4-4P-2R28은 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 특징으로 하며, 고속 또는 전력 전송을 요구하는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성 DF4-4P-2R28은 낮은 손실 설계를 채택하여 최적화된 신호 전송을 지원합니다. 이로 인해 신호 품질을 유지하면서도 고속 전송이 가능합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화된 디자인은 휴대용 시스템이나 내장형 시스템에 적합하며, 제한된 공간에서도 안정적으로 사용 가능합니다.…
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DF4-14PA-2R28 by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 보드용 커넥터 (Board In, Direct Wire to Board)로 첨단 인터커넥트 솔루션 제공 소개 DF4-14PA-2R28은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직선형 보드용 커넥터(보드 인, 직접 와이어 투 보드)입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 설계 및 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 하여 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 특히 높은 매팅 주기와 우수한 환경 내성 덕분에 극한의 조건에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지합니다. DF4-14PA-2R28은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있으며, 고속 신호 전송 및 전력 공급 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 이 커넥터는 설계 효율성을 높이고, 작은 공간에서의 신뢰성을 보장하는 핵심 부품입니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공, 고속 데이터 전송에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 이상적인 크기, 좁은 공간에서도 쉽게 적용 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 매팅…
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DF4-6PA-2R28 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions Introduction DF4-6PA-2R28는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 형태로 설계된 고신뢰 interconnect 솔루션입니다. 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 위한 밀집형 솔루션으로, 좁은 실장 공간에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 내환경 특성으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 기판 설계에 최적화된 이 구성은 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 손실을 최소화해 고주파 및 고속 데이터 전송에서 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 축소된 공간에 맞춘 설계로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디도록 내구성이 강화된 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등…
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