제목 HIF2E-60D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 도입 HIF2E-60D-2.54RA(20)는 히로세(Hirose) 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어 투 보드(Wire-to-Board) 연결에 최적화된 설계가 특징입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 갖춰 열악한 환경이나 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 갖는 시스템에서도 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 이 optimi저된 설계는 제한된 공간의 보드에 손쉽게 통합되며, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 이상적입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 전송 품질을 유지 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여 강건한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경…
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Hirose Electric Co Ltd
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제목: HIF2E-50D-2.54RA(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 보드 인, 직접 와이어 투 보드의 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 HIF2E-50D-2.54RA(20)는 Hirose Electric의 정교한 직사각형 커넥터로, 보드 인 및 직접 와이어 투 보드 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 이 시리즈는 좁아진 공간에서도 안정적인 고속 신호나 전력 전달이 필요할 때 특히 강점을 발휘합니다. 작은 폼팩터에 고밀도 피치를 구현하면서도 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 밀집된 모듈형 시스템이나 임베디드 플랫폼의 설계에 유리합니다. 설계 초기부터 공간 제약을 고려한 optimized 구성으로, 보드 간 연결의 신뢰성과 제조 공정의 단순화를 동시에 달성합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고信号 무손실 설계: 저손실 경로와 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 목표를 지원합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로…
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Title: HIF2E-14D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2E-14D-2.54RA(20)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직렬 직결형 Rectangular Connectors로, 보드인(Board In) 방식과 직접 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 소형화된 인터커넥트 설계가 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 충족할 수 있습니다. 이로써 시스템 인티그레이션의 복잡성을 줄이고, 신호 무결성과 구성의 유연성을 동시에 확보합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고주파에서도 안정적인 성능 유지 소형 폼 팩터: 컴팩트한 구성이 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여 견고한 기계 설계: 고 mating 주기 애플리케이션에서도 내구성과 반복성 확보 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 자유도 증가…
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HIF2E-34D-2.54RA(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 보드 인 커넥터, 고속 및 전력 전달을 위한 최적화된 솔루션 소개 Hirose Electric의 HIF2E-34D-2.54RA(20)는 고품질의 직선형 보드 인 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공하는 제품입니다. 이 커넥터는 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 고속 및 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송을 요구하는 최신 전자 제품에 이상적입니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화가 가능하며, 제한된 공간에서 효율적인 설계를 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로, 반복적인 결합 주기에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 이를 통해 긴 사용 수명과 높은 신뢰성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를…
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HIF2E-60D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 개요 HIF2E-60D-2.54RB(20)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 인 형태의 인터페이스와 직접 와이어 투 보드 구성으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 모듈화를 동시에 달성하며, 기계적 강도와 열악한 환경 하에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수명과 내환경 특성이 특징이며, 공간이 제한된 보드에서의 통합을 간소화합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 뒷받침하도록 최적화된 설계로, 밀도 높은 회로 설계에 적합합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 전송 품질을 유지 컴팩트한 폼팩터: 소형 시스템의 디자인 제약을 완화 견고한 기계적 구조: 반복 체결 상황에서도 신뢰성 높은 내구성 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성 강화 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항력 경쟁…
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HIF2E-26D-2.54RB(20) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 보드 인(Board In) 및 직접 와이어-투-보드 연결을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 HIF2E-26D-2.54RB(20)는 Hirose Electric가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인 방식과 직접 와이어-투-보드 구성을 위한 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 실현하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전달이나 고전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다. 또한 설계 최적화로 시스템의 모듈화와 경량화에 기여하여, 최신 전자 기기의 신뢰성과 효율성을 높입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질이 우수합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 최적화된 구조. 견고한 기계 설계: 다수의 체결 주기에서도 내구성을 유지하는 견고한 구성. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 디자인의 융통성을 제공합니다. 환경 신뢰성:…
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HIF2E-34D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2E-34D-2.54RB(20)는 히로세 일렉트릭의 고품질 Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 간편한 보드 내장 구성을 하나로 묶은 솔루션입니다. 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 시스템에 적합한 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하면서도 기계적 강성을 갖추어, 진동이나 온도 변화 같은 열악한 조건에서도 신뢰성을 확보합니다. 최적화된 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 쉽게 인터그레이션되며, 고밀도 회로와 빠른 신호 경로를 필요로 하는 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에 이상적입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 임피던스 제어를 유지하고 신호 반사를 최소화합니다. 컴팩트한 포맷: 소형화된 구성으로 보드 공간을 절약하고 휴대용/임베디드 애플리케이션에서 밀도 높은 배치를 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 연결을…
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제목: HIF2E-14D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2E-14D-2.54RB(20)는 Hirose가 설계한 고품질 직렬 Rectangular Connectors로, 보드 인(Board In) 형식과 다이렉트 와이어 투 보드 방식 간의 우수한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 2.54mm 피치의 20핀 구성을 갖춘 이 커넥터는 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하며, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 견고한 기계적 강성을 유지하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송과 낮은 손실 특성을 바탕으로 복잡한 시스템에서의 간섭을 최소화하고, 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템의 하드웨어 설계를 단순화합니다. 이 제품은 빠른 체계 구성과 신뢰성 향상이 필요한 현대 전자기기에 특히 적합하며, 조립과 조정이 용이한 구성을 통해 설계과 제조 현장의 리스크를 줄여줍니다. I/O 연결부의 안정적 접촉과 함께, 기계적 마모에 강한 구조는 반복적 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형이면서도 견고한 이 모듈은 고속 데이터 전송이나 고전력 구간에서도…
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HIF2E-10D-2.54RB(20) by Hirose Electric — 고신뢰성 직선형 보드인 커넥터, 고급 연결 솔루션 소개 HIF2E-10D-2.54RB(20)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직선형 보드인, 직선형 와이어-보드 커넥터로, 신뢰할 수 있는 신호 전송, 소형화된 통합 및 기계적 강도를 제공하는 설계로 주목받고 있습니다. 이 제품은 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 실현합니다. 이로 인해 고속 신호 전송에서도 성능 저하 없이 신뢰할 수 있는 결과를 제공합니다. 컴팩트한 형태: 소형화된 시스템에서 중요한 소형화 요구를 만족시키는 설계로, 포터블 및 내장형 시스템에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 처리할 수 있도록 내구성이 뛰어난 구조를 갖추고 있어 반복적인 연결 및 분리가 요구되는 응용 프로그램에서 안정적인 성능을 제공합니다.…
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Title: HIF2E-20D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions 소개 HIF2E-20D-2.54RA(20)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 인 구성과 직접 와이어-투-보드를 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 모듈화, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 실환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드 디자인에서도 손실 없이 고속 신호나 파워 전달이 필요할 때 신뢰할 수 있는 선택지로 작동합니다. 피치, 방향, 핀 수의 최적화된 설계 덕분에 다양한 시스템 요구에 맞춰 쉽게 통합될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 반사 감소와 안정적인 데이터 전송 품질 확보. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 공간 절약과 보드 밀도 향상에 기여. 강인한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 접점 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 성능 유지. 유연한 구성…
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